對(dui)於初學(xue)者(zhe)的(de) PCB 基礎知識，如(ru)果(guo)您(nin)開(kai)始(shi)使用 PCB 和 FPCB，您(nin)壹(yi)定會問(wen)自(zi)己許多(duo)關於 PCB 的(de)問題(ti)，但它(ta)們(men)是我(wo)們(men)在家中使用的(de)電器的(de)重(zhong)要(yao)組成部分(fen)。 

PCB 允(yun)許工程師(shi)以(yi)更有條理(li)的(de)方式連接(jie)電(dian)路(lu)中(zhong)的(de)組件，從而無(wu)需使用許多(duo)相互(hu)交叉(cha)的(de)電線(xian)，這(zhe)可(ke)能會導(dao)致事(shi)故(gu)。

 
請註(zhu)意(yi)，現(xian)代技(ji)術允(yun)許大(da)規模生產，從(cong)而顯(xian)著(zhe)降低(di)成本。本文(wen)將向您(nin)介紹更(geng)多(duo)關於 PCB、制造它們(men)所(suo)用(yong)的(de)材料(liao)、成本和它們(men)所(suo)經歷(li)的(de)過程。

什(shen)麽(me)是(shi) PCB 以(yi)及(ji)它是(shi)如(ru)何(he)制造的(de)？

印刷電路(lu)板(ban) (PCB) 是指由(you)玻(bo)璃纖維、層(ceng)壓材(cai)料(liao)或(huo)復合(he)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)制成的(de)板(ban)，其(qi)具(ju)有連接(jie)到不同組件（例(li)如電(dian)阻(zu)器、晶(jing)體(ti)管(guan)和集(ji)成電路(lu)）的(de)導(dao)電通(tong)路(lu)。

它通(tong)過導(dao)電軌(gui)道或(huo)焊(han)盤支撐和(he)連(lian)接(jie)電(dian)子元件。電子元件焊接(jie)在(zai) PCB 上(shang)以(yi)執行(xing)某些特定功(gong)能。

圖 1 PCB 板(ban)

PCB基板(ban)

PCB和FPCB由(you)包括基材(cai)（稱為(wei)基板(ban)）在內的(de)多層(ceng)材料(liao)制成 ，這決定了PCB是剛(gang)性(xing)的(de)還(hai)是WellPCB在(zai)國內和(he)國際市(shi)場上提供(gong)的(de)直流電(dian)機(ji)控制器。我(wo)們(men)有壹(yi)個(ge)有很多帶有(you)多層(ceng)銅的(de) PCB。其(qi)中(zhong)壹(yi)些具(ju)有超過 16 個(ge)銅層。

通(tong)常(chang)，銅的(de)厚(hou)度比使用的(de)基板(ban)薄(bo)。銅的(de)主(zhu)要作(zuo)用是(shi)將電子從(cong)壹(yi)個(ge)點帶到另(ling)壹(yi)個(ge)點。制造商通(tong)過加(jia)熱和(he)加(jia)壓(ya)將銅粘(zhan)合(he)到基材(cai)上。

這種(zhong)結(jie)合(he)過程確保(bao)了銅和基板(ban)之間(jian)的(de)結合(he)。該過程使其(qi)在(zai)鉆(zuan)孔(kong)過程中不易破(po)損(sun)。銅也是(shi)可(ke)以(yi)通(tong)過回收過程回收(shou)的(de)材料(liao)之(zhi)壹(yi)。

PCB 阻(zu)焊層(ceng)

在基板(ban)和銅層融(rong)合(he)在壹(yi)起(qi)後(hou)，必(bi)須保(bao)護(hu)電鍍層，以(yi)減少(shao)銅氧化(hua)和腐(fu)蝕的(de)機會，從(cong)而損(sun)壞(huai) PCB。因此，在(zai)制作附(fu)加(jia)層(ceng)以(yi)保(bao)護(hu) PCB 時應(ying)使用阻(zu)焊層(ceng)。

