在選(xuan)擇(ze) PCB 材(cai)料時(shi)，為您的(de)設計做出(chu)正(zheng)確(que)的(de)選(xuan)擇(ze)很(hen)重(zhong)要，因為材(cai)料會影(ying)響整(zheng)體性能(neng)。在進(jin)入制(zhi)造(zao)階段之前(qian)了(le)解熱(re)和(he)電(dian)氣(qi)特(te)性如(ru)何(he)影(ying)響您(nin)的設計可(ke)以節(jie)省(sheng)您(nin)的時(shi)間和(he)金錢，同時(shi)實現(xian)最佳(jia)結果。 

PCB 材(cai)料選(xuan)擇(ze)：層疊(die)註(zhu)意(yi)事(shi)項

PCB堆(dui)疊(die)

甲(jia)PCB層疊(die)結構(gou)是建(jian)造(zao)多(duo)層PCB以連(lian)續(xu)的順序。疊(die)層由磁(ci)芯(xin)、預(yu)浸料和(he)銅箔組(zu)成(cheng)。通(tong)常(chang)，堆(dui)疊(die)是(shi)對稱(cheng)的(de)。大多(duo)數(shu)產(chan)品(pin)的(de)板厚(hou)低(di)於(yu) 62 密(mi)耳。

電(dian)路板用(yong)什(shen)麽材(cai)料？

PCB材(cai)料：箔、芯(xin)和(he)預(yu)浸料

使用(yong)以下(xia) 3 項制造(zao)印刷(shua)電(dian)路板：

• 預(yu)浸料：B 階段材(cai)料，具有(you)粘性並允(yun)許(xu)粘合不(bu)同的(de)層壓板或(huo)箔

• 銅(tong)箔：用(yong)作(zuo) PCB 中的(de)導(dao)體。

• 覆(fu)銅(tong)板（芯(xin)）：由預(yu)浸料和(he)銅箔層壓並固化(hua)而(er)成(cheng)。

介電(dian)材(cai)料的基(ji)本特(te)性

我(wo)們(men)知道(dao)PCB層壓板是(shi)由介電(dian)材(cai)料制成(cheng)的(de)。在選(xuan)擇(ze)層壓板時(shi)，我(wo)們(men)需要考慮所用(yong)介電(dian)材(cai)料的各(ge)種特(te)性。他們(men)是(shi)：

熱(re)性能(neng)：

玻(bo)璃(li)化(hua)轉(zhuan)變溫度(du) ( T g)：玻(bo)璃(li)化(hua)轉(zhuan)變溫度(du)或(huo) T g是(shi)隨著(zhe)聚合(he)物(wu)鏈變得更(geng)易(yi)移動(dong)，基(ji)材(cai)從玻(bo)璃(li)態(tai)、剛(gang)性狀(zhuang)態轉(zhuan)變為軟化(hua)、可(ke)變形狀(zhuang)態的溫度(du)範(fan)圍(wei)。當(dang)材(cai)料冷卻(que)下(xia)來時(shi)，其(qi)特(te)性會恢(hui)復到(dao)原(yuan)來的狀(zhuang)態。T g 以攝(she)氏(shi)度(du) (°C) 為單位(wei)表示。

分解溫度(du) (T d )：分(fen)解溫度(du)或(huo) T d是(shi) PCB 材(cai)料發生(sheng)化(hua)學分(fen)解的溫度(du)（材(cai)料損失(shi)至少(shao) 5% 的(de)質量）。與(yu) T g壹(yi)樣，T d也以攝(she)氏(shi)度(du) (°C) 為單位(wei)表示。

熱(re)導(dao)率(lv) (K)：熱(re)導(dao)率(lv)或(huo) k，是(shi)材(cai)料傳導(dao)熱(re)量的(de)特(te)性；低熱(re)導(dao)率(lv)意(yi)味著(zhe)低熱(re)傳遞(di)，而(er)高(gao)導(dao)率(lv)意(yi)味著(zhe)高(gao)熱(re)傳遞(di)。熱(re)傳遞(di)速(su)率(lv)的(de)度(du)量單位(wei)為瓦特(te)每米(mi)每攝(she)氏(shi)度(du) (W/M °C)。

