在 印刷電路板 或(huo)PCB，總(zong)之，是(shi)連接電(dian)子元(yuan)件板。非(fei)導(dao)電(dian)玻(bo)璃(li)纖(xian)維(wei)是(shi)被稱為(wei)基材的(de)關鍵材料。壹層(ceng)薄(bo)薄(bo)的(de)銅塗(tu)層(ceng)位(wei)於(yu)其(qi)壹側或(huo)兩(liang)側。線路、焊盤(pan)或(huo)通(tong)孔(kong)的(de)蝕(shi)刻在銅板上進(jin)行(xing)，多余(yu)的(de)銅被去除(chu)。如果妳(ni)想看(kan)什麽樣的(de)PCB？

打開您(nin)丟(diu)棄或(huo)毀(hui)壞的(de)電子(zi)設備(bei)，無(wu)論是(shi) PC 還(hai)是(shi)筆記(ji)本(ben)電(dian)腦(nao)。妳(ni)會(hui)看(kan)到壹塊(kuai)帶有(you)蝕(shi)刻的(de)薄(bo)綠板，我相信(xin)妳(ni)以前已經(jing)看過(guo)了(le)。它(ta)們(men)看起(qi)來(lai)很漂(piao)亮(liang)。 

很多人對多層(ceng) PCB 了(le)解(jie)不(bu)多，但(dan)幾(ji)乎每(mei)個主要電(dian)子設(she)備(bei)都有(you)它(ta)；是(shi)的(de)，他們(men)有(you)。所以這就(jiu)是(shi)您(nin)需要了(le)解(jie)的(de)有(you)關多層(ceng) PCB 的(de)所有(you)信(xin)息。

1.什麽是(shi)多層(ceng)PCB？

PCB 有(you)單(dan)層(ceng)、雙(shuang)層(ceng)和(he)多層(ceng)。單(dan)層(ceng)PCB僅(jin)在板的(de)壹側進(jin)行(xing)銅塗(tu)層(ceng)和(he)蝕(shi)刻。雙層(ceng) PCB 的(de)兩面(mian)都有(you)。另壹件事(shi)，無(wu)論多層(ceng)PCB如何，每(mei)壹層(ceng)上(shang)都有(you)壹些印刷品(pin)。

 是(shi)什(shen)麽使多層(ceng) PCB 與(yu)單(dan)層(ceng)或(huo)雙(shuang)層(ceng)PCB不(bu)同？它(ta)是(shi)將(jiang)玻(bo)璃纖(xian)維(wei)夾在銅層(ceng)之間。在復(fu)雜的(de)電子(zi)設備(bei)中，層(ceng)數可(ke)以從 4 到 28，厚度為(wei) 0.4 – 5 毫(hao)米。 

1.1 妳(ni)在哪裏使用多層(ceng)PCB？

從(cong)手(shou)機(ji)到筆記(ji)本(ben)電(dian)腦(nao)再到心臟(zang)監護(hu)儀(yi)，都使用多層(ceng) PCB。妳(ni)為(wei)什麽要問(wen)？這是(shi)因(yin)為(wei)從單(dan)層(ceng)或(huo)雙(shuang)層(ceng)增加(jia)了(le)功(gong)能(neng)。當(dang)您(nin)需要復(fu)雜的(de)電路連接時(shi)，可(ke)以這樣想。 

可(ke)以使用多個單(dan)層(ceng) PCB 或(huo)單(dan)個多層(ceng)PCB來(lai)做(zuo)到這壹點(dian) 。這(zhe)不(bu)僅(jin)增加(jia)了(le)功(gong)能(neng)，還(hai)減輕(qing)了(le)重(zhong)量(liang)——另(ling)外(wai)壹點(dian)，它(ta)比(bi)單(dan)層(ceng)或(huo)雙(shuang)層(ceng) PCB 占(zhan)用的(de)空間(jian)少(shao)得多。結(jie)果(guo)是(shi)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)、電(dian)視(shi)、筆記(ji)本(ben)電(dian)腦(nao)變得越(yue)來(lai)越(yue)薄(bo)。

