PCB板(ban)上的(de)每個(ge)SMT組件都(dou)放(fang)置(zhi)在導(dao)電路徑(jing)上的(de)特(te)定位(wei)置(zhi)，因(yin)此(ci)該特(te)定組件可(ke)以接(jie)收(shou)足(zu)夠(gou)的功(gong)率(lv)以發揮(hui)作(zuo)用。當(dang)考(kao)慮將(jiang)使用(yong)表面(mian)安裝(zhuang)技術(shu)的(de)組件放(fang)置(zhi)在印(yin)刷電路板(ban)(PCB)上時(shi)，需要(yao)特(te)別註意。

CTE註意事(shi)項(xiang)

建(jian)立(li)SMT元件放(fang)置(zhi)公(gong)差(cha)和間距時(shi)，必須(xu)考(kao)慮許(xu)多(duo)因(yin)素。關於(yu)SMT組件間(jian)距和放(fang)置(zhi)的最重(zhong)要(yao)因(yin)素之(zhi)壹(yi)是(shi)熱(re)膨(peng)脹(zhang)系數(shu)即(ji)CTE。許多(duo)印(yin)刷電路板(ban)是(shi)由(you)帶(dai)有無(wu)鉛陶瓷(ci)芯片(pian)載(zai)體的玻璃(li)環(huan)氧基板(ban)制成(cheng)的(de)。當(dang)它們之(zhi)間(jian)的CTE差(cha)距太大(da)時，或(huo)許(xu)會(hui)出現焊(han)點(dian)裂(lie)開的現象(xiang)，但(dan)是(shi)壹(yi)般(ban)在(zai)壹(yi)百次(ci)循環(huan)後發生(sheng)。為了避免此(ci)種情(qing)況，需要(yao)使用(yong)兼(jian)容的(de)頂(ding)層(ceng)基板(ban)並確保有足(zu)夠(gou)的熱(re)膨(peng)脹(zhang)系數(shu)，或(huo)者或者使用(yong)含(han)鉛陶瓷(ci)芯片(pian)載(zai)體代替無(wu)鉛陶瓷(ci)芯片(pian)載(zai)體。

將(jiang)每(mei)個(ge)SMT組(zu)件放(fang)置(zhi)在板(ban)上

您(nin)的SMT組(zu)件放(fang)置(zhi)位(wei)置(zhi)還(hai)取(qu)決(jue)於(yu)尺寸(cun)和成(cheng)本(ben)。吸(xi)收超(chao)過(guo)10mW或傳(chuan)導(dao)超過(guo)10ma的組(zu)件將(jiang)需要(yao)更(geng)多(duo)的(de)熱(re)和電方(fang)面(mian)的考(kao)慮。您(nin)的(de)電源管(guan)理(li)組件將(jiang)需要(yao)接(jie)地(di)平(ping)面(mian)或電源平(ping)面(mian)來(lai)控(kong)制(zhi)熱(re)流(liu)。大(da)電流(liu)連(lian)接(jie)將(jiang)取(qu)決(jue)於(yu)連接(jie)的(de)可(ke)接(jie)受(shou)壓(ya)降。進(jin)行(xing)層轉(zhuan)換(huan)時，高(gao)電流(liu)路徑(jing)在每(mei)個層轉(zhuan)換(huan)處(chu)都(dou)需要(yao)兩(liang)個至四(si)個通(tong)孔。在(zai)層(ceng)過(guo)渡處(chu)放(fang)置(zhi)多(duo)個(ge)通孔時，將(jiang)提(ti)高導(dao)熱(re)率(lv)，並提(ti)高可(ke)靠(kao)性(xing)並減少(shao)電阻(zu)和電感(gan)損耗。

在放(fang)置(zhi)SMT組件時(shi)，首先(xian)放(fang)置(zhi)連接(jie)器，然(ran)後放(fang)置(zhi)電源電路，敏感和精密(mi)電路，關鍵(jian)電路組(zu)件以及(ji)任(ren)何其(qi)他(ta)必需的(de)組(zu)件。您(nin)正在(zai)根(gen)據(ju)功(gong)率(lv)水(shui)平(ping)，噪(zao)聲敏感性(xing)以及(ji)生(sheng)成(cheng)和路由(you)功(gong)能(neng)選(xuan)擇(ze)路由(you)優(you)先(xian)級。您包括的(de)層數將(jiang)根(gen)據(ju)功(gong)率(lv)水(shui)平(ping)和設計的(de)復雜(za)性(xing)而變(bian)化。請記住，由於(yu)銅包(bao)層(ceng)是(shi)成(cheng)對(dui)生(sheng)產的，因(yin)此(ci)也應(ying)成(cheng)對(dui)添加(jia)層(ceng)。

SMT元件放(fang)置(zhi)後

放(fang)置(zhi)部(bu)件後，需要(yao)檢(jian)查(zha)布(bu)局(ju)，並對物理(li)位(wei)置(zhi)或布(bu)線(xian)路徑(jing)進(jin)行(xing)必要(yao)的(de)調(tiao)整。最終(zhong)考(kao)慮因(yin)素應包括確(que)保引腳(jiao)和過(guo)孔之(zhi)間(jian)有防(fang)焊(han)層(ceng)，絲(si)網印(yin)刷簡潔且保護敏感電路和節點(dian)不受(shou)噪(zao)聲源的影(ying)響。在(zai)審(shen)核過(guo)程中(zhong)，您(nin)可(ke)以根據(ju)從(cong)PCB設計人(ren)員那(na)裏獲得(de)的任(ren)何反(fan)饋對(dui)PCB進(jin)行(xing)校(xiao)正。

以上是(shi)關於(yu)“關於(yu)PCB的SMT元件放(fang)置(zhi)”的介(jie)紹(shao)，希望(wang)對大家(jia)有(you)壹(yi)些幫助(zhu)，更(geng)多(duo)PCBA資(zi)訊請關註本(ben)站的內(nei)容(rong)更(geng)新(xin)!深(shen)圳市(shi)潤澤五洲(zhou)電子(zi)科(ke)技有(you)限(xian)公(gong)司(si)是(shi)壹(yi)家專(zhuan)業(ye)的(de)PCBA加(jia)工(gong)企業(ye)，擁(yong)有全(quan)自動SMT生(sheng)產線和波(bo)峰焊(han)，為(wei)您(nin)全(quan)程(cheng)開放(fang)生(sheng)產和質(zhi)量檢測(ce)過(guo)程，找到(dao)我(wo)們，您(nin)就(jiu)屬(shu)於(yu)有了(le)自己的電子(zi)加(jia)工(gong)廠!