熱(re)膨脹(zhang)系數 (CTE)：熱(re)膨脹(zhang)系數或(huo) CTE 是(shi) PCB 材(cai)料加(jia)熱(re)時(shi)的(de)膨(peng)脹(zhang)率(lv)。CTE 以每加(jia)熱(re)攝(she)氏(shi)度(du)時(shi)膨(peng)脹(zhang)的百萬(wan)分(fen)之(zhi)幾(ji) (ppm) 表示。當材(cai)料的溫度(du)升(sheng)高(gao)超過(guo) T g 時(shi)，CTE 也(ye)會(hui)升(sheng)高(gao)。基(ji)板的(de) CTE 通(tong)常(chang)遠高(gao)於(yu)銅(tong)，這(zhe)會(hui)在 PCB 加(jia)熱(re)時(shi)導(dao)致互連(lian)問(wen)題。

電(dian)氣(qi)特(te)性：

介電(dian)常(chang)數(shu)（E r或 D k）：考慮材(cai)料的介電(dian)常(chang)數(shu)對於(yu)信號完(wan)整(zheng)性和(he)阻抗的(de)考慮很(hen)重(zhong)要，這(zhe)是(shi)高(gao)頻電(dian)氣(qi)性能(neng)的(de)關(guan)鍵因素(su)。大(da)多(duo)數(shu)PCB 材(cai)料的 Er在 2.5 到(dao) 4.5 的(de)範(fan)圍(wei)內(nei)。

數據表中(zhong)的值僅(jin)對材(cai)料中特(te)定（通常(chang)為 50%）的樹(shu)脂含(han)量百分比(bi)有(you)效。芯(xin)材(cai)或預(yu)浸料中的(de)實際樹脂百分比(bi)隨成(cheng)分(fen)而變化(hua)，因此D k 會發(fa)生變化(hua)。銅(tong)百分比(bi)和(he)壓出(chu)半(ban)固(gu)化(hua)片(pian)的(de)厚(hou)度(du)將(jiang)最終(zhong)決(jue)定介質高(gao)度(du)。介電(dian)常(chang)數(shu)通常(chang)隨(sui)著(zhe)頻率(lv)的(de)增(zeng)加(jia)而降(jiang)低。

損(sun)耗角正(zheng)切 (tanδ) 或損耗因數 ( D f )：損(sun)耗角正(zheng)切或損耗因數是(shi)電(dian)介質中(zhong)電(dian)阻電(dian)流和(he)無功(gong)電(dian)流之間相角的(de)正切。介電(dian)損耗隨著(zhe) D f值的增(zeng)加(jia)而增(zeng)加(jia)。D f 的低(di)值導(dao)致“快(kuai)”底(di)物(wu)，而大(da)值導(dao)致“慢”底(di)物(wu)。D f隨頻率(lv)略(lve)有(you)增(zeng)加(jia)；對於(yu) D f值非常(chang)低(di)的高(gao)頻材(cai)料，它隨頻率(lv)的(de)變化(hua)非常(chang)小(xiao)。值範(fan)圍(wei)從 0.001 到(dao) 0.030。

PCB材(cai)料選(xuan)擇(ze)：基(ji)本類別

基(ji)本的PCB材(cai)料類別有(you)：

• 正常(chang)速(su)度(du)和(he)損失

• 中(zhong)等(deng)速(su)度(du)和(he)損失

• 高(gao)速(su)低損(sun)耗

• 非常(chang)高(gao)的速(su)度(du)和(he)非常(chang)低(di)的損耗（射頻/微(wei)波）

正常(chang)速(su)度(du)和(he)損耗：正常(chang)速(su)度(du)材(cai)料是最常(chang)見(jian)的(de) PCB 材(cai)料 - FR-4 系列(lie)。它們的介電(dian)常(chang)數(shu) (D k ) 與頻率(lv)響(xiang)應(ying)的(de)關系不(bu)是很(hen)平(ping)坦(tan)，並且(qie)它們具有(you)更(geng)高(gao)的介電(dian)損耗。因此，它們的適用(yong)性僅(jin)限(xian)於(yu)幾(ji)個(ge) GHz 數(shu)字(zi)/模(mo)擬應用(yong)。這種(zhong)材(cai)料的壹(yi)個例子(zi)是 Isola 370HR。

