簡(jian)而言之(zhi)，印刷(shua)電路(lu)板，也(ye)稱為 PCB，使(shi)所有電(dian)子設備都能按(an)預期運(yun)行。因(yin)此(ci)，當印刷(shua)電路(lu)板出(chu)現問(wen)題(ti)時(shi) 。電子設備可(ke)能(neng)無(wu)法(fa)按(an)預期運(yun)行。印(yin)刷(shua)電路(lu)板問(wen)題(ti)是制造商面臨(lin)的重大挑(tiao)戰(zhan)，因(yin)為很(hen)多事情(qing)都可(ke)能(neng)出錯。尤其(qi)是在(zai)多層PCB 制(zhi)造過(guo)程中。下(xia)面列(lie)出了(le)多層PCB制(zhi)造過(guo)程中的7個(ge)問(wen)題(ti)。

通(tong)過(guo)了(le)解(jie)這些問(wen)題(ti)，作(zuo)為設(she)計(ji)師(shi)，您在(zai)構建(jian)印(yin)刷(shua)電路(lu)板時(shi)會(hui)考慮(lv)到這些問(wen)題(ti)，希望(wang)避(bi)免它(ta)們(men)並隨(sui)後(hou)對(dui)您的印(yin)刷(shua)電路(lu)板造成(cheng)損壞(huai)。

設計(ji)

在(zai)設計(ji)多層印(yin)刷(shua)電路(lu)板時(shi)，可(ke)能(neng)會(hui)出(chu)現與(yu)弓形和(he)扭曲有關(guan)的問(wen)題(ti)。彎(wan)曲和(he)扭曲是用於(yu)確(que)定 PCB 平(ping)整度(du)的壹(yi)些最常見的特(te)性。弓(gong)形是印刷(shua)電路(lu)板的圓柱或球面曲率另壹(yi)方(fang)面，扭曲是當變形與(yu)印刷(shua)電路(lu)板的對(dui)角線(xian)平(ping)行時(shi)發生(sheng)的壹(yi)種情況(kuang)。

多層正(zheng)確(que)的PCB服(fu)務(wu)提供商有幾(ji)個(ge)步驟。值得慶幸的是，有各種(zhong)PCB 制造公(gong)司(si)可(ke)以(yi)采(cai)取措(cuo)施(shi)來(lai)避(bi)免彎(wan)曲和(he)扭曲的情(qing)況(kuang)。首(shou)先(xian)，多層PCB制(zhi)造商在(zai)壓(ya)制多層PCB時(shi)需(xu)要(yao)使(shi)用適當的參數(shu)，以(yi)減少印(yin)刷(shua)電路(lu)板上應(ying)力(li)的情(qing)況(kuang)。其(qi)次，他們(men)需(xu)要(yao)避(bi)免混(hun)合(he)來(lai)自多個供應(ying)商的材料。第(di)三，使用的材料應符(fu)合(he) RoHS 指南。作(zuo)為 PCB 生(sheng)產(chan)商，您還(hai)需(xu)要(yao)在(zai)固化過(guo)程中使用或采(cai)用臥式(shi)烤(kao)箱(xiang)，以(yi)避(bi)免與(yu) PCB 彎(wan)曲和(he)扭曲有關(guan)的問(wen)題(ti)。

壓(ya)制多層PCB

多層印(yin)刷(shua)電路(lu)板 是那些包(bao)含多個單(dan)層計(ji)數(shu)的板(ban)，因此(ci)需(xu)要(yao)堆(dui)疊。疊層是在(zai)PCB 布局(ju)設(she)計(ji)之(zhi)前布(bu)置絕緣(yuan)層和(he)銅層以(yi)制(zhi)作印(yin)刷(shua)電路(lu)板。

在(zai)制造多層印(yin)刷(shua)電路(lu)板時(shi)，將(jiang)絕緣(yuan)層和(he)銅層壓(ya)在(zai)壹(yi)起時(shi)會(hui)遇(yu)到(dao)挑(tiao)戰(zhan)。大(da)多數(shu)多層印(yin)刷(shua)電路(lu)板制(zhi)造商在(zai)將(jiang)多層印(yin)刷(shua)電路(lu)板元(yuan)件(jian)壓(ya)在(zai)壹(yi)起時(shi)往往(wang)會(hui)遇(yu)到(dao)困難(nan)。

為了(le)確(que)保多層印(yin)刷(shua)電路(lu)板的堆(dui)疊過(guo)程順利(li)進行，制(zhi)造商除(chu)了(le)使用最好(hao)的層(ceng)壓(ya)材料外，還(hai)需(xu)要(yao)確(que)保他(ta)們(men)使用最適合(he)工作的機器。

