如何(he)才(cai)能(neng)正(zheng)確(que)選擇合適的(de)SMT貼片焊膏(gao)?SMT貼片工(gong)廠(chang)有(you)許(xu)多(duo)不同種類(lei)規(gui)格(ge)的(de)焊膏(gao)，盡(jin)管是同壹(yi)家也有顆(ke)粒度(du)、粘(zhan)度、合金成分等區別，價(jia)錢也不壹(yi)樣(yang)。焊膏(gao)會(hui)影響產(chan)品的質(zhi)量(liang)，下(xia)面讓(rang)深圳(zhen)市(shi)潤(run)澤五洲為大家介(jie)紹正(zheng)確(que)選擇合適的(de)SMT貼片焊膏(gao)的方(fang)法(fa)。

通(tong)常(chang)情(qing)況下(xia)，我們需(xu)要依照實際(ji)的生(sheng)產環(huan)境，根(gen)據焊膏(gao)粒度(du)、活性(xing)、粘(zhan)度以及熔點等來(lai)選擇：

1、SMT貼片加工(gong)中(zhong)選(xuan)用(yong)焊(han)膏(gao)應首(shou)先(xian)確(que)定合金成分。合金是形(xing)成焊料(liao)的(de)材(cai)料(liao)，它(ta)與(yu)被焊(han)的金屬界面形(xing)成合金層(ceng)，同(tong)時(shi)合金成分也決定了(le)焊接溫度，因(yin)此應首(shou)先(xian)確(que)定合金成分。合金成分主(zhu)要根據電(dian)子產(chan)品和工(gong)藝來選(xuan)擇，應盡(jin)量(liang)選(xuan)擇(ze)與(yu)元(yuan)件焊(han)接相(xiang)容(rong)的(de)合金成分，同(tong)時(shi)還(hai)要考慮焊(han)接溫度等工(gong)藝因素(su)。

2、合理選(xuan)用(yong)SMT貼片焊膏(gao)中的(de)助焊劑(ji)。助焊劑(ji)決定了(le)焊膏(gao)的印刷(shua)性(xing)、可焊性(xing)，因此(ci)在(zai)確(que)定了(le)焊膏(gao)中合金成分後(hou)就(jiu)應該選(xuan)取(qu)與(yu)生(sheng)產工(gong)藝相(xiang)適(shi)應的(de)助焊劑(ji)。選取(qu)時(shi)，需(xu)根據印刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)和(he)元(yuan)器件存放(fang)時(shi)間(jian)及(ji)表(biao)面氧(yang)化程度選擇其(qi)活(huo)性(xing)：壹(yi)般(ban)產(chan)品采(cai)用(yong)RMA型(xing);高(gao)可靠性(xing)產品選擇R型(xing);印刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)、元(yuan)器件存放(fang)時(shi)間(jian)長(chang)，表(biao)面嚴(yan)重(zhong)氧(yang)化是采(cai)用(yong)RA型(xing)，且焊(han)後應該清(qing)洗。

3、為(wei)了(le)滿足焊膏(gao)的粘(zhan)性(xing)與(yu)印刷(shua)性(xing)，應確(que)定SMT貼片中焊膏(gao)中合金成分與(yu)助焊劑(ji)的配(pei)比。

4、根(gen)據施加焊(han)膏(gao)的工(gong)藝方(fang)式及(ji)SMT貼片組裝密度(du)選(xuan)擇焊膏(gao)的黏(nian)度。

以(yi)上(shang)是關於“教(jiao)妳(ni)正(zheng)確(que)的選擇合適的(de)SMT貼片焊膏(gao)”的介(jie)紹，希(xi)望(wang)對(dui)大家有所(suo)的(de)幫助，更多(duo)SMT資訊請(qing)關(guan)註(zhu)本站(zhan)的(de)內(nei)容更新!深圳(zhen)市(shi)潤(run)澤五洲電(dian)子科(ke)技有限(xian)公(gong)司(si)是壹(yi)家專業(ye)的(de)PCBA加工(gong)企(qi)業(ye)，擁(yong)有全自(zi)動(dong)SMT生(sheng)產線和波(bo)峰(feng)焊，為(wei)您全程開(kai)放(fang)生(sheng)產和(he)質(zhi)量(liang)檢(jian)測過(guo)程，找到(dao)我們，您(nin)就(jiu)屬於有(you)了(le)自己(ji)的(de)電(dian)子加(jia)工(gong)廠(chang)!