中(zhong)速(su)和(he)損耗：中速(su)材(cai)料具有(you)更(geng)平(ping)坦(tan)的 D k與(yu)頻率(lv)響(xiang)應(ying)曲(qu)線，並且介電(dian)損耗約為正常(chang)速(su)度(du)材(cai)料的壹(yi)半(ban)。這(zhe)些(xie)適用(yong)於(yu)高(gao)達(da) ~10GHz。這種(zhong)材(cai)料的壹(yi)個例子(zi)是 Nelco N7000-2 HT。

高(gao)速(su)和(he)低損耗：這些(xie)材(cai)料還具有(you)更(geng)平(ping)坦(tan)的 D k與(yu)頻率(lv)響(xiang)應(ying)曲(qu)線和(he)低介電(dian)損耗。與其(qi)他(ta)材(cai)料相比(bi)，它們產生的(de)有(you)害電(dian)噪聲(sheng)也更(geng)少(shao)。這(zhe)種材(cai)料的壹(yi)個例子(zi)是 Isola I-Speed。

非常(chang)高(gao)的速(su)度(du)和(he)非常(chang)低(di)的損耗（射頻/微(wei)波）：用於(yu)射(she)頻/微(wei)波應用(yong)的(de)材(cai)料具有(you)最平(ping)坦(tan)的 D k與(yu)頻率(lv)響(xiang)應(ying)和(he)最小(xiao)的(de)介電(dian)損耗。它們適用(yong)於(yu)高(gao)達(da) ~20GHz 的應(ying)用(yong)。這(zhe)種材(cai)料的壹(yi)個例子(zi)是 Isola I-Tera MT40 和(he) Tachyon 100G。

Sierra Circuits的首(shou)選(xuan)材(cai)料

信號損(sun)耗和(he)工作(zuo)頻率(lv)

PCB 材(cai)料會影(ying)響高(gao)頻電(dian)路的信號完(wan)整(zheng)性。您可(ke)以通(tong)過(guo)選(xuan)擇(ze)正確(que)的(de) PCB 基(ji)板和(he)銅箔來(lai)最大(da)限(xian)度(du)地(di)減少(shao)電(dian)路板上的衰(shuai)減(jian)。當(dang)談(tan)到(dao) PCB 中(zhong)的信號損(sun)耗時(shi)，這(zhe)兩種材(cai)料起著(zhe)非常(chang)重(zhong)要的作(zuo)用。信號損(sun)耗包(bao)括介質損(sun)耗和(he)銅損耗。 

介電(dian)損耗

介電(dian)材(cai)料由極(ji)化(hua)分(fen)子(zi)組(zu)成(cheng)。這(zhe)些(xie)分子(zi)在信號軌(gui)跡上隨時(shi)間變化(hua)的(de)信號產(chan)生的(de)電(dian)場中振(zhen)動(dong)。這(zhe)會(hui)加(jia)熱(re)電(dian)介質並(bing)導(dao)致信號損(sun)耗的介電(dian)損耗部(bu)分(fen)。這種信號損(sun)失隨(sui)著(zhe)頻率(lv)的(de)增(zeng)加(jia)而增(zeng)加(jia)。使用(yong)耗散因數較(jiao)低(di)的材(cai)料可以最大(da)限(xian)度(du)地(di)減少(shao)信號損(sun)失。頻率(lv)越(yue)高(gao)，任何(he)給定材(cai)料的損(sun)耗就(jiu)越大(da)。這是(shi)由於(yu)不(bu)斷變化(hua)的(de)電(dian)磁(ci)場(chang)導(dao)致介電(dian)材(cai)料中的(de)分子(zi)振動(dong)。分(fen)子(zi)振動(dong)得(de)越(yue)快(kuai)，損(sun)失就(jiu)越大(da)。

銅損(sun)

