1、如(ru)果(guo)設計(ji)的電(dian)路(lu)系(xi)統(tong)中包(bao)含FPGA器(qi)件(jian)，則在(zai)繪制原理圖(tu)前必需使用(yong)Quartus II軟(ruan)件(jian)對管(guan)腳(jiao)分配(pei)進行(xing)驗(yan)證。(FPGA中某(mou)些特(te)殊的管腳(jiao)是不(bu)能用作普通(tong)IO的(de))

2、4層板(ban)從(cong)上到(dao)下(xia)依次為：信號(hao)平(ping)面層、地、電源、信號(hao)平(ping)面層;6層板(ban)從(cong)上到(dao)下(xia)依次為：信號(hao)平(ping)面層、地、信號(hao)內(nei)電層、信號(hao)內(nei)電層、電源、信號(hao)平(ping)面層。6層以(yi)上板(ban)(優點是：防幹(gan)擾輻射)，優先選(xuan)擇內(nei)電層走(zou)線，走(zou)不開選(xuan)擇平(ping)面層，禁止(zhi)從(cong)地或電(dian)源層走(zou)線(原(yuan)因(yin)：會分割(ge)電源層，產生(sheng)寄生效(xiao)應)。

3、多電源系(xi)統(tong)的布(bu)線：如(ru)FPGA+DSP系(xi)統(tong)做(zuo)6層板(ban)，壹(yi)般至少會有(you)3.3V+1.2V+1.8V+5V。

3.3V壹(yi)般是主電源，直接(jie)鋪電源層，通(tong)過(guo)過(guo)孔(kong)很容(rong)易(yi)布(bu)通(tong)全局(ju)電(dian)源網絡(luo)。

5V壹(yi)般可能是電源輸入(ru)，只(zhi)需要(yao)在(zai)壹(yi)小(xiao)塊(kuai)區(qu)域(yu)內(nei)鋪銅。且盡(jin)量粗(cu)(妳問(wen)我該(gai)多粗(cu)——能多粗就多粗(cu)，越粗越好)

1.2V和(he)1.8V是(shi)內(nei)核電源(如(ru)果(guo)直(zhi)接(jie)采用線(xian)連(lian)的方(fang)式會在(zai)面(mian)臨(lin)BGA器(qi)件(jian)時遇(yu)到(dao)很大困(kun)難(nan))，布(bu)局(ju)時(shi)盡量將(jiang)1.2V與1.8V分開，並讓1.2V或1.8V內(nei)相連(lian)的元(yuan)件(jian)布局(ju)在(zai)緊(jin)湊(cou)的(de)區域(yu)，使用(yong)銅皮(pi)的(de)方式(shi)連(lian)接(jie)，如(ru)下圖(tu)：

總之，因(yin)為(wei)電源網絡(luo)遍布整(zheng)個(ge)PCB，如(ru)果(guo)采用走(zou)線的(de)方(fang)式會很復(fu)雜而且會繞(rao)很遠，使(shi)用(yong)鋪銅皮(pi)的(de)方法(fa)是壹(yi)種很好的選(xuan)擇!

4、鄰(lin)層之間(jian)走(zou)線采用交(jiao)叉方式(shi)：既可減少並行(xing)導(dao)線之(zhi)間的(de)電磁幹(gan)擾(高(gao)中學的哦(o))，又方便(bian)走(zou)線(參考(kao)資(zi)料1)。如(ru)下圖(tu)為(wei)某(mou)PCB中相鄰(lin)兩層的走(zou)線，大(da)致(zhi)是壹(yi)橫(heng)壹(yi)豎。

5、模(mo)擬數字要(yao)隔(ge)離(li)，怎(zen)麽(me)個(ge)隔(ge)離(li)法(fa)?布(bu)局(ju)時(shi)將用於模(mo)擬信號(hao)的器(qi)件(jian)與數(shu)字(zi)信號(hao)的器(qi)件(jian)分開，然(ran)後(hou)從(cong)ad芯片中間壹(yi)刀切(qie)!

