準備(bei)和清潔(jie)剛柔(rou)結合(he) PCB 的基(ji)材(cai)

您應(ying)該(gai)通過(guo)清潔(jie)/準備(bei)剛柔(rou)結合(he)板的層(ceng)壓板來開始(shi)剛柔(rou)結合(he) PCB 制(zhi)造(zao)。層壓板由(you)帶(dai)有粘合(he)劑(ji)或(huo)粘合(he)劑(ji)塗層的銅(tong)層(ceng)組(zu)成(cheng)。在(zai)將(jiang)其用(yong)於(yu)進壹步(bu)的剛柔(rou)結合(he) PCB 制(zhi)造(zao)工藝之(zhi)前(qian)，應(ying)仔細(xi)擦洗(xi)。這種(zhong)預清潔(jie)至(zhi)關(guan)重要，因(yin)為(wei)壹般情況下(xia)，銅(tong)線圈(quan)都(dou)覆(fu)蓋有防(fang)銹(xiu)層(ceng)以(yi)防(fang)止氧化。然(ran)而(er)，這個(ge)保(bao)護層是剛柔(rou)結合(he)PCB制(zhi)造(zao)的障(zhang)礙(ai)，我(wo)們需(xu)要處(chu)理(li)它。 

現(xian)在(zai)，如(ru)果您想知(zhi)道(dao)如(ru)何擺脫(tuo)這(zhe)壹層，這(zhe)很簡單(dan)。很多(duo)PCB廠商自(zi)然(ran)會(hui)按(an)照這三(san)步(bu)走，

1、首(shou)先需(xu)要將(jiang)銅(tong)箔完(wan)全(quan)浸入(ru)酸溶液(ye)中(zhong)。如果妳沒有(you)那(na)個(ge)，妳(ni)可(ke)能(neng)會受(shou)到(dao)酸噴霧。

2. 接下(xia)來(lai)，您(nin)將(jiang)用(yong)過(guo)硫酸(suan)鈉(na)溶液(ye)處(chu)理(li)銅(tong)線圈(quan)以(yi)對(dui)其進行(xing)微(wei)蝕刻。 

3. 最(zui)後(hou)，您需(xu)要 廣(guang)泛使用(yong)合(he)適(shi)種類的氧(yang)化劑(ji)對(dui)線圈(quan)進行(xing)塗(tu)層。它將幫(bang)助(zhu)您(nin)防(fang)止氧化和粘附(fu)。

為(wei)剛柔(rou)結合(he) PCB 生(sheng)成(cheng)電(dian)路圖(tu)案

制造(zao)剛柔(rou)結合(he) PCB 板的第(di)二(er)步(bu)是生成(cheng)電(dian)路圖(tu)案。請(qing)記住，始(shi)終(zhong)在(zai)完(wan)成(cheng)層(ceng)壓板準備(bei)工作之後(hou)。目前(qian)，主要(yao)有(you)以(yi)下(xia)兩(liang)種(zhong)方(fang)法生成(cheng)電(dian)路圖(tu)：

1. 絲網印刷——這種方法直(zhi)接在(zai)層壓板表(biao)面上(shang)產(chan)生所需(xu)的電(dian)路沈(chen)積(ji)物(wu)/圖案。這也(ye)是它受(shou)歡迎的原(yuan)因。您(nin)將獲得(de)不(bu)大(da)於(yu) 4-50 微(wei)米的電(dian)路圖(tu)案總厚度(du)。

2. Photo Imaging——這(zhe)是壹種古(gu)老的技術(shu)，但(dan)它仍(reng)然(ran)以(yi)將電(dian)路圖(tu)案描(miao)繪到(dao)層壓板表(biao)面而(er)聞(wen)名(ming)。您(nin)需(xu)要將(jiang)包(bao)含(han)所需(xu)電(dian)路圖(tu)案的幹光(guang)刻(ke)膠(jiao)膜(mo)靠(kao)近層(ceng)壓板放置(zhi)。之後(hou)，您必(bi)須將(jiang)此(ci)組(zu)件(jian)暴露(lu)在(zai)紫(zi)外線下(xia)。