1.2 多層(ceng) PCB 的(de)主要(yao)優勢(shi)

• 更(geng)高的(de)功能(neng)和能力

• 占用更(geng)少(shao)的(de)空間(jian)

• 與(yu)單(dan)層(ceng)或(huo)雙(shuang)層(ceng)相(xiang)比(bi)重量(liang)更輕(qing)

• 速(su)度更快

• 組(zu)件密度更高

• 剛(gang)性(xing)和柔(rou)性制(zhi)造(zao)都是(shi)可(ke)能(neng)的(de)

2. 多層(ceng) PCB 的(de)首要(yao)問題(ti)

現(xian)在您知(zhi)道什麽是(shi)多層(ceng) PCB。讓(rang)我們(men)更深入(ru)地討論壹下與(yu)之相關(guan)的(de)技術(shu)問(wen)題(ti)。別擔(dan)心(xin)，它(ta)並不(bu)沈(chen)悶(men)，妳(ni)也(ye)不(bu)會(hui)睡(shui)著(zhe)。 

以下是(shi)在處理 PCB 時(shi)要記(ji)住的(de)壹些事(shi)項(xiang)。

2.1 您需要什(shen)麽樣的(de)工作頻(pin)率(lv)？

想象壹下單(dan)擊(ji)設備(bei)中的(de)應用程(cheng)序(xu)並等(deng)待它(ta)打開。妳(ni)繼(ji)續(xu)等。有(you)時(shi)候超級慢。 

我相信(xin)它(ta)不(bu)會(hui)讓(rang)妳(ni)心情愉快。好吧(ba)，那(na)是(shi)因(yin)為(wei)處理器(qi)（也(ye)是(shi) PCB）的(de)時(shi)鐘速(su)度或(huo)頻(pin)率(lv)。單(dan)層(ceng)或(huo)雙(shuang)層(ceng) PCB 的(de)工作頻(pin)率(lv)約(yue)為(wei) 500 MHz – 1 GHz。 

多層(ceng) PCB 的(de)工作頻(pin)率(lv)為(wei) 500MHz – 2 GHz 相當(dang)高。如果妳(ni)覺得不(bu)多，那(na)我的(de)朋友(you)，妳(ni)錯了(le)，讓(rang)壹個應用程(cheng)序(xu)打開壹分(fen)鐘(zhong)就(jiu)足(zu)夠(gou)了(le)。本(ben)世(shi)紀(ji)是(shi)關(guan)於(yu)速(su)度和流(liu)媒(mei)體、更快的(de)設備(bei)、更(geng)快的(de)生(sheng)活(huo)。每(mei)個人都想快壹點(dian)，無(wu)論是(shi)幾(ji)秒鐘(zhong)還(hai)是(shi)壹分(fen)鐘(zhong)。

2.2 多層(ceng)PCB的(de)密度

妳(ni)有(you)沒有(you)仔(zai)細看(kan)PCB板？您將(jiang)看(kan)到看起(qi)來(lai)像擁有(you)不同道路的(de)城(cheng)市的(de)結構(gou)。說(shuo)實(shi)話(hua)，這(zhe)很酷(ku)。這(zhe)些組(zu)件的(de)密度高於(yu)典型(xing) LED 的(de)電路板。 

隨(sui)著設備(bei)越(yue)來(lai)越(yue)薄(bo)，壹塊(kuai)電(dian)路板上的(de)元件越(yue)來(lai)越(yue)多。這(zhe)樣做(zuo)的(de)方(fang)法是(shi)，妳(ni)猜(cai)對了(le)，多層(ceng) PCB。但(dan)是(shi)設(she)計(ji)具(ju)有(you)更高組(zu)件密度的(de) PCB 絕不(bu)是(shi)在公園(yuan)裏散步。這需要嚴(yan)厲(li)的(de)打擊(ji)和各(ge)種(zhong)考慮(lv)。您(nin)需要知(zhi)道地平面、電源(yuan)平(ping)面(mian)和過(guo)孔(kong)的(de)數量。 