基材(cai)通(tong)常(chang)為(wei)綠色。但是(shi)，制造商可(ke)以(yi)根據他/她的(de)需要(yao)選(xuan)擇(ze)任何(he)其(qi)他顏(yan)色。

PCB制造工藝(yi)

制造PCB的(de)過程從組裝(zhuang)所(suo)需(xu)的(de)材料(liao)（包括基板(ban)和銅）開(kai)始(shi)。然(ran)後通(tong)過施(shi)加(jia)壓(ya)力(li)和(he)熱量(liang)將基板(ban)附著(zhe)到銅上。

最後(hou)，該(gai)過程還(hai)包括創(chuang)建(jian)軌(gui)道、通(tong)過蝕刻過程去除不需要(yao)的(de)銅，以(yi)及(ji)在生(sheng)產(chan)前測試電(dian)路(lu)板(ban)是否存(cun)在(zai)缺(que)陷。

雙面(mian)PCB基本介紹

PCB 板(ban)越來(lai)越成為(wei)我(wo)們(men)日常(chang)電子產(chan)品(pin)的(de)壹(yi)部(bu)分(fen)。電路(lu)板(ban)提供(gong)了壹(yi)個(ge)可以(yi)焊接(jie)組件的(de)接(jie)口(kou)。

PCB 可以(yi)是單層(ceng)、雙層(ceng)或(huo)多(duo)層。單面(mian)PCB板(ban)價格(ge)便(bian)宜(yi)，但不能部署在(zai)復雜的(de)場合。因此，它(ta)迫使制造商設計和(he)制造可用(yong)於高密度和復雜情(qing)況(kuang)的(de)雙面(mian) PCB。

2.1 什(shen)麽(me)是(shi)雙面(mian)PCB

圖 2 雙面(mian) PCB

雙面(mian) PCB 是(shi)壹(yi)種(zhong) PCB，可(ke)為(wei)工程師(shi)提供(gong)在(zai)電(dian)路(lu)板(ban)任壹(yi)側(ce)互(hu)連(lian)電路(lu)和(he)組件的(de)靈活性(xing)。它(ta)允(yun)許用(yong)戶將元件焊接(jie)在(zai) PCB 的(de)底部(bu)和頂部(bu)。它(ta)們(men)使制造商能夠(gou)設計可(ke)以(yi)容納更多組件以(yi)用於復雜情(qing)況(kuang)的(de)復雜電(dian)路(lu)板(ban)。

除了提供(gong)互(hu)連(lian)靈活性(xing)之(zhi)外(wai)，這(zhe)些板(ban)還(hai)可以(yi)消除電(dian)磁幹擾(rao)。這種(zhong)能力(li)使設計復雜的(de)電路(lu)變(bian)得(de)容易得(de)多(duo)。雙面(mian) PCB 還(hai)使得在更高技(ji)術應(ying)用(yong)中(zhong)使用 PCB 成為(wei)可能。

允(yun)許頂(ding)層布線(xian)和(he)跟蹤(zong)到底層(ceng)使 PCB 比以(yi)前更有(you)價(jia)值。

2.2 雙面(mian)PCB的(de)優勢(shi)

雙面(mian) PCB 為(wei)工程師(shi)提供(gong)了更大(da)的(de)靈活性(xing)。隨(sui)著(zhe)時間(jian)的(de)推(tui)移(yi)，它(ta)們(men)還(hai)會增(zeng)加(jia)電(dian)路(lu)密(mi)度。這些因素不適用(yong)於處理(li)單面(mian) PCB 的(de)工程師(shi)。單面(mian) PCB 安裝(zhuang)組件的(de)空間(jian)有限。

其(qi)次(ci)，現(xian)在雙面(mian) PCB 更(geng)便宜(yi)，並(bing)且(qie)不會從(cong)您(nin)的(de)日常(chang)預(yu)算(suan)中(zhong)擠出太多。

最後(hou)，由(you)於可以(yi)在更小的(de)區(qu)域(yu)內安(an)裝(zhuang)更(geng)多的(de)部件，雙面(mian) PCB 的(de)尺寸(cun)很小，可以(yi)用來(lai)制造更小尺寸(cun)的(de)設備。