銅(tong)損本質上與流(liu)過(guo)導(dao)體的(de)電(dian)流有(you)關。電(dian)子(zi)可能(neng)並(bing)不(bu)總(zong)是(shi)流(liu)過(guo)導(dao)體的(de)中(zhong)心(xin)。如(ru)果(guo)用鎳完(wan)成(cheng)銅(tong)跡線(xian)，則大部(bu)分(fen)電(dian)流可能(neng)會(hui)流(liu)過(guo)該(gai)鎳層。隨著(zhe)頻率(lv)的(de)升(sheng)高(gao)，趨膚(fu)效應(ying)損(sun)失(shi)會變得更(geng)大(da)。這(zhe)可(ke)以通(tong)過(guo)增(zeng)加(jia)走線(xian)的寬(kuan)度(du)來(lai)補(bu)償，這反過(guo)來又(you)會(hui)產生更(geng)大(da)的(de)表面(mian)積。更(geng)寬(kuan)的走(zou)線(xian)總(zong)是(shi)具有(you)更(geng)低(di)的(de)趨(qu)膚(fu)效應(ying)損(sun)失(shi)。銅箔-電(dian)介質齒(chi)形界(jie)面(mian)輪(lun)廓增(zeng)加(jia)了有(you)效長(chang)度(du)，從而增(zeng)加(jia)了銅(tong)損。始終(zhong)建(jian)議(yi)使(shi)用薄型或極(ji)薄型銅。

信號損(sun)耗與工(gong)作(zuo)頻率(lv)之(zhi)間的相關(guan)性

信號損(sun)耗與工(gong)作(zuo)頻率(lv)之(zhi)間的相關(guan)性

從上圖中(zhong)可(ke)以看(kan)出(chu)，信號損(sun)失與(yu)頻率(lv)之(zhi)間存(cun)在直(zhi)接相關(guan)性。同時(shi)，我(wo)們(men)還可以看(kan)到(dao)某(mou)些(xie)材(cai)料的損(sun)耗比其(qi)他(ta)材(cai)料低。信號損(sun)失或(huo)衰(shuai)減(jian)隨(sui)頻率(lv)增(zeng)加(jia)。 該(gai)圖顯示了哪(na)些(xie)材(cai)料在更(geng)高(gao)的速(su)度(du)下(xia)可能(neng)具有(you)更(geng)好(hao)的電(dian)氣(qi)性能(neng)。

為了更(geng)好(hao)地(di)選(xuan)擇(ze) PCB 材(cai)料，下(xia)表根(gen)據信號損(sun)耗特(te)性將基(ji)本材(cai)料分為不(bu)同的(de)類別。

PCB材(cai)料類別對(dui)比 10 GHz 時(shi)的(de)損(sun)耗角正(zheng)切

在左(zuo)邊，我(wo)們(men)有(you)像 FR-4 這樣(yang)的(de)材(cai)料。這些(xie)是標(biao)準且(qie)易(yi)於(yu)加(jia)工的(de)日常(chang)材(cai)料，可用(yong)於(yu)任(ren)何(he)應用(yong)。但(dan)它們也是損(sun)耗最大(da)的(de)層壓板。它還可能(neng)有(you)大量其(qi)他(ta)電(dian)氣(qi)和(he)機(ji)械(xie)問(wen)題。Isola I-speed、Isola Astra 和(he) Tachyon 等(deng)材(cai)料在高(gao)頻下(xia)表現(xian)出(chu)低(di)損(sun)耗。 

銅箔選(xuan)擇(ze)

以下(xia)是我(wo)們(men)在選(xuan)擇(ze)銅箔時(shi)需(xu)要(yao)考慮的幾(ji)個特(te)性：

1. 銅厚(hou)度(du)： 典型厚(hou)度(du)從 0.25 盎(ang)司(si)（0.3 密耳）到(dao) 5 盎(ang)司(si)（7 密耳）不(bu)等(deng)。

2. 銅(tong)純(chun)度(du)： 它是銅箔中(zhong)銅(tong)的百分比(bi)。電(dian)子(zi)級銅箔純(chun)度(du)在99.7%左(zuo)右(you)。 

3. 銅(tong)電(dian)介質接口輪(lun)廓： 薄型在高(gao)頻下(xia)具有(you)較低的(de)信號銅(tong)損。

銅(tong)箔種(zhong)類

電(dian)鍍(du)銅：這(zhe)種銅(tong)具有(you)垂直(zhi)的晶(jing)粒(li)結構(gou)和(he)較粗糙(cao)的(de)表面(mian)。電(dian)鍍(du)銅通(tong)常(chang)用(yong)於(yu)剛(gang)性 PCB。 