妳(ni)會(hui)使(shi)用埋(mai)孔(kong)還(hai)是(shi)盲(mang)孔(kong)？

盲(mang)孔(kong)或(huo)埋(mai)孔(kong)

過(guo)孔(kong)是(shi)在電路板上鉆(zuan)孔(kong)以連接內(nei)層(ceng)或(huo)外(wai)層(ceng)組(zu)件的(de)孔(kong)。盲(mang)孔(kong)將(jiang)電(dian)路板的(de)外(wai)層(ceng)連接到內層(ceng)。埋(mai)孔(kong)連接內(nei)部層(ceng)，如果您(nin)仔(zai)細觀(guan)察(cha)，這(zhe)些層(ceng)會(hui)顯(xian)示(shi)為(wei)空白(bai)點。

縱(zong)橫比(bi)

它(ta)是(shi)板材的(de)厚度與(yu)孔(kong)的(de)通(tong)孔(kong)直(zhi)徑(jing)的(de)比(bi)值。通(tong)常(chang)，大多數制(zhi)造(zao)商的(de)縱(zong)橫比(bi)為(wei) 6:1。更小的(de)縱(zong)橫比(bi)允許更(geng)大的(de)PCB強(qiang)度。更高的(de)縱(zong)橫比(bi)允許更(geng)多的(de)鍍銅(tong)和(he)頻率(lv)。因(yin)此(ci)，您在設計(ji) PCB 時(shi)需要適(shi)當(dang)的(de)平衡(heng)。

信(xin)號(hao)完(wan)整(zheng)性 

信(xin)號(hao)可(ke)以從壹個點傳輸到另壹個點而不(bu)會(hui)丟(diu)失(shi)或(huo)失(shi)真(zhen)。如果妳(ni)的(de)信(xin)號(hao)完(wan)整(zheng)性不(bu)對，那(na)麽妳(ni)的(de)PCB就不(bu)能正常(chang)工作（如果妳(ni)是(shi)Sherlock，妳(ni)會(hui)知(zhi)道的(de)）。這就(jiu)是(shi)為(wei)什麽您需要正確(que)安(an)排接(jie)地層(ceng)、電(dian)源(yuan)層(ceng)、PCB 材(cai)料和過(guo)孔(kong)的(de)原因(yin)。 

3. 多層(ceng)PCB設(she)計(ji)規則

現(xian)在，我們(men)已經(jing)閃(shan)過(guo)了(le)技(ji)術(shu)性(xing)的(de)東(dong)西（呸(pei)）；讓(rang)我們(men)談談(tan)設計(ji)它(ta)。它(ta)可(ke)以是(shi)有(you)趣和令(ling)人興奮(fen)的(de)。如果您(nin)計(ji)劃(hua)制(zhi)作(zuo) PCB，您可(ke)以執行(xing)以下操(cao)作(zuo)。

步驟 1-制(zhi)作(zuo)原理圖，這(zhe)是(shi) PCB 上(shang)所(suo)有(you)組(zu)件的(de)藍圖。您(nin)可(ke)以借助(zhu)軟(ruan)件或(huo)手(shou)動(dong)完(wan)成，但(dan)我推薦使用軟(ruan)件。

第 2 步 -繪制(zhi)電(dian)路板布局。您(nin)可(ke)以借助(zhu)KiCad和(he) Circutimaker等(deng)軟(ruan)件來(lai)完(wan)成。只要谷歌壹下，妳(ni)會(hui)發(fa)現(xian)很多軟(ruan)件。

