SMT加(jia)工(gong)模板(ban)印刷(shua)作為(wei)最(zui)基(ji)本的(de)SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)廠(chang)焊膏印刷(shua)方式(shi)，雖(sui)然目前(qian)有(you)許(xu)多(duo)種印刷(shua)設備，但印刷(shua)過程(cheng)基(ji)本上都是大(da)同(tong)小(xiao)異的(de)，下面(mian)跟著(zhe)深圳市(shi)潤澤(ze)五洲(zhou)壹起來(lai)了解SMT加(jia)工(gong)模板(ban)印刷(shua)的(de)基(ji)本操(cao)作(zuo)流程(cheng)。

(1)印刷(shua)準備。第壹(yi)類(lei)：治(zhi)具準備，準備模板(ban)、刮(gua)刀、工(gong)具諸如(ru)內(nei)六角螺(luo)絲刀(dao)等;第二(er)類(lei)：材(cai)料準(zhun)備，準備焊膏、用周轉(zhuan)箱裝(zhuang)好的(de)PCB、酒(jiu)精(jing)、擦(ca)拭紙(zhi)等(deng);第三(san)類(lei)：文(wen)件(jian)準(zhun)備，準備裝配技術文(wen)件(jian)、工(gong)藝(yi)卡、註(zhu)意事項等(deng)。

(2)安裝模板(ban)、刮(gua)刀。模板(ban)安裝，將其(qi)插(cha)入模板(ban)軌(gui)道上並推到(dao)最(zui)後位置(zhi)卡緊(jin)，擰(ning)下氣(qi)壓制動開(kai)關，固定(ding)。刮(gua)刀安裝，根據待組裝產品(pin)生產工(gong)藝(yi)的(de)需(xu)要選(xuan)擇合(he)適的(de)刮(gua)刀，壹(yi)般選(xuan)擇不(bu)銹鋼刮(gua)刀，特(te)別是高(gao)密度組裝時，采用拖尾(wei)刮(gua)刀方(fang)式(shi)安裝。

(3)PCB定位與(yu)圖(tu)形對(dui)準(zhun)。PCB定(ding)位(wei)的(de)目(mu)的(de)是將(jiang)PCB初步(bu)調整到(dao)與(yu)模板(ban)圖像想對應的(de)位(wei)置上，基(ji)板定(ding)位(wei)方(fang)式(shi)有(you)孔(kong)定(ding)位(wei)、邊(bian)定(ding)位、真空(kong)定位(wei)。

(4)設置(zhi)工(gong)藝(yi)參(can)數。主(zhu)要參(can)數有(you)刮(gua)刀壓力(li)、刮(gua)刀速(su)度(du)、刮(gua)刀角(jiao)度(du)、刮(gua)刀選(xuan)擇、分(fen)離(li)速(su)度(du)、印刷(shua)間隙(xi)、印刷(shua)行程(cheng)、清(qing)洗(xi)模式(shi)及頻(pin)率等。

(5)添加(jia)焊膏並印刷(shua)。用小(xiao)刮(gua)勺將焊膏均勻沿(yan)刮(gua)刀寬(kuan)度(du)方(fang)向(xiang)施(shi)加(jia)在模板(ban)的(de)漏(lou)印圖形後面(mian)，不能(neng)將焊膏施(shi)加(jia)到(dao)模板(ban)的(de)漏(lou)孔(kong)上。

(6)模板(ban)印刷(shua)結果(guo)分(fen)析(xi)。焊膏印刷(shua)結果(guo)要求(qiu)如(ru)下。印刷(shua)焊膏量(liang)均勻(yun)壹致性好;焊膏圖形清(qing)晰(xi)，相鄰圖(tu)形(xing)之間盡量(liang)不粘(zhan)連(lian);焊膏圖形與(yu)焊盤圖(tu)形(xing)盡量(liang)不要錯(cuo)位(wei)。

(7)焊膏印刷(shua)缺陷分(fen)析(xi)。

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