壓延(yan)銅(tong)：壹(yi)種銅，通過(guo)在重(zhong)輥之(zhi)間加(jia)工制(zhi)成(cheng)非常(chang)薄(bo)，廣(guang)泛(fan)用(yong)於(yu)生(sheng)產(chan)柔性 PCB。壓延(yan)銅(tong)具有(you)水(shui)平(ping)紋(wen)理結構(gou)和(he)更(geng)光滑的表面(mian)，這使其(qi)成(cheng)為剛(gang)柔結合和(he)柔性 PCB 的理想(xiang)選(xuan)擇(ze)。

PCB材(cai)料選(xuan)擇(ze)最佳(jia)實踐(jian)

1. 熱(re)膨脹(zhang)匹配系數 (CTE)：CTE 是(shi)基(ji)板最關(guan)鍵的熱(re)特(te)性。如(ru)果(guo)基(ji)板的(de)組(zu)件(jian)具有(you)不(bu)同的(de) CTE，它們可能(neng)會(hui)在制(zhi)造過(guo)程(cheng)中(zhong)以不(bu)同的(de)速(su)率(lv)膨(peng)脹(zhang)。

2. 選(xuan)擇(ze)緊密(mi)的基(ji)材(cai)組(zu)織：緊密(mi)基(ji)材(cai)組(zu)織中的(de) D k分布(bu)將是(shi)均勻(yun)的(de)。  

3. 在高(gao)頻應(ying)用中避免使用(yong) FR（阻(zu)燃(ran)劑(ji)）4：這是由於(yu)其(qi)高(gao)介電(dian)損耗和(he)更(geng)陡(dou)峭的(de) D k 與(yu)頻率(lv)響(xiang)應(ying)曲(qu)線。（對於(yu)低(di)於(yu) 1 GHz 的(de)頻率(lv)）。 

4. 使(shi)用(yong)吸濕性較低(di)的(de)材(cai)料：吸濕性是 PCB 材(cai)料（在這(zhe)種情(qing)況(kuang)下(xia)為銅）在浸入水(shui)中(zhong)時(shi)抵(di)抗吸水(shui)的(de)能(neng)力(li)。它是根據標(biao)準測(ce)試方法在受(shou)控條(tiao)件(jian)下(xia)由於(yu)吸水(shui)而(er)導(dao)致 PCB 材(cai)料重量增(zeng)加(jia)的百分比(bi)。大多(duo)數(shu)材(cai)料的吸濕值在 0.01% 到(dao) 0.20% 的(de)範(fan)圍(wei)內(nei)。 

5. 始終(zhong)使(shi)用(yong)耐 CAF 材(cai)料：導(dao)電(dian)陽極(ji)燈絲 (CAF) 是(shi)壹(yi)種金屬燈絲，由電(dian)化(hua)學遷(qian)移過(guo)程(cheng)形(xing)成(cheng)，已知會(hui)導(dao)致 PCB 故障。使(shi)用抗(kang) CAF 材(cai)料是防(fang)止(zhi) CAF 形成(cheng)和(he)失效的(de)最有(you)效方法之(zhi)壹(yi)。

PCB 疊(die)層和(he)示例疊(die)層的意義(yi)

• 準確(que)堆(dui)疊(die)的(de) PCB 將減(jian)少(shao)電(dian)磁(ci)輻(fu)射、串(chuan)擾(rao)並提(ti)高(gao)信號完(wan)整(zheng)性。

• 它控制(zhi)走線的(de)阻(zu)抗。

• 減小(xiao)PCB的(de)尺寸。

• 降(jiang)低布(bu)線密(mi)度(du)。

• 提(ti)供(gong)低(di)噪聲(sheng)接地(di)層和(he)電(dian)源層。 

• 降(jiang)低接地(di)層和(he)電(dian)源層的電(dian)阻率(lv)。

示例堆(dui)疊(die)

10 層 PCB 堆疊(die)

12層PCB堆疊(die)

