制造PCBA時要考(kao)慮(lv)的問(wen)題(ti)

    1.用於(yu)自動(dong)化(hua)生(sheng)產(chan)線(xian)的單板(ban)傳(chuan)輸(shu)和(he)定(ding)位元(yuan)件的設(she)計

    對於(yu)自動(dong)化(hua)生(sheng)產(chan)線(xian)組(zu)裝(zhuang)，PCBA必(bi)須具有(you)傳(chuan)輸(shu)邊(bian)緣和(he)光(guang)學(xue)定(ding)位符(fu)號的能(neng)力(li)，這(zhe)是生(sheng)產(chan)的前(qian)提(ti)條件。

    2. PCBA組裝(zhuang)工(gong)藝(yi)設(she)計PCBA

    正面(mian)和(he)背面(mian)的組(zu)件布(bu)局(ju)結(jie)構(gou)決定(ding)了組(zu)裝過程中(zhong)的處理方法(fa)和(he)路(lu)徑。

    3.零(ling)件布(bu)局(ju)設(she)計

    零(ling)件在(zai)裝(zhuang)配(pei)面(mian)上的位(wei)置(zhi)，方向(xiang)和(he)間(jian)距(ju)設(she)計。組件的布(bu)局(ju)取(qu)決(jue)於(yu)所(suo)使用的焊(han)接方(fang)法(fa)，每種焊(han)接(jie)方法對組件的放(fang)置(zhi)，方向(xiang)和(he)間(jian)距(ju)都(dou)有(you)特(te)定(ding)的要(yao)求(qiu)。

    4，裝配(pei)工(gong)藝(yi)設(she)計

    焊錫通(tong)過率設(she)計，通(tong)過焊盤，阻(zu)焊層(ceng)和(he)模板的配(pei)套設(she)計，實現了(le)焊(han)膏(gao)定(ding)量和(he)定(ding)點的穩定(ding)分配(pei)；通(tong)過布(bu)局(ju)設(she)計，實現單個(ge)封裝(zhuang)中(zhong)所(suo)有(you)焊(han)點(dian)的同(tong)時熔化(hua)和(he)固(gu)化(hua)；通(tong)過安(an)裝對孔進(jin)行合(he)理的連接(jie)設(she)計，實現75％的錫滲(shen)透率等，這(zhe)些(xie)設(she)計目標(biao)最(zui)終都(dou)是為(wei)了提(ti)高焊(han)接(jie)良(liang)率。

    PCBA焊接(jie)環(huan)節(jie)的註意事(shi)項

    1.分發(fa)材料(liao)和(he)測(ce)試IQC時，倉庫(ku)人員(yuan)應(ying)戴(dai)防(fang)靜(jing)電(dian)手套(tao)，使(shi)用儀(yi)表(biao)可靠接(jie)地(di)，並事(shi)先(xian)在(zai)工(gong)作表(biao)面(mian)上鋪設(she)防(fang)靜(jing)電(dian)橡膠(jiao)墊(dian)。

    2.在(zai)操(cao)作(zuo)過程中(zhong)，請使用防(fang)靜(jing)電(dian)工(gong)作臺，並(bing)使(shi)用防(fang)靜(jing)電(dian)容器盛(sheng)裝(zhuang)部(bu)件和(he)半成品(pin)。部(bu)門焊接設(she)備(bei)可以(yi)接(jie)地(di)，電(dian)烙鐵必(bi)須(xu)為(wei)防(fang)靜(jing)電(dian)類型，並且(qie)所(suo)有(you)設(she)備(bei)都(dou)必須(xu)在(zai)使(shi)用前(qian)進(jin)行測(ce)試。

    3.通(tong)過爐子對PCBA進(jin)行加工(gong)時，由於(yu)插(cha)入(ru)式(shi)組件的引(yin)腳(jiao)被(bei)錫流(liu)沖(chong)洗(xi)，焊接(jie)後的某(mou)些插(cha)入(ru)式(shi)組件會(hui)傾(qing)斜，導致組(zu)件主體(ti)超(chao)過絲印網框架，因(yin)此(ci)需要(yao)錫爐後(hou)的維(wei)修焊(han)接(jie)人員(yuan)來(lai)執行。正確(que)更(geng)正。

    4. PCBA在(zai)焊(han)接(jie)揚聲(sheng)器和(he)電(dian)池時，請註意焊(han)點(dian)不要太(tai)錫，以(yi)免(mian)引起外圍部(bu)件短路(lu)或掉(diao)落。

    5. PCBA基板(ban)必(bi)須整齊(qi)放(fang)置(zhi)，裸板(ban)不(bu)能(neng)直(zhi)接堆疊(die)。要堆疊，請使用靜(jing)電(dian)袋。

    PCBA成品(pin)組(zu)裝(zhuang)的註意事(shi)項

    1.整機(ji)無(wu)殼使(shi)用防(fang)靜(jing)電(dian)包裝(zhuang)袋。

    定(ding)期檢(jian)查防(fang)靜(jing)電(dian)工(gong)具，設(she)置(zhi)和(he)材(cai)料，以(yi)確(que)保(bao)工(gong)作條件符合(he)要(yao)求(qiu)。

    2，組裝(zhuang)成品(pin)

    倉庫(ku)→生(sheng)產(chan)線(xian)→生(sheng)產(chan)線(xian)升(sheng)級(ji)軟(ruan)件→組裝(zhuang)成整(zheng)機(ji)→QC測(ce)試→寫IMEI號(hao)→QA全檢(jian)→恢復出(chu)廠設(she)置(zhi)→倉庫(ku)，按(an)以(yi)下(xia)過程操(cao)作(zuo)；組(zu)裝(zhuang)前(qian)必(bi)須先(xian)升(sheng)級(ji)軟(ruan)件，並且(qie)組(zu)裝成最(zui)終機(ji)器後無(wu)法升(sheng)級(ji)軟(ruan)件。由於(yu)焊(han)接(jie)不當，短(duan)路(lu)，工(gong)作流程問題(ti)等導致無(wu)法升(sheng)級(ji)，從(cong)而導致誤(wu)判(pan)不良(liang)的PCBA。

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