基(ji)材的選(xuan)擇

印(yin)刷(shua)電路(lu)板材料有兩個(ge)基(ji)本(ben)用途。首(shou)先(xian)，它(ta)們(men)導(dao)電(dian)，其(qi)次，它(ta)們(men)在(zai)導(dao)電(dian)銅層之(zhi)間提供絕緣(yuan)。因此(ci)，很容易(yi)理解(jie)為什(shen)麽選(xuan)擇基(ji)板材料對(dui)印刷(shua)電路(lu)板的失敗或成(cheng)功(gong)至關(guan)重要。除(chu)了(le)影響(xiang) PCB 的熱(re)行為。您在(zai) PCB 上使(shi)用的文檔(dang)也(ye)會(hui)影響(xiang) PCB 的機械(xie)和(he)電氣(qi)特性。

1.介電常數(shu)

由(you)於(yu)大多數(shu)印(yin)刷(shua)電路(lu)板功(gong)能(neng)由(you)基(ji)板材料決(jue)定。那(na)麽就意(yi)味著具(ju)有高頻(pin)特性(xing)的基(ji)板材料需(xu)要(yao)在(zai)高頻(pin)高速PCB上得(de)到(dao)應用。然而，高頻(pin)基(ji)板材料必須滿(man)足小(xiao)而穩定的介(jie)電常數(shu)。

2.基(ji)材特性

此外(wai)，基(ji)板材料在(zai)耐熱(re)性(xing)方(fang)面也必須表現良好(hao)。穩(wen)定性(xing)、沖擊(ji)強度(du)、耐化學(xue)性(xing)和(he)可(ke)制(zhi)造性(xing)。確(que)保用於(yu)高速和(he)高頻(pin)印刷(shua)電路(lu)板的基(ji)板材料必須具(ju)有低吸(xi)濕(shi)性(xing)或由(you)低吸(xi)濕(shi)性(xing)組成(cheng)，這壹(yi)點(dian)至關(guan)重要。銅箔還(hai)需(xu)要(yao)符(fu)合(he)高剝離(li)強度(du)。

3.絕緣(yuan)

FR4，也稱(cheng)為 FR-4，是最通(tong)用的低成(cheng)本(ben)多層基(ji)板材料之(zhi)壹(yi)，以(yi)提供卓(zhuo)越(yue)的性(xing)能而聞名。FR-4 材料提供了(le)壹(yi)些具(ju)有高介電(dian)強度(du)的最佳電絕緣(yuan)。  

多層 PCB 制(zhi)造 – 樹脂插通(tong)制造

樹脂塞(sai)孔工藝是整個印(yin)刷(shua)電路(lu)板行業的標準工藝，特(te)別是在(zai)需(xu)要(yao)大(da)厚(hou)度和(he)高層數(shu)的高頻(pin)產(chan)品(pin)中(zhong)。近來(lai)，樹脂堵孔工藝的應(ying)用越(yue)來(lai)越(yue)廣(guang)泛(fan)，在(zai)HDI面板(ban)中(zhong)得(de)到廣(guang)泛(fan)應(ying)用。如(ru)果要(yao)解(jie)決(jue)或消(xiao)除(chu)壓(ya)力填充或綠(lv)油堵(du)漏(lou)樹脂無(wu)法(fa)解(jie)決(jue)的問(wen)題(ti)，最好(hao)使(shi)用樹脂堵漏(lou)。  

在(zai)制造多層印(yin)刷(shua)電路(lu)板時(shi)，樹脂塞(sai)孔是大多數(shu)制(zhi)造商面臨(lin)的問(wen)題(ti)。但(dan)是，解(jie)決(jue)此類(lei)問(wen)題(ti)的最佳方(fang)法(fa)是使用真(zhen)空塞(sai)機。

樹脂堵塞(sai)是壹(yi)種預防(fang)措(cuo)施(shi)，旨(zhi)在(zai)確(que)保通(tong)孔免受(shou)焊(han)接材料的意(yi)外流(liu)動(dong)，尤其(qi)是在(zai)焊接和(he)組裝(zhuang)過(guo)程中。樹脂的主(zhu)要用途，尤(you)其(qi)是在(zai)制造印(yin)刷(shua)電路(lu)板時(shi)，是將(jiang)纖維(wei)夾在(zai)壹(yi)起並保護它(ta)們(men)免受(shou)外(wai)界(jie)因素的影響(xiang)。

