印刷電路(lu)板的(de)制作(zuo)流(liu)程(cheng)包括(kuo)：單面(mian)板(ban)制(zhi)作(zuo)、鉆孔(kong)與電(dian)鍍、多(duo)層(ceng)印刷電路(lu)板黏(nian)合(he)、保護(hu)與(yu)表(biao)面(mian)處理、線(xian)路(lu)測試等(deng)，詳細(xi)說明如下：

    單面(mian)板(ban)制(zhi)作(zuo)：將(jiang)設(she)計(ji)好的(de)線(xian)路(lu)制作(zuo)成底片(pian)，再將底片上(shang)的(de)線(xian)路(lu)轉印在(zai)壹(yi)層(ceng)薄(bo)薄(bo)的銅(tong)箔(bo)上(shang)，並(bing)且(qie)把不需要的銅箔(bo)以(yi)化學(xue)藥(yao)品溶(rong)解掉(diao)，得到我們(men)所(suo)需要的線(xian)路(lu)，這(zhe)個過(guo)程有(you)點(dian)類(lei)似(si)晶(jing)圓廠(chang)中(zhong)將(jiang)光(guang)罩(zhao)上(shang)的(de)圖形轉(zhuan)移(yi)到矽晶圓上(shang)壹(yi)樣(yang)，如果(guo)制作(zuo)的(de)是(shi)雙面(mian)板(ban)，那麽塑(su)膠(jiao)板(ban)兩面(mian)都(dou)會(hui)鋪(pu)上(shang)銅(tong)箔(bo)，如果(guo)制作(zuo)的(de)是(shi)多(duo)層(ceng)板，則必(bi)須(xu)將許(xu)多(duo)雙面(mian)板(ban)黏(nian)合(he)在壹起。

    鉆孔(kong)與電(dian)鍍：如(ru)果(guo)要制作(zuo)雙面(mian)板(ban)或(huo)多(duo)層(ceng)板，則必(bi)須(xu)先制(zhi)作(zuo)穿孔(kong)（Via）、埋孔(kong)（Buried via hole）、盲孔(kong)（Blind via hole），壹般(ban)可以(yi)使用(yong)「機械鉆孔(kong)（Mechanical drill）」以(yi)鉆頭直(zhi)接(jie)鉆孔(kong)，孔(kong)洞的最小尺(chi)寸(cun)為(wei) 8mil（大(da)約 0.2mm）；也可以(yi)使用(yong)「雷(lei)射(she)鉆孔(kong)（Laser drill）」以(yi)雷(lei)射(she)光(guang)打(da)穿塑膠(jiao)板(ban)，孔(kong)洞的最小尺(chi)寸(cun)可達(da) 4mil（大(da)約 0.1mm）以(yi)下，使銅(tong)導(dao)線(xian)更細(xi)更密集，我們(men)稱(cheng)為(wei)「HDI制程（High Density Interconnection）」，讓(rang)積(ji)體(ti)電(dian)路(lu)（IC）與其(qi)他(ta)電子元件在印刷電路(lu)板上(shang)更(geng)密集，可以(yi)縮小電(dian)子(zi)產品的(de)尺寸(cun)，完(wan)成鉆孔(kong)以(yi)後再電鍍壹(yi)層(ceng)金屬(shu)填入(ru)孔(kong)洞形成垂(chui)直(zhi)的(de)銅導(dao)線(xian)，因此「穿孔(kong)（Via）」又被(bei)我(wo)們(men)稱(cheng)為(wei)「鍍穿孔(kong)（PTH：Plated Through Hole）」。

    多(duo)層(ceng)印刷電路(lu)板黏(nian)合(he)：將制作(zuo)好的(de)雙面(mian)板(ban)黏(nian)合(he)形成多(duo)層(ceng)板，黏(nian)合(he)時必(bi)須(xu)在各(ge)層(ceng)之間(jian)加入(ru)絕(jue)緣層(ceng)（塑膠(jiao)材(cai)質），如果(guo)有穿透好幾層(ceng)的穿孔(kong)（Via），那麽每層(ceng)都必(bi)須(xu)重復(fu)上(shang)述(shu)步(bu)驟(zhou)處理，多(duo)層(ceng)板正反兩個表(biao)面(mian)上(shang)的(de)線(xian)路(lu)通常(chang)在多(duo)層(ceng)板黏(nian)合(he)以(yi)後才(cai)制(zhi)作(zuo)。

    保護(hu)與(yu)表(biao)面(mian)處理：印刷電路(lu)板上(shang)的(de)綠色(se)或棕色(se)是(shi)「防焊(han)漆（Solder mask）」的顏色(se)，防焊(han)漆是(shi)絕(jue)緣的(de)防護(hu)層(ceng)，可以(yi)保護(hu)銅(tong)導(dao)線(xian)不會(hui)氧化(hua)，在防焊(han)漆上(shang)另(ling)外會印刷壹層(ceng)「網版(ban)印刷面(mian)（Silk screen）」，上(shang)面(mian)會(hui)印上(shang)文字與符(fu)號標(biao)示出(chu)各(ge)個積體(ti)電(dian)路(lu)（IC）與其(qi)他(ta)電子元件的名(ming)稱(cheng)與位(wei)置，網版(ban)印刷面(mian)也(ye)稱(cheng)為(wei)「圖標(biao)面(mian)（Legend）」，如(ru)果(guo)這(zhe)個印刷電路(lu)板有(you)金手指(zhi)，則最後再電鍍金(jin)手指(zhi)的(de)線(xian)路(lu)。

    線(xian)路(lu)測試：用來(lai)測試印刷電路(lu)板是(shi)否有(you)短(duan)路(lu)或斷(duan)路(lu)的情(qing)形，壹般(ban)可以(yi)使用(yong)光(guang)學(xue)方式(shi)以(yi)紅外光(guang)掃描板(ban)子(zi)找出(chu)各(ge)層(ceng)的缺陷(xian)，偵測出(chu)導(dao)線(xian)之間(jian)是(shi)否有(you)不(bu)正確的(de)空(kong)隙；也(ye)可以(yi)使用(yong)電子測試以(yi)「飛(fei)針(zhen)探(tan)測儀（Flying probe）」來檢查(zha)所(suo)有銅(tong)導(dao)線(xian)的連(lian)接，確(que)定(ding)是(shi)否有(you)短(duan)路(lu)或斷(duan)路(lu)。