步驟 3-最後(hou)壹步是(shi)在電路板上蝕(shi)刻。您可(ke)以由其(qi)他人完(wan)成，因(yin)為(wei)有(you)些企(qi)業提(ti)供(gong)此(ci)功能。或(huo)者(zhe)您(nin)可(ke)以借助(zhu)焊(han)槍(qiang)和(he)其(qi)他東(dong)西自(zi)己(ji)完(wan)成。 

您(nin)還需要確(que)保(bao)您(nin)的(de)原理圖設(she)計(ji)正確(que)而不(bu)僅(jin)僅(jin)是(shi)美(mei)觀(guan)。設計(ji) PCB 非(fei)常(chang)有(you)趣。但是(shi)，不(bu)要(yao)過(guo)火。並在開始時(shi)嘗試(shi)為(wei)圖形(xing)卡制(zhi)作(zuo)PCB。 

我會(hui)建議(yi)您(nin)從 LED 開始。他們(men)看起(qi)來(lai)很酷(ku)。另(ling)外(wai)，這(zhe)是(shi)壹個很好的(de)愛好，也(ye)是(shi)您(nin)在業余時(shi)間做(zuo)的(de)壹項(xiang)很好的(de)工作。

4.多層(ceng)PCB的(de)不同類(lei)型(xing)

那(na)麽，多層(ceng)PCB的(de)頂(ding)級類(lei)型(xing)有(you)哪些？這是(shi)壹個看。 

單(dan)層(ceng)PCB -它(ta)是(shi)壹種(zhong)銅(tong)層(ceng) [薄(bo)] 塗層(ceng)僅(jin)在板的(de)壹側。另(ling)壹方(fang)面是(shi)電(dian)氣(qi)連接的(de)電氣(qi)部件的(de)連接。

雙(shuang)層(ceng) PCB——在這種(zhong)類(lei)型(xing)的(de) PCB 中，板的(de)兩側都有(you)壹層(ceng)薄(bo)薄(bo)的(de)銅塗(tu)層(ceng)。鉆(zuan)孔(kong)連接雙(shuang)方(fang)的(de)電路。 

多層(ceng) PCB -它(ta)是(shi)壹系(xi)列 3 個或(huo)更(geng)多雙(shuang)層(ceng) PCB。絕(jue)緣(yuan)在每個 PCB 之間。它(ta)們(men)通(tong)過(guo)強(qiang)力膠水(shui)固定(ding)到位。

剛(gang)性(xing) PCB -這些 PCB 使用剛(gang)性(xing)基板，不會(hui)扭曲。它(ta)有(you)單(dan)層(ceng)、雙(shuang)層(ceng)和(he)多層(ceng) PCB。

柔(rou)性 PCB -這些 PCB 使用柔(rou)性基板材料。它(ta)還(hai)具(ju)有(you)單(dan)層(ceng)、雙(shuang)層(ceng)和(he)多層(ceng) PCB。

註(zhu)意：您(nin)可(ke)以使用鋁(lv)作(zuo)為(wei)銅以外(wai)的(de)導電(dian)材料。 

5. 多層(ceng)板——多層(ceng)板的(de)應用領(ling)域

我知(zhi)道您已經(jing)對 PCB 的(de)使用領(ling)域有(you)了(le)很好的(de)了(le)解(jie)。所(suo)以我會(hui)告(gao)訴(su)妳(ni)壹些妳(ni)可(ke)以看到它(ta)的(de)地方(fang)。

• 電子設備(bei)，例(li)如計(ji)算(suan)機(ji)和(he)智能手機(ji)。幾(ji)乎所(suo)有(you)電子設備(bei)都使用某種(zhong)形(xing)式的(de) PCB。它(ta)可(ke)以是(shi)純(chun)粹的(de)形式，也(ye)可(ke)以是(shi)復(fu)雜、復(fu)雜的(de)形式。