模(mo)擬信號(hao)鋪模(mo)擬地，模(mo)擬地/模(mo)擬電源與數(shu)字電源通(tong)過(guo)電(dian)感(gan)/磁(ci)珠(zhu)單點連(lian)接(jie)。

6、基(ji)於PCB設計(ji)軟(ruan)件(jian)的PCB設計(ji)也可(ke)看做(zuo)是(shi)壹(yi)種軟(ruan)件(jian)開發過(guo)程(cheng)，軟(ruan)件(jian)工程(cheng)最註重“叠(die)代開發”的(de)思想(xiang)，我覺(jiao)得(de)PCB設計(ji)中也可(ke)以(yi)引(yin)入該(gai)思想(xiang)，減少PCB錯誤(wu)的(de)概率。

(1) 原(yuan)理圖(tu)檢查，尤其註意器(qi)件(jian)的電(dian)源和地(電源和地是系(xi)統(tong)的血(xue)脈(mai)，不(bu)能有(you)絲(si)毫疏忽(hu))

(2) PCB封裝繪制(確認(ren)原理圖(tu)中的管腳(jiao)是否(fou)有(you)誤(wu))

(3) PCB封(feng)裝尺(chi)寸逐(zhu)壹(yi)確認(ren)後，添(tian)加(jia)驗(yan)證標(biao)簽，添(tian)加(jia)到(dao)本(ben)次設計(ji)封裝庫

(4) 導(dao)入網(wang)表，邊布(bu)局(ju)邊(bian)調(tiao)整(zheng)原理圖(tu)中信號(hao)順序(xu)(布局(ju)後(hou)不能再使用(yong)OrCAD的(de)元(yuan)件(jian)自(zi)動編(bian)號(hao)功(gong)能)

(5) 手工布(bu)線(邊(bian)布邊(bian)檢查電源地網絡(luo)，前面說過：電源網絡(luo)使用鋪銅方(fang)式(shi)，所以(yi)少用走(zou)線)

總之，PCB設計(ji)中的指(zhi)導(dao)思想(xiang)就是邊(bian)繪制封裝布(bu)局(ju)布(bu)線邊反(fan)饋修正原理圖(tu)(從(cong)信號(hao)連(lian)接(jie)的正確性、信號(hao)走(zou)線的(de)方(fang)便(bian)性考(kao)慮(lv))。

7、晶振(zhen)離芯片盡(jin)量近(jin)，且晶(jing)振(zhen)下盡(jin)量不(bu)走(zou)線，鋪地網絡(luo)銅皮(pi)。多(duo)處使(shi)用的(de)時鐘(zhong)使(shi)用樹形時鐘(zhong)樹(shu)方式布線。

8、連(lian)接(jie)器(qi)上信號(hao)的排(pai)布(bu)對布線的(de)難(nan)易(yi)程(cheng)度影(ying)響較大，因(yin)此要(yao)邊布(bu)線邊(bian)調(tiao)整(zheng)原理圖(tu)上的信號(hao)(但(dan)千(qian)萬不能重新(xin)對(dui)元(yuan)器(qi)件(jian)編(bian)號(hao))

9、多板(ban)接(jie)插件(jian)的設計(ji)：

(1) 使用(yong)排(pai)線(xian)連(lian)接(jie)：上下接(jie)口壹(yi)致

(2) 直(zhi)插座(zuo)：上下接(jie)口鏡(jing)像對(dui)稱(cheng)，如(ru)下圖(tu)

10、模(mo)塊連(lian)接(jie)信號(hao)的設計(ji)：

(1) 若2個(ge)模(mo)塊放置在(zai)PCB同壹(yi)面，如(ru)下：管(guan)教(jiao)序(xu)號(hao)大接(jie)小(xiao)小(xiao)接(jie)大(鏡(jing)像連(lian)接(jie)信號(hao))

(2) 若2個(ge)模(mo)塊放在(zai)PCB不(bu)同面，則管教(jiao)序(xu)號(hao)小(xiao)接(jie)小(xiao)大(da)接(jie)大

這樣(yang)做(zuo)能放置信號(hao)像上面的(de)右圖壹(yi)樣(yang)交(jiao)叉。當然(ran)，上面的(de)方(fang)法不是(shi)定(ding)則，我總是說(shuo)，凡(fan)事(shi)隨需而變(bian)(這個(ge)只(zhi)能自(zi)己(ji)領悟)，只(zhi)不(bu)過在(zai)很多情(qing)況(kuang)下按這種(zhong)方(fang)式設計(ji)很管用(yong)罷(ba)了(le)。

11、電源地回(hui)路的設計(ji)：

上圖的(de)電(dian)源地回(hui)路面積(ji)大，容(rong)易(yi)受(shou)電磁幹(gan)擾

上圖通(tong)過(guo)改(gai)良——電源與地線靠(kao)近(jin)走(zou)線，減(jian)小(xiao)了(le)回(hui)路面積(ji)，降低(di)了電(dian)磁幹(gan)擾(679/12.8，約(yue)54倍)。因此，電源與地盡量應(ying)該靠近(jin)走(zou)線!而信號(hao)線之(zhi)間(jian)則應該(gai)盡(jin)量避免(mian)並行(xing)走(zou)線，降(jiang)低(di)信號(hao)之間(jian)的(de)互(hu)感(gan)效(xiao)應。

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