它(ta)將(jiang)確保電(dian)路圖(tu)案從光(guang)掩(yan)模轉(zhuan)移(yi)到(dao)層壓板。最(zui)後(hou)，您需(xu)要使用(yong)化(hua)學(xue)品去除(chu)薄(bo)膜(mo)。然(ran)後(hou)，僅(jin)保留(liu)具有所需(xu)電(dian)路跡線的層(ceng)壓板。

用(yong)剛撓(nao)性(xing) PCB 的電(dian)路圖(tu)案蝕刻銅(tong)層(ceng)壓板

生成(cheng)電(dian)路圖(tu)案後(hou)，下(xia)壹步(bu)是蝕刻該(gai)銅(tong)層(ceng)壓板。對(dui)於(yu)剛柔(rou)結合(he) PCB 制(zhi)造(zao)，您可(ke)以(yi)將層壓板浸入蝕刻槽(cao)中(zhong)，也(ye)可(ke)以(yi)用(yong)蝕刻劑(ji)溶液(ye)對(dui)其進行(xing)噴(pen)灑(sa)。此(ci)外，您需(xu)要同時(shi)雕(diao)刻(ke)銅(tong)箔的兩(liang)面。只有這(zhe)樣，您(nin)才能(neng)獲得(de)所需(xu)的結果。

您(nin)將塗(tu)在(zai)薄(bo)膜(mo)表(biao)面上(shang)的抗蝕劑是光(guang)敏的。因(yin)此(ci)，在(zai)將(jiang)其用(yong)於(yu)化學(xue)蝕刻之(zhi)前(qian)，將(jiang)暴露所需(xu)的掩(yan)模圖案並產(chan)生抗蝕刻劑(ji)。現(xian)在(zai)，壹旦(dan)蝕刻暴(bao)露(lu)的銅(tong)，您(nin)將(jiang)使用(yong)化(hua)學(xue)品從剛柔(rou)結合(he) PCB上(shang)剝離(li)抗蝕劑。

在(zai)剛柔(rou)結合(he) PCB 上(shang)精確鉆孔 

現在(zai)您已經雕刻(ke)了銅(tong)層(ceng)壓板，您就(jiu)可(ke)以(yi)開始(shi)鉆(zuan)孔(kong)了。您可(ke)以(yi)根(gen)據客戶的要(yao)求(qiu)鉆(zuan)孔(kong)、過(guo)孔(kong)和(he)焊(han)盤。作為(wei)剛柔(rou)結合(he)的 PCB 制(zhi)造(zao)商，您(nin)必(bi)須使用(yong)先(xian)進的設備(bei)進行(xing)精(jing)確和精確的孔(kong)加工。為(wei)此(ci)，市(shi)場上(shang)有高(gao)速(su)鉆(zuan)孔機。

如果(guo)客戶要(yao)求(qiu)您(nin)制(zhi)作超小孔(kong)，您可(ke)以(yi)使用(yong)激(ji)光(guang)鉆(zuan)孔(kong)方(fang)法。這些(xie)技術(shu)可(ke)用(yong)於(yu)剛撓(nao)結合(he) PCB。通(tong)常，二(er)氧(yang)化碳(tan)和(he)準分子(zi) YAG 激(ji)光(guang)器(qi)用(yong)於(yu)在剛撓(nao)性(xing)PCB 上(shang)鉆中(zhong)小(xiao)孔(kong)。

通孔(kong)電(dian)鍍(du)

第(di)五步(bu)是制造(zao)剛柔(rou)結合(he) PCB 的關(guan)鍵階(jie)段之壹。妳必(bi)須非(fei)常小(xiao)心(xin)和精(jing)確地執(zhi)行(xing)它(ta)。在通孔電(dian)鍍(du)中(zhong)，您(nin)用(yong)銅(tong)沈(chen)積(ji)孔(kong)，然(ran)後(hou)對(dui)它們進行(xing)化(hua)學(xue)電(dian)鍍(du)。這(zhe)兩(liang)個(ge)步(bu)驟(zhou)都(dou)是在您(nin)按(an)照要求(qiu)的規(gui)格鉆孔(kong)之後(hou)。