• 醫(yi)療(liao)設(she)備(bei)，例(li)如心率(lv)監(jian)測(ce)器和(he) CT 掃(sao)描(miao)儀(yi)。

• 家(jia)用電(dian)器(qi)，如微波爐(lu)、冰箱(xiang)和咖(ka)啡(fei)機(ji)。

•  照(zhao)明設備(bei)，例(li)如 LED和霓(ni)虹燈(deng)。

• 工業設備(bei)，例(li)如鉆(zuan)頭(tou)。或(huo)者(zhe)，駕駛(shi)艙內(nei)的(de)導航(hang)設備(bei)和(he)控(kong)制(zhi)系(xi)統等(deng)汽車(che)設備(bei)。

這(zhe)些小小(xiao)的(de)薄(bo)板已經(jing)滲透到了(le)各(ge)行(xing)各(ge)業。他們(men)無處不在。

6. 多層(ceng)板制(zhi)造(zao)商

正如您將(jiang)從(cong)本(ben)視(shi)頻中了(le)解(jie)到的(de)，制(zhi)造(zao)多層(ceng) PCB 可(ke)能(neng)非(fei)常(chang)棘(ji)手(shou) 。該(gai)過程(cheng)非(fei)常(chang)密(mi)集(ji)並且(qie)需要準(zhun)確(que)性。

• 夾有(you)多層(ceng)銅(tong)箔(bo)、預浸料和芯(xin)線。這(zhe)種(zhong)夾心(xin)過(guo)程(cheng)需要非(fei)常(chang)高的(de)壓力 [50psi] 和溫度 [350F]。

• 在夾層(ceng)過(guo)程(cheng)中，甚至需要對(dui)層(ceng)施加(jia)壓(ya)力。否則會(hui)導(dao)致壓力不均(jun)。或(huo)者(zhe)，造(zao)成不(bu)同位(wei)置的(de)厚度不均(jun)。

• 所有(you)層(ceng)必(bi)須(xu)對(dui)齊(qi)。

如果您(nin)正在尋(xun)找(zhao)可(ke)定(ding)制(zhi)的(de)多層(ceng) PCB 並且(qie)不知(zhi)道從哪裏開始，請(qing)不要再找了(le)。我們(men)提(ti)供(gong)可(ke)定(ding)制(zhi)的(de)多層(ceng) PCB，以滿(man)足(zu)您(nin)的(de)需求。 

概括(kuo)

在 80 年代，多層(ceng) PCB 的(de)使用量(liang)有(you)所增加(jia)。今(jin)天，它(ta)已成為(wei)我們(men)電子(zi)設備(bei)不(bu)可(ke)逆轉(zhuan)的(de)壹部(bu)分(fen)，這(zhe)些設備(bei)將(jiang)繼(ji)續(xu)存(cun)在。 

到 2024 年，全(quan)球(qiu) PCB 市場(chang)將(jiang)達到約(yue) 90 USB 美元(yuan)，2019 年至 2024 年的(de)復(fu)合(he)年增長率(lv)為(wei) 4.3%。與(yu)單(dan)層(ceng)或(huo)雙(shuang)層(ceng) PCB相(xiang)比(bi)，多層(ceng)PCB 更(geng)有(you)用。 

但(dan)同時(shi)，它(ta)們(men)成本(ben)高昂(ang)，需要在技術(shu)、時(shi)間和優(you)化(hua)方(fang)面進(jin)行(xing)大量(liang)投資。因此(ci)，如果您(nin)打算設(she)計(ji) PCB，無(wu)論是(shi)為(wei)了(le)好玩、為(wei)了(le)某個項目(mu)，還是(shi)為(wei)了(le)您(nin)的(de)興趣，都可(ke)以采取行(xing)動。與(yu)我們(men)討論您的(de)多層(ceng)PCB 需求。我們(men)是(shi)您(nin)可(ke)以信(xin)賴的(de)PCB 制(zhi)造(zao)商。