您是否(fou)正在(zai)努(nu)力(li)決定LED線(xian)路板(ban)供(gong)應商(shang)？讓我(wo)們看(kan)看(kan)我(wo)們(men)是否(fou)可以提供(gong)幫助(zhu)。在(zai)這(zhe)篇(pian)文章(zhang)中(zhong)，我(wo)們(men)將介紹LEDPCB的(de)優(you)勢及其應(ying)用。Wne還(hai)討(tao)論(lun)了材(cai)料選(xuan)擇(ze)和(he)生產(chan)問題(ti)。該(gai)LED板制造(zao)過程(cheng)是困(kun)難(nan)的(de)，有(you)很(hen)多(duo)考(kao)慮。讓我(wo)們開(kai)始(shi)吧。

    什麽是(shi)LEDPCB？

    發光(guang)二極(ji)管(guan)與(yu)標(biao)準(zhun)照明產(chan)品相(xiang)比具有許(xu)多(duo)優(you)勢。但是(shi)，單個LED的(de)光(guang)輸出(chu)相(xiang)對較(jiao)低。增加(jia)光(guang)輸出(chu)的(de)壹(yi)種方法是(shi)將許(xu)多(duo)LED連接(jie)到(dao)PCB或LED線(xian)路板(ban)上(shang)。當電(dian)流(liu)流(liu)過LED時(shi)，它會發光(guang)。但是(shi)隨著電(dian)流(liu)的(de)增加(jia)，LED輸(shu)出的(de)熱(re)量(liang)也(ye)會增加(jia)。這(zhe)是(shi)壹(yi)個(ge)問(wen)題(ti)，因為高溫會降(jiang)低LED光(guang)輸(shu)出(chu)。因此，制造(zao)商使用線(xian)路板(ban)層將熱(re)量(liang)從(cong)LED傳導(dao)出去。

    LEDPCB材(cai)料

    在(zai)選(xuan)擇(ze)LEDPCB基板(ban)時(shi)，您應該(gai)仔細考(kao)慮材(cai)料的(de)熱(re)性能(neng)。重量(liang)、尺(chi)寸和(he)成(cheng)本也很(hen)重(zhong)要。基材(cai)材(cai)料選(xuan)項包括：

    FR4PCB原材(cai)料

    CEM-1PCB原材(cai)料

    CEM-3PCB原材(cai)料

    ic層將作(zuo)為IC和(he)散(san)熱(re)器(qi)之(zhi)間(jian)的(de)有(you)益鏈接(jie)。與(yu)FR4不(bu)同(tong)。銅和(he)鋁(lv)的(de)PCB材(cai)料

    銅芯PCB材(cai)料

    陶瓷(ci)基(ji)PCB材(cai)料

    每種材(cai)料都(dou)有好壞之分。例(li)如(ru)，金(jin)屬(shu)和(he)陶(tao)瓷(ci)比層壓板具(ju)有(you)更(geng)好的(de)熱(re)性能(neng)。CEM-1板成本低，但與(yu)FR4和(he)CEM-3基(ji)板(ban)相(xiang)比易碎。

    陶瓷(ci)基(ji)PCB使用氧化鋁(lv)等(deng)材(cai)料。還(hai)有(you)其他(ta)材(cai)料具(ju)有更好的(de)熱(re)性能(neng)，但它們的(de)成(cheng)本更高。類似(si)的(de)權衡適(shi)用於金(jin)屬(shu)芯PCB材(cai)料，包括鋁(lv)和(he)銅。

    LEDPCB和(he)LED照(zhao)明行業的(de)好(hao)處(chu)

    LEDPCB與(yu)傳(chuan)統照(zhao)明相(xiang)比具有許(xu)多(duo)優(you)勢。這(zhe)些(xie)包括：

•     更低的(de)功(gong)耗(hao)

•     更(geng)長(chang)的(de)使用壽命(ming)

•     更高效

•     非常緊(jin)湊(cou)

•     無汞(gong)

    您可以塑造(zao)照明板並改變(bian)LED的(de)顏(yan)色以創(chuang)造(zao)有趣(qu)的(de)照(zhao)明效果(guo)。

    LEDPCB的(de)應(ying)用

    對LED線(xian)路板(ban)好(hao)處(chu)的(de)認(ren)可度(du)越來(lai)越高。因此，申(shen)請(qing)的(de)數(shu)量(liang)也(ye)在(zai)增加(jia)。壹(yi)些例(li)子(zi)是：

•     汽(qi)車。

•     醫療的(de)。

•     電(dian)腦(nao)。

•     電(dian)信。

•     軍(jun)隊(dui)。

•     交通(tong)燈和(he)信號燈。

•     用於室(shi)內(nei)農業的(de)LED燈。

    各種市場力(li)量(liang)都(dou)在(zai)增加(jia)需(xu)求。其中(zhong)包括改(gai)進(jin)LED技(ji)術(shu)、綠色能(neng)源需求(qiu)和(he)降(jiang)低成(cheng)本。因此，預計(ji)2021年(nian)至(zhi)2026年(nian)LED線(xian)路板(ban)照(zhao)明市場的(de)復(fu)合年(nian)增長(chang)率(lv)為（CAGR）14.25%。

    在(zai)LEDPCB上(shang)使用SMD組(zu)件(jian)

    LED可采(cai)用表(biao)面(mian)貼裝和(he)引(yin)線(xian)封裝。由(you)於表(biao)面(mian)貼裝器(qi)件(jian)(SMD)體(ti)積小且(qie)薄，因此它們是(shi)多(duo)器(qi)件(jian)應(ying)用的(de)首(shou)選。