銅(tong)的沈(chen)積(ji)類(lei)似於(yu)剛性(xing)PCB孔(kong)的見(jian)證，我(wo)們稱之(zhi)為(wei)復(fu)合(he)。剛性(xing)板通孔推薦電(dian)鍍(du)厚度(du)不(bu)小於(yu)壹百萬(wan)英(ying)裏(li)。

它(ta)是為(wei)了增強(qiang)過(guo)孔(kong)或(huo)焊盤的機械(xie)支撐(cheng)。相反(fan)，典(dian)型的廉(lian)價(jia)剛柔(rou)結合(he) PCB 可(ke)能(neng)具有大(da)約(yue) ½ mil 的復(fu)合(he)材(cai)料。該(gai)步(bu)驟(zhou)將(jiang)允(yun)許(xu)電(dian)流(liu)作為(wei)層(ceng)到(dao)層的電(dian)連接(jie)形(xing)式流(liu)動(dong)。 

用(yong)覆(fu)蓋板或(huo)覆(fu)蓋層保(bao)護剛柔(rou)結合(he)

接(jie)下(xia)來(lai)，您(nin)必(bi)須在(zai)剛柔(rou)結合(he) PCB 的頂部(bu)和底(di)部(bu)表(biao)面塗上(shang)壹層覆(fu)蓋層。會(hui)保護(hu)它(ta)。剛柔(rou)結合(he)板基(ji)本(ben)上(shang)可(ke)以(yi)免受刺(ci)激(ji)性化(hua)學(xue)品、惡劣氣候條件(jian)和溶劑(ji)的影(ying)響。

對(dui)於(yu)覆(fu)蓋層材(cai)料，剛撓(nao)結合(he) PCB 制(zhi)造(zao)商大(da)多使用(yong)聚(ju)酰(xian)亞(ya)胺薄(bo)膜(mo)和(he)粘合(he)劑(ji)。絲網印刷將覆(fu)蓋層材(cai)料壓印到(dao)剛柔(rou)結合(he)板的表(biao)面上(shang)。然(ran)後(hou)，您需(xu)要將(jiang)其置(zhi)於(yu)紫外線下(xia)。為(wei)了使覆(fu)蓋布與(yu)基(ji)材(cai)表(biao)面正(zheng)確抓握，您可(ke)以(yi)層壓具有特(te)定壓力(li)和(he)熱(re)量(liang)限(xian)制的覆(fu)蓋板。

此(ci)外，必(bi)須認(ren)識到(dao)覆(fu)蓋層和(he)覆(fu)蓋層材(cai)料之(zhi)間的區(qu)別(bie)。覆(fu)蓋層是層壓薄(bo)膜(mo)，而(er)您直(zhi)接將(jiang)覆(fu)蓋層塗(tu)在基(ji)材(cai)表(biao)面上(shang)。現在(zai)，決(jue)定(ding)使用(yong)哪種塗層取(qu)決(jue)於(yu)您的應(ying)用(yong)、可(ke)用(yong)材(cai)料和(he)剛柔(rou)結合(he) PCB 制(zhi)造(zao)方法。毫無(wu)疑問，覆(fu)蓋層和(he)覆(fu)蓋層都(dou)可(ke)以(yi)增強(qiang)剛柔(rou)結合(he) PCB 的電(dian)氣(qi)完(wan)整(zheng)性(xing)。  

剛柔(rou)結合(he)PCB的切(qie)割

最(zui)後(hou)的第(di)二(er)步(bu)是切(qie)割剛柔(rou)結合(he) PCB 板。您應(ying)該(gai)非常小(xiao)心(xin)地進行(xing)剛柔(rou)結合(he)板的下(xia)料(liao)或(huo)切(qie)割。作為(wei)剛柔(rou)板制造(zao)商，您(nin)可(ke)以(yi)選(xuan)擇(ze)液壓沖壓和模架(jia)方法來制(zhi)造(zao)大(da)量(liang)剛柔(rou)板。 

盡管(guan)如此(ci)，我(wo)們不(bu)建(jian)議(yi)將(jiang)其用(yong)於(yu)小批量(liang)生(sheng)產(chan)或(huo)原型制作。這是因為(wei)其高昂(ang)的工具費用(yong)。作為(wei)替(ti)代方(fang)案(an)，您(nin)可(ke)以(yi)使用(yong)專(zhuan)門的下(xia)料(liao)刀(dao)來(lai)開(kai)發少量(liang)的剛柔(rou)結合(he) PCB 原(yuan)型。

