柔(rou)性電路板(ban)是(shi) 現代(dai)纖薄緊湊的電子(zi)產(chan)品的壹個(ge)重要方面(mian)。作(zuo)為(wei)電路板(ban)，它(ta)具(ju)有相(xiang)同的功(gong)能(neng)和布置(zhi)，但(dan)具(ju)有用(yong)於組件和銅(tong)跡(ji)線的不(bu)同支撐(cheng)基板(ban)。因此，制造(zao)這(zhe)種(zhong)柔(rou)性電路需要壹(yi)些(xie)特殊的步(bu)驟。柔(rou)性板制(zhi)造(zao)的整(zheng)個(ge)過程(cheng)比(bi)實(shi)際(ji)的電路板(ban)制(zhi)造(zao)過程(cheng)包(bao)括(kuo)很(hen)少(shao)的附(fu)加 過程(cheng)。

設計(ji)

制造(zao)過程(cheng)與往常(chang)壹(yi)樣(yang)從(cong) CAD 設計(ji)開始，但設計(ji)人員必須(xu)采(cai)取(qu)壹(yi)些(xie)額(e)外(wai)的步(bu)驟來將關(guan)鍵組件和脆(cui)弱(ruo)的電路放置(zhi)在(zai)遠離應力點的地方。

柔(rou)性板設計(ji)必須(xu)將元(yuan)件與預(yu)期彎曲(qu)位置(zhi)的方向平行(xing)對齊(qi)，以(yi)最大限度(du)地(di)減少(shao)焊(han)點(dian)和其下(xia)方銅(tong)帶(dai)上(shang)的應力。

柔(rou)性板層壓板制備(bei)

在(zai) CAD 設計(ji)之後，柔(rou)性 pcb制造(zao)部(bu)門開始為柔(rou)性板制(zhi)作(zuo)銅(tong)層壓板。制備(bei)壹(yi)層類(lei)似材料的耐熱(re)聚合物薄層，並(bing)將其切割(ge)成所需的形(xing)狀和尺寸。

如果(guo)耐(nai)熱(re)基(ji)材的片材在側(ce)面(mian)塗(tu)有熱(re)致粘(zhan)合劑(ji)。

將壹(yi)層薄薄的銅(tong)片放在粘(zhan)合劑(ji)層上並(bing)熱壓幾(ji)個(ge)小(xiao)時以(yi)將(jiang)它們粘(zhan)合在(zai)壹起。

第(di)二(er)個(ge)保(bao)護(hu)層通(tong)常(chang)添加到柔(rou)性板制(zhi)造(zao)中(zhong)，以(yi)加強表面(mian)並(bing)承(cheng)受(shou)施加在板(ban)上的溫度和應力。

電路蝕(shi)刻(ke)工(gong)藝

PCB 設計(ji)被轉(zhuan)換(huan)為圖(tu)形(xing)圖像(xiang)，並(bing)用(yong) UV 可固化(hua)遮(zhe)蔽(bi)膏(gao)和計算機(ji)化(hua)的 UV 曝光施加在柔(rou)性板層壓板上。此(ci)步(bu)驟標記(ji)用(yong)於電路連(lian)接(jie)的銅(tong)，並(bing)使(shi)不(bu)需要的銅(tong)暴(bao)露在外(wai)。

將(jiang)板(ban)材小(xiao)心地(di)轉(zhuan)移到化(hua)學(xue)處(chu)理(li)槽(cao)中(zhong)，以(yi)蝕(shi)刻(ke)多(duo)余的銅(tong)道。強效工(gong)業(ye)溶(rong)劑(ji)用(yong)於蝕(shi)刻(ke)銅(tong)。柔(rou)性板制(zhi)造(zao)包(bao)括(kuo)清(qing)洗(xi)次數(shu)，以(yi)確(que)保(bao)消(xiao)除化(hua)學(xue)品和助(zhu)焊(han)劑(ji)殘留物。

對於阻焊(han)層，與傳(chuan)統方法(fa)不(bu)同，柔(rou)性 pcb制造(zao)工(gong)藝用(yong)壹(yi)層薄薄的層壓板覆蓋(gai)整(zheng)個(ge)銅(tong)跡(ji)線，其中(zhong)預(yu)壓了(le)所需的孔(kong)。

柔(rou)性板制(zhi)造(zao)中(zhong)的組裝(zhuang)和測試(shi)

柔(rou)性板制(zhi)造(zao)的下(xia)壹步(bu)是(shi)絲網印(yin)刷(shua)。這(zhe)會(hui)標記(ji)組件的輪(lun)廓和對齊(qi)標記(ji)。

由(you)於這些柔(rou)性板通(tong)常(chang)很(hen)小(xiao)，因此組裝(zhuang)主(zhu)要由(you)高分辨(bian)率(lv)機(ji)器(qi)人完成(cheng)。壹(yi)些復雜(za)的組件是手(shou)工(gong)焊(han)接(jie)的。

所述(shu)柔(rou)性印(yin)刷(shua)電路板(ban)的制造(zao)測試(shi)板(ban)中(zhong)的每(mei)個(ge)層的缺陷(xian)和錯位。