PCB銅厚(hou)

PCB 板(ban)允(yun)許電(dian)流在組件之間流(liu)動。他們(men)通(tong)過確保(bao) PCB 上的(de)路(lu)線(xian)不重(zhong)疊(die)並(bing)在(zai)它們之間(jian)有(you)足夠(gou)的(de)空間(jian)來(lai)做到這壹(yi)點。

導(dao)線(xian)重(zhong)疊(die)會導(dao)致短路(lu)，因(yin)此(ci)使用具(ju)有足夠(gou)銅厚(hou)度的(de) PCB 板(ban)可以(yi)消除這(zhe)個(ge)問題。通(tong)常(chang)，PCB 銅厚(hou)度以(yi)盎司為(wei)單位(wei)測量，並(bing)決(jue)定電(dian)路(lu)是(shi)否可以(yi)完成其(qi)設計的(de)工作。

圖 3 PCB 銅厚(hou)

3.1 PCB銅厚(hou)

因此(ci)，銅厚(hou)度是指在(zai) 1 平(ping)方英(ying)尺(chi)的(de)面積上壓縮(suo) 1 盎(ang)司銅時獲(huo)得(de)的(de)結果(guo)。印刷電路(lu)板(ban)。在設計 PCB 時(shi)，工程師(shi)必(bi)須將盎司換(huan)算(suan)成磨(mo)機(ji)，以(yi)幫助他們(men)制作 PCB。

圖 2 概(gai)述了銅層和(he) PCB 層(ceng)以(yi)不同層(ceng)的(de)形式出現(xian)的(de)情況(kuang)。

3.2 設計銅軌(gui)

工程師(shi)在設計 PCB時(shi)必(bi)須始(shi)終保(bao)持(chi)警(jing)惕。他們(men)需要確保(bao) PCB 厚(hou)度足以(yi)滿(man)足電路(lu)的(de)所(suo)有(you)需(xu)求(qiu)。

作為(wei)工程師(shi)，您(nin)應(ying)該(gai)將厚(hou)度保(bao)持(chi)在(zai) 1 盎司。以(yi)確保(bao) PCB 能夠(gou)容納應(ying)流(liu)過它的(de)指定電(dian)流(liu)量(liang)。

需要(yao)更(geng)多(duo)電流的(de)電路(lu)必(bi)須增(zeng)加(jia)銅的(de)厚(hou)度以(yi)最小化(hua)電阻(zu)。PCB 工程師(shi)可以(yi)執行(xing)計算(suan)以(yi)確定在(zai)設計電(dian)路(lu)以(yi)執行(xing)特定功(gong)能時所(suo)需(xu)的(de)銅厚(hou)度。

銅的(de)厚(hou)度有時(shi)會影(ying)響 PCB 板(ban)的(de)成本。此外(wai)，銅的(de)厚(hou)度決定了設計人員通(tong)過蝕刻 PCB 去除多(duo)余銅的(de)難(nan)易程度。

因此(ci)，PCB 設計人員必(bi)須在(zai)設計用(yong)於特定應(ying)用(yong)的(de) PCB 之前評估(gu)厚(hou)度。

散熱器PCB-妳需(xu)要知道的(de)規則(ze)

隨(sui)著(zhe) PCB 技(ji)術的(de)進步(bu)，新的(de)挑戰(zhan)出現(xian)了，因此(ci)工程師(shi)們日(ri)以(yi)繼夜(ye)地工作以(yi)克服(fu)困(kun)難(nan)至關重(zhong)要(yao)。

導(dao)致電(dian)路(lu)板(ban)溫(wen)度升(sheng)高的(de)熱量(liang)產生是大(da)多(duo)數工程師(shi)努力(li)克服(fu)的(de)問題(ti)。這壹(yi)挑(tiao)戰(zhan)迫使設計人員跳(tiao)出思維定勢(shi)，尋(xun)找(zhao)可(ke)以(yi)最大(da)限度減少(shao)熱量(liang)產生和電(dian)力(li)損(sun)失的(de)方法。