典型的 12 層 PCB 堆疊(die)

HDI 板和(he)關鍵考慮因素(su)

8 層 HDI PCB

高(gao)密度(du)互連(lian) (HDI) PCB 是(shi)單位(wei)面(mian)積布(bu)線密(mi)度(du)高(gao)於(yu)傳(chuan)統(tong) PCB 的(de)電(dian)路板。HDI 板的(de)壹(yi)些(xie)重要(yao)特(te)性是：

• 小(xiao)於(yu)或(huo)等(deng)於(yu) 100 µm 的(de)細(xi)線(xian)/間距(ju)。

• 小(xiao)於(yu)或(huo)等(deng)於(yu) 150 µm 的(de)微(wei)孔(kong)。

• 捕(bu)獲焊盤(pan)小(xiao)於(yu)400 μ米(mi)

• 捕(bu)獲(huo)墊(dian)密度(du)大(da)於(yu)每平(ping)方厘米 20 個(ge)墊(dian)。

優(you)質(zhi)HDI板的(de)PCB材(cai)料選(xuan)擇(ze)

尺寸(cun)穩定性：材(cai)料應尺(chi)寸穩定；這也適用(yong)於(yu)非 HDI PCB。所(suo)有(you)材(cai)料在制(zhi)造過(guo)程(cheng)中(zhong)都會在壹(yi)定程(cheng)度(du)上收縮和(he)拉(la)伸(shen)，並(bing)且必須(xu)縮放(fang)圖案以進(jin)行(xing)補(bu)償，如(ru)果(guo)材(cai)料移動(dong)是(shi)可(ke)預(yu)測(ce)的，這不(bu)是問(wen)題。

可(ke)加(jia)工性：材(cai)料必須(xu)易於(yu)加(jia)工。對(dui)於(yu) HDI，這(zhe)意(yi)味著(zhe)可以毫(hao)無(wu)問(wen)題地(di)對其(qi)進(jin)行(xing)激光鉆(zuan)孔(kong)（汽(qi)化(hua)）。高(gao)度(du)集(ji)中(zhong)的能(neng)量被引導(dao)到(dao)特(te)定區域(yu)的(de)聚焦(jiao)光束(shu)中，該(gai)光束(shu)被材(cai)料吸收直(zhi)至蒸(zheng)發。

環(huan)氧(yang)樹(shu)脂是最常(chang)用(yong)的熱(re)固性樹脂(zhi)，是(shi)工業的(de)支(zhi)柱。由於(yu)其(qi)相對(dui)較低的成(cheng)本(ben)、出(chu)色(se)的附(fu)著(zhe)力(li)（對(dui)金屬箔以及自(zi)身(shen)）以及良(liang)好(hao)的熱(re)、機(ji)械(xie)和(he)電(dian)性能(neng)。 確(que)保所(suo)選(xuan)材(cai)料適用(yong)於(yu)連(lian)續(xu)層壓。Sierra Circuits 推(tui)薦(jian)用於(yu) HDI PCB 的(de) I-Speed 和(he) I-TeraMT40 材(cai)料。

PCB 制造(zao)商期(qi)望設計人(ren)員提(ti)供(gong)的(de)文件(jian)/數據(ju)

以下(xia)是 PCB 制造(zao)商希(xi)望設計人(ren)員提(ti)供(gong)的(de)壹(yi)些(xie)生產(chan)文(wen)件(jian)。

Gerbers：Gerber 文件(jian)是壹(yi)組(zu)包(bao)含(han) PCB 各層生產信息(xi)的文件(jian)。頂部(bu)和(he)底部(bu)絲印(yin)，頂(ding)部(bu)和(he)底部(bu)粘貼掩(yan)模(mo)，頂部(bu)和(he)底部(bu)阻(zu)焊層。頂部(bu)和(he)底部(bu)組(zu)裝(zhuang)層應在晶(jing)圓廠詳(xiang)細(xi)信息(xi)中提(ti)及。 

