有許多(duo)買(mai)家都(dou)會(hui)來(lai)向咱們咨詢PCBA的(de)貼(tie)片質量(liang)以(yi)及直通(tong)率(lv)，其(qi)實(shi)這些都與產(chan)品(pin)的(de)品(pin)質有關，到(dao)底(di)如(ru)何確定(ding)這個貼(tie)片又好(hao)又(you)快呢?我(wo)覺(jiao)得主(zhu)要(yao)因素(su)是工程(cheng)人員(yuan)與(yu)SMT貼(tie)片機(ji)，而且(qie)需(xu)要(yao)考慮(lv)生產(chan)線(xian)對貼(tie)片機(ji)的(de)要(yao)求，下面讓(rang)深圳市潤澤五洲來給大家介(jie)紹SMT加工產線(xian)對貼(tie)片機(ji)的(de)要(yao)求：

壹(yi)、元件(jian)貼(tie)裝(zhuang)精(jing)確(que)度(du)

在(zai)SMT貼(tie)片中高(gao)精(jing)度(du)的(de)貼(tie)裝(zhuang)精(jing)度(du)和(he)拾(shi)取(qu)速度(du)等，高(gao)精(jing)度(du)的(de)貼(tie)裝(zhuang)可(ke)以(yi)防(fang)止(zhi)對元器(qi)件(jian)、PCB電路(lu)板(ban)的(de)損害(hai)，提(ti)高(gao)生產(chan)效(xiao)率(lv)。

二、合(he)適的(de)壓力

貼(tie)片壓力對於貼(tie)片的(de)質量(liang)非常(chang)關鍵。貼(tie)片壓力過(guo)小的(de)話，較(jiao)小的(de)元器(qi)件(jian)焊端(duan)或(huo)者是引(yin)腳可(ke)能會(hui)浮在(zai)焊膏上(shang)，導(dao)致(zhi)焊膏沒(mei)有(you)跟元件(jian)貼(tie)合(he)，就會(hui)導(dao)致(zhi)在過自動生產(chan)線(xian)的(de)時候或(huo)回(hui)流焊(han)時發(fa)生器(qi)件(jian)與焊(han)盤偏(pian)移;如果(guo)貼(tie)片壓力過(guo)大(da)，那(na)麽會擠壓焊膏形(xing)成(cheng)焊(han)膏粘(zhan)連(lian)，同(tong)時壓力太(tai)大(da)也可(ke)能會(hui)損壞(huai)元器(qi)件(jian)的(de)結構。

三、貼(tie)裝(zhuang)速(su)率(lv)

需(xu)要(yao)對應(ying)調(tiao)整不(bu)同貼(tie)片機(ji)的(de)參數(shu)，若(ruo)沒(mei)及時調(tiao)整可(ke)能會(hui)出(chu)現元(yuan)器件(jian)貼(tie)裝(zhuang)功(gong)能(neng)不良(liang)的(de)現象，另外供(gong)料器、吸(xi)嘴(zui)的(de)缺點(dian)都(dou)會導(dao)致(zhi)貼(tie)裝(zhuang)過(guo)程(cheng)中元(yuan)器件(jian)掉落。

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