散熱器的(de)發(fa)明(ming)就是這(zhe)樣(yang)壹(yi)種(zhong)調節電(dian)路(lu)溫(wen)度的(de)嘗試(shi)。散熱器有助(zhu)於均勻(yun)分(fen)布熱量(liang)並(bing)最(zui)大(da)限度地減少(shao)過度集(ji)中的(de)溫(wen)度。

例(li)如，在(zai)涉及(ji)高速微(wei)處理(li)器的(de)電路(lu)中(zhong)，會散(san)發(fa)大(da)量(liang)熱量(liang)。如果(guo)沒有(you)散熱器來(lai)吸收(shou)熱量(liang)，高溫(wen)會損(sun)壞(huai)組件。

特別(bie)是(shi) IC，會產(chan)生(sheng)大(da)量(liang)熱量(liang)，需要散熱器來(lai)吸收(shou)和(he)引導(dao)多余的(de)熱量(liang)。

圖 4 散(san)熱器

4.1 金(jin)屬(shu)散熱器

這種(zhong)類型(xing)的(de)散熱器可以(yi)通(tong)過用螺釘穿(chuan)過孔(kong)將其(qi)固(gu)定到板(ban)上。在(zai)其(qi)他壹(yi)些情況下(xia)，可(ke)以(yi)使用環氧樹(shu)脂(zhi)甚(shen)至熱膠帶將散熱器粘(zhan)貼在(zai)主(zhu)體上(shang)。

如果(guo)散(san)熱器帶有(you)彈(dan)簧和(he)夾子，則(ze)可(ke)以(yi)將其(qi)安(an)裝(zhuang)到發(fa)熱的(de)組件中。

請註(zhu)意(yi)，PCB 上的(de)散熱器起著(zhe)至關重(zhong)要(yao)的(de)作用(yong)。特別(bie)是(shi)當(dang) PCB 用(yong)於具(ju)有大(da)量(liang)電(dian)流(liu)的(de)電路(lu)時(shi)。例(li)如，IGBT、TRIACS 和(he) MOSFET 等(deng)分(fen)立半(ban)導(dao)體會產(chan)生(sheng)大(da)量(liang)熱量(liang)，這些熱量(liang)必(bi)須從(cong) PCB 中(zhong)排(pai)出(chu)（通(tong)常(chang)通(tong)過散熱器）。

4.2 內置(zhi)散(san)熱片(pian)的(de) SMD 元件

我(wo)們(men)可以(yi)提供(gong)普(pu)通(tong)送貨服(fu)務(wu)和快(kuai)遞服(fu)務(wu)；加(jia)急(ji)板(ban)可在(zai) 24-48 小時內運(yun)出(chu)。您(nin)可以(yi)根據您(nin)的(de)日程安排(pai)選(xuan)擇(ze)合適的(de)服(fu)務(wu)。

我(wo)們(men)經常(chang)盡最大(da)努力(li)使PCB 制造成本細分(fen)，而不會影(ying)響我(wo)們(men)的(de)質量(liang)。

我(wo)們(men)工廠的(de)交貨(huo)時間也有保(bao)證。

我(wo)們(men)還(hai)有其(qi)他終極(ji)指南來(lai)降低(di) PCB成本。如果(guo)妳有(you)興趣(qu)，妳可(ke)以(yi)在這裏(li)查看它們。

結論(lun)

帶您(nin)了解什(shen)麽(me)是(shi) PCB 以(yi)及(ji)決定 PCB 最(zui)終成本的(de)壹(yi)些因素；我(wo)敢(gan)打賭，您(nin)現(xian)在可(ke)以(yi)更好地訂購 PCB。Wn 聯(lian)系(xi)我(wo)們(men)獲(huo)取詳(xiang)細信(xin)息：

• 特殊材料(liao)要(yao)求(qiu)

• 屏蔽(bi)層

• 盲(mang)孔(kong)或(huo)埋(mai)孔(kong)

圖 7 PCB 過孔(kong)

►剛性(xing)-柔性(xing)結(jie)構具(ju)有多於2層的(de)Flex

► 特殊表面處(chu)理(li)