在組裝和(he)生(sheng)產零(ling)部(bu)件時(shi)，我們經(jing)常(chang)使(shi)用小型組(zu)裝機進行零(ling)部(bu)件組裝和(he)生(sheng)產。但是，許(xu)多(duo)用戶不使(shi)用SMT貼(tie)片機，因此(ci)會(hui)導致(zhi)零(ling)件飛散(san)。如(ru)果發生(sheng)這(zhe)種(zhong)情(qing)況，我們的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案是(shi)什(shen)麽(me)？

    小型smt機器中(zhong)存(cun)在飛行零(ling)件的(de)三(san)種(zhong)情(qing)況。

    1：未(wei)正(zheng)確配(pei)置(zhi)印(yin)刷(shua)電路板(ban)-印(yin)刷(shua)電路板(ban)本(ben)身有(you)故(gu)障(zhang)，印刷(shua)電路板(ban)超出設(she)備(bei)允許(xu)的(de)誤(wu)差(cha)，並且(qie)支撐銷的(de)位(wei)置存(cun)在問題(ti)。在雙(shuang)面(mian)PCB的(de)安裝過程中(zhong)，當我們使(shi)用第二(er)面(mian)時(shi)，支撐銷位(wei)於PCB的(de)底(di)部(bu)組件上，從(cong)而導(dao)致(zhi)PCB向上變(bian)形(xing)或支撐銷的(de)不均勻(yun)設置，以(yi)及(ji)印刷(shua)電路板(ban)零(ling)件不能(neng)達(da)到(dao)，導致(zhi)pcb方(fang)法的(de)完(wan)整升(sheng)級(ji)。

    2：smt機器的(de)組(zu)件厚度設置(zhi)錯(cuo)誤(wu)-如(ru)果組件很(hen)薄(bo)，請先(xian)降低噴嘴(zui)，然後再將(jiang)組件安裝到焊(han)盤(pan)上，並(bing)且(qie)將(jiang)PCB固定(ding)在適當位(wei)置的(de)XY工作臺(tai)會高(gao)速(su)移動(dong)。由於飛(fei)行部(bu)件的(de)慣(guan)性作用，必(bi)須正(zheng)確調(tiao)整(zheng)部(bu)件的(de)厚(hou)度。

    3. SMT機板的(de)厚(hou)度設(she)置(zhi)不正(zheng)確：如(ru)果印刷(shua)電路板(ban)的(de)實(shi)際厚(hou)度(du)很(hen)薄(bo)，但(dan)是數據庫(ku)設置(zhi)得很(hen)厚，則(ze)smt引(yin)腳會(hui)擡起(qi)板，從(cong)而在生(sheng)產過程中(zhong)完(wan)全(quan)將(jiang)PCB擡起(qi)。並且(qie)在到達(da)焊(han)盤(pan)之前(qian)可(ke)能(neng)會損(sun)壞(huai)組(zu)件。掉(diao)落(luo)，導(dao)致(zhi)部(bu)分飛(fei)走。

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