密(mi)集(ji)散熱孔制造

在(zai)制造印(yin)刷(shua)電路(lu)板時(shi)，您可(ke)能(neng)會(hui)遇(yu)到(dao)與(yu) 散熱(re)有關(guan)的問(wen)題(ti)。散(san)熱(re)是壹(yi)種傳熱方(fang)式(shi)。當(dang)將(jiang)比其(qi)他用途更熱(re)的物體(ti)放置(zhi)或放(fang)置在(zai)較熱組件(jian)的熱(re)量轉(zhuan)移到較冷(leng)物體(ti)的環(huan)境(jing)中(zhong)時(shi)，就會(hui)發(fa)生(sheng)散熱(re)。散熱(re)通(tong)過(guo)多種方(fang)法(fa)發生(sheng)，其(qi)中主要是通(tong)過(guo)對(dui)流、傳(chuan)導(dao)和(he)輻射。

與(yu)散熱(re)有關(guan)的問(wen)題(ti)是許多印刷(shua)電路(lu)板制(zhi)造商面臨(lin)的問(wen)題(ti)。但(dan)是，要消除(chu)密(mi)集(ji)的散(san)熱，最好(hao)使(shi)用最好(hao)或推(tui)薦的散(san)熱材料，例(li)如(ru)鋁。 

多層PCB制(zhi)造——背(bei)鉆(zuan)生(sheng)產(chan)

背(bei)鉆(zuan)是最好(hao)的制(zhi)造技(ji)術之(zhi)壹(yi)，通(tong)常用於(yu)大量高速多層印(yin)刷(shua)電路(lu)板，以(yi)減少或最小(xiao)化電(dian)鍍(du)通(tong)孔產(chan)生(sheng)的寄(ji)生(sheng)效應。背鉆孔，也稱(cheng)為受(shou)控深度(du)鉆(zuan)孔，是壹(yi)種技術，可(ke)讓(rang)您從印(yin)刷(shua)電路(lu)板的電(dian)路板(ban)上的通(tong)孔中去(qu)除(chu)壹(yi)些未(wei)使(shi)用的部(bu)分、存根(gen)和(he)銅管。

背(bei)鉆(zuan)除(chu)了(le)提高信號(hao)完(wan)整性(xing)和(he)降低制造印(yin)刷(shua)電路(lu)板的難(nan)度外(wai)，還(hai)減少了(le)對(dui)印刷(shua)電路(lu)板的噪(zao)聲幹(gan)擾。當(dang)涉及到多層印(yin)刷(shua)電路(lu)板的制(zhi)造時(shi)。背鉆(zuan)是許多制造商面臨(lin)的壹(yi)大挑(tiao)戰(zhan)。壹(yi)些最有可(ke)能(neng)遇到的背(bei)鉆挑(tiao)戰(zhan)包(bao)括(kuo)孔清潔(jie)。重晶石(shi)凹(ao)陷、卡(ka)管、循(xun)環損(sun)失和(he)頁巖(yan)不(bu)穩(wen)定。

多層 PCB 制(zhi)造 – 測(ce)試(shi)

在(zai) PCB 的開(kai)發(fa)周(zhou)期中(zhong)，印(yin)刷(shua)電路(lu)板的測(ce)試(shi)階(jie)段(duan)是必不(bu)可(ke)少的部(bu)分。在(zai)整個(ge)印(yin)刷(shua)電路(lu)板的制(zhi)造過(guo)程中進行。測(ce)試(shi)印(yin)刷(shua)電路(lu)板有助(zhu)於(yu)節省(sheng)資(zi)金(jin)並防(fang)止在(zai)最終(zhong)生(sheng)產(chan)運(yun)行中(zhong)出(chu)現問(wen)題(ti)或困難(nan)。

不(bu)幸的是，當涉及(ji)到多層制(zhi)造時(shi)。大多數(shu) PCB 制(zhi)造公(gong)司(si)在(zai)采用最好(hao)的 PCB 測(ce)試(shi)方(fang)法(fa)時(shi)都失敗了(le)。壹(yi)些最好(hao)的和(he)推薦(jian)的印(yin)刷(shua)電路(lu)板測(ce)試(shi)是裸板測(ce)試(shi)、在(zai)線(xian)測(ce)試(shi)、功(gong)能(neng)測(ce)試(shi)和(he)組裝(zhuang)級測試(shi)。測(ce)試(shi)，尤(you)其(qi)是在(zai)多層印(yin)刷(shua)電路(lu)板中(zhong)，可(ke)識(shi)別印刷(shua)電路(lu)板內的任(ren)何技術缺(que)陷。

概括(kuo)

以(yi)上就是多層印(yin)刷(shua)電路(lu)板制(zhi)造過(guo)程中的七(qi)個問(wen)題(ti)。下(xia)次您想要制(zhi)作(zuo)多層印(yin)刷(shua)電路(lu)板時(shi)，您可(ke)以(yi)信(xin)任(ren)我們(men)潤澤(ze)五洲(zhou)PCB。

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