    SMDLED組(zu)裝需要高水(shui)平(ping)的(de)制造(zao)技(ji)能(neng)。制造(zao)商必(bi)須在(zai)小型PCB上(shang)安裝LED電(dian)路和(he)線(xian)路板(ban)配件(jian)。因此，LED照明板的(de)生產(chan)需要拾取(qu)和(he)放(fang)置(zhi)設(she)備。

    該(gai)過程(cheng)包括將(jiang)焊膏(gao)印(yin)刷(shua)到(dao)PCB上的(de)焊盤(pan)上(shang)。下(xia)壹步(bu)是將表(biao)面(mian)貼裝LED放(fang)置(zhi)在(zai)焊盤(pan)上(shang)。然後加熱(re)以形(xing)成(cheng)焊點(dian)。

    LED元件(jian)的(de)貼(tie)裝精度很(hen)重(zhong)要。此外，焊膏(gao)必(bi)須水(shui)平(ping)並在(zai)規(gui)定的(de)厚(hou)度(du)範圍內(nei)。為了防止損壞LED設(she)備，控(kong)制施加的(de)熱(re)量(liang)至(zhi)關重要。

    鋁制LED線(xian)路板(ban)

    印刷(shua)線(xian)路板(ban)的(de)構建(jian)涉(she)及(ji)層壓四(si)層材(cai)料。它們是(shi)絲(si)網(wang)印刷(shua)、阻(zu)焊層、銅層和(he)基(ji)板(ban)。

    制造(zao)商將(jiang)SMDLED連接(jie)到(dao)PCB的(de)表(biao)面(mian)。由(you)於它們將(jiang)許(xu)多(duo)SMD設(she)備封裝在(zai)壹(yi)個(ge)小區(qu)域內(nei)，這(zhe)會增加(jia)熱(re)量(liang)。因此，LEDPCB板使用金(jin)屬(shu)基(ji)板(ban)將熱(re)量(liang)從(cong)熱(re)敏LED上(shang)轉移出(chu)去。該(gai)基板(ban)通(tong)過介(jie)電(dian)材(cai)料與(yu)電(dian)路電(dian)絕緣。

    確定最佳布局時(shi)需(xu)要考(kao)慮的(de)事(shi)項。鋁等(deng)選(xuan)項是金(jin)屬(shu)基(ji)材(cai)的(de)常(chang)見選(xuan)擇(ze)。它經久耐用，在(zai)承(cheng)受壓(ya)力(li)時(shi)其尺(chi)寸不會改變(bian)。雖然是(shi)銅芯PCB，還(hai)是(shi)特定金(jin)屬(shu)合金(jin)的(de)混(hun)合物(wu)。

    然而，鋁(lv)的(de)導(dao)熱(re)性不如(ru)銅，它更便(bian)宜(yi)。

    選擇(ze)LEDPCB制造(zao)商

    在(zai)選(xuan)擇(ze)制造(zao)商時(shi)，重(zhong)要的(de)是(shi)要確保他們具(ju)有相(xiang)關經驗。LEDPCB的(de)制造(zao)是困(kun)難(nan)的(de)。它需要表(biao)面(mian)貼裝加工(gong)知(zhi)識(shi)和(he)設(she)備。

    能(neng)夠滿足您的(de)要求

    確保LEDPCB供應商(shang)能(neng)夠滿足您的(de)生產(chan)量(liang)和(he)交付(fu)要求。考(kao)慮到(dao)規(gui)格和(he)質(zhi)量(liang)水(shui)平(ping)，它們的(de)成(cheng)本應該(gai)是合理(li)的(de)。

    客(ke)戶/供(gong)應(ying)商合作(zuo)夥伴關系(xi)

    供應商(shang)應響(xiang)應您的(de)要求。首(shou)先，他們(men)應該(gai)與(yu)您壹起改進(jin)您的(de)LEDPCB燈產(chan)品。然(ran)後，它們還(hai)應(ying)該(gai)幫助(zhu)您降(jiang)低成(cheng)本。

    優(you)質(zhi)制造(zao)商

    需要考(kao)慮的(de)因素(su)很(hen)多(duo)，包括LED的(de)類(lei)型。仔(zai)細選(xuan)擇(ze)您的(de)制造(zao)商以確保持續交付(fu)優(you)質(zhi)產(chan)品非常重(zhong)要。

    結(jie)論(lun)：

    LED照明的(de)優(you)勢顯(xian)而(er)易見，未(wei)來可能(neng)會有更(geng)多(duo)應用轉向使用LEDPCB。當LED線(xian)路板(ban)是(shi)您應用的(de)正確選擇(ze)時(shi)，請(qing)謹慎(shen)選(xuan)擇(ze)您的(de)制造(zao)商。

    熱(re)管理(li)很(hen)重(zhong)要，因此請選(xuan)擇(ze)正確的(de)線(xian)路板(ban)技(ji)術(shu)。鋁制LED線(xian)路板(ban)有(you)很(hen)多(duo)優(you)點(dian)，是壹(yi)種常(chang)見的(de)解(jie)決方案。

    尋找能(neng)夠克(ke)服(fu)線(xian)路板(ban)制造(zao)挑戰(zhan)的(de)制造(zao)商。他(ta)們應(ying)該(gai)能(neng)夠以可接(jie)受的(de)成(cheng)本按時(shi)交付(fu)可靠的(de)產(chan)品。