下(xia)料(liao)刀(dao)是壹把長(chang)刀(dao)片(pian)，制(zhi)成(cheng)剛柔(rou)結合(he)的電(dian)路形(xing)狀。之(zhi)後(hou)，它連接(jie)到(dao)支撐板（厚塑料，如(ru) Teflon、膠(jiao)合(he)板或(huo)MDF）上(shang)的布(bu)線孔。對(dui)於(yu)切(qie)割，您可(ke)以(yi)將剛柔(rou)結合(he)的 PCB 壓入下(xia)料(liao)刀(dao)中(zhong)。

最(zui)終(zhong)剛柔(rou)結合(he) PCB 的電(dian)氣(qi)測(ce)試(shi)和(he)驗證

制(zhi)造(zao)剛柔(rou)結合(he) PCB 的最(zui)後(hou)壹步(bu)是測(ce)試(shi)和(he)驗證。您(nin)需(xu)要對(dui)剛柔(rou)結合(he) PCB 板進行(xing)嚴(yan)格的電(dian)氣(qi)測(ce)試(shi)。它(ta)將(jiang)根(gen)據設計規(gui)範確保隔離(li)、連續(xu)性(xing)、質(zhi)量(liang)和(he)電(dian)路性(xing)能(neng)。目前(qian)，飛(fei)針(zhen)測(ce)試(shi)和(he)網格測(ce)試(shi)方(fang)法很流(liu)行(xing)。 

此(ci)外，如果(guo)您(nin)了解材(cai)料特(te)性，它也(ye)會(hui)幫(bang)助您(nin)進行(xing)剛柔(rou)結合(he) PCB 的驗證和(he)測(ce)試(shi)。例如，如果您(nin)的產(chan)品與(yu)汽(qi)車行(xing)業相關，您(nin)應(ying)該(gai)對(dui)濕度、熱(re)量(liang)、震動和(he)振動(dong)以(yi)及(ji)化(hua)學(xue)特(te)性進行(xing)建(jian)模。

精確的材(cai)料特(te)性決定了最(zui)小(xiao)允(yun)許(xu)的彎曲半(ban)徑(jing)和產(chan)品的可(ke)靠性(xing)。使您(nin)選(xuan)擇(ze)剛撓(nao)結合(he) PCB 的驅(qu)動需(xu)求(qiu)通(tong)常與(yu)惡劣的環(huan)境(jing)有(you)關。例如，廉(lian)價(jia)的個(ge)人(ren)消費電(dian)子(zi)產(chan)品往(wang)往(wang)容(rong)易掉(diao)落、出汗(han)、振動(dong)，甚至(zhi)更(geng)糟(zao)。

概括(kuo)

簡而(er)言之(zhi)，作為(wei)剛柔(rou)結合(he) PCB 制(zhi)造(zao)商，您(nin)必(bi)須從(cong)壹開始(shi)就(jiu)非常謹(jin)慎(shen)。如(ru)果(guo)您計劃(hua)制造(zao)剛柔(rou)結合(he) PCB，我(wo)們已經總結了您應(ying)該(gai)遵循(xun)的所有(you)八(ba)個(ge)步(bu)驟(zhou)。步(bu)驟(zhou)從(cong)形(xing)式計(ji)劃，設計到(dao)材(cai)料選(xuan)擇(ze)，剛柔(rou)結合(he)PCB的開(kai)發，然(ran)後(hou)是電(dian)氣(qi)檢查。

如(ru)果(guo)您需(xu)要剛柔(rou)結合(he)PCB制(zhi)造(zao)服務(wu)，您(nin)可(ke)以(yi)聯(lian)系我們，我們可(ke)以(yi)提供技術(shu)、材(cai)料和(he)優質(zhi)的服務(wu)。潤(run)澤(ze)五(wu)洲PCB生(sheng)產(chan)具有卓(zhuo)越性能(neng)和最(zui)高(gao)可(ke)靠性(xing)的剛性(xing)和(he)柔性(xing)PCB板。？現在聯(lian)系我們。