ODB++：ODB++ 是(shi)壹(yi)種智能(neng)格(ge)式(shi)。單個(ge) ODB++ 文(wen)件(jian)或目(mu)錄(lu)包(bao)含(han)定義(yi) PCB 層所需的所有(you)信息(xi)。. 單個(ge) ODB++ 文(wen)件(jian)或目(mu)錄(lu)包(bao)含(han)定義(yi) PCB 層所需的所有(you)信息(xi)。這種文件(jian)格(ge)式(shi)為所需(xu)數據(ju)提(ti)供(gong)了(le)壹(yi)個穩定的框(kuang)架(jia)。ODB++ 文(wen)件(jian)並不(bu)能(neng)確(que)保給(gei)定的數據足(zu)以制(zhi)造(zao)設計，但(dan)它允許設計人(ren)員組(zu)合(he)所有(you)數據並(bing)執行所需的可(ke)制(zhi)造性和(he)可靠性檢(jian)查。

IPC-2581：IPC-2581 是(shi)用於(yu)數(shu)據(ju)定義(yi)和(he)轉(zhuan)換方法的(de)通(tong)用 PCB 組(zu)裝(zhuang)和(he)制造標(biao)準。IPC-2581 可(ke)以在單個(ge) XML 文(wen)件(jian)中包(bao)含(han)大量文(wen)件(jian)。

FAB 圖紙(zhi)輪(lun)廓鉆(zuan)孔(kong)圖(tu)：Fab 圖(tu)紙(zhi)給出(chu)了(le) PCB 的(de)制(zhi)造(zao)細節，包(bao)括板尺(chi)寸(cun)、鉆(zuan)孔(kong)細(xi)節(jie)、制(zhi)造等(deng)級（2 級、3 級）和(he)堆疊(die)細(xi)節。制(zhi)造(zao)圖紙(zhi)以PDF格(ge)式(shi)發送(song)給制(zhi)造商，所有(you)設計工(gong)具都支持導(dao)出(chu)PDF格(ge)式(shi)FAB圖紙(zhi)的功(gong)能(neng)。

NC 鉆(zuan)孔(kong)：NC 鉆(zuan)孔(kong)文(wen)件(jian)提(ti)供(gong)有(you)關電(dian)路板上所需(xu)的(de)所有(you)孔的信息(xi)。它將作(zuo)為鉆(zuan)孔(kong)機(ji)的輸入，在板上鉆(zuan)出(chu)所(suo)需(xu)的(de)孔(kong)。

拾取(qu)和(he)放(fang)置文件(jian)：機(ji)器使用(yong)拾取(qu)和(he)放(fang)置文件(jian)使用(yong)坐(zuo)標(biao)來識(shi)別(bie)板上各種(zhong)組(zu)件(jian)的位(wei)置。 

IPC-356 網表文(wen)件(jian)：IPC-356 網表文(wen)件(jian)包(bao)含(han)有(you)關各種(zhong)組(zu)件(jian)之間連(lian)接的信息(xi)。創建(jian)網表後(hou)，請確(que)保它與原理圖網表相匹配。  

物料清單：BOM或(huo)物(wu)料清單包(bao)含(han)了所有(you)的組(zu)件(jian)列(lie)表中(zhong)，並且(qie)在需(xu)要的(de)設計制(zhi)造及其(qi)規範(fan)。設計人(ren)員可(ke)以從他們的(de)設計軟(ruan)件(jian)中生(sheng)成(cheng)定制的 BOM，該(gai)軟件(jian)在 Excel 電(dian)子(zi)表格(ge)中列(lie)出(chu)了(le)組(zu)件(jian)的所(suo)有(you)封裝。這些(xie) BOM 用作(zuo)制造(zao)商(shang)的(de)參(can)考，以通(tong)過(guo)參(can)考封裝和(he)代號以正(zheng)確(que)的(de)順序組(zu)裝(zhuang)組(zu)件(jian)。 

正確(que)選(xuan)擇(ze) PCB 材(cai)料很(hen)重(zhong)要，因為材(cai)料會影(ying)響信號走(zou)線的(de)電(dian)氣(qi)性能(neng)。遵循此 PCB 材(cai)料選(xuan)擇(ze)網絡研(yan)討(tao)會(hui)中(zhong)提(ti)供(gong)的(de)指(zhi)南(nan)，您可(ke)以為您的(de)設計選(xuan)擇(ze)最佳(jia)材(cai)料。