SMT貼片(pian)加工(gong)漸(jian)漸(jian)向高精密(mi)度(du)、細(xi)間距的設(she)計方向發(fa)展(zhan)，SMT廠家的(de)經驗(yan)程(cheng)度(du)與工(gong)藝(yi)與(yu)元(yuan)器(qi)件(jian)最(zui)小間距的設(she)計有密(mi)切(qie)的(de)關系，元(yuan)器(qi)件(jian)最(zui)小間距的設(she)計除了(le)確保(bao)SMT焊(han)盤(pan)間不易短(duan)接(jie)，還需考慮元(yuan)件(jian)的可維護性(xing)。

1、與(yu)元器(qi)件(jian)間距相關的因(yin)素(su)：

①元器(qi)件(jian)外形尺(chi)寸(cun)的公(gong)差，元器(qi)件(jian)釋放的(de)熱(re)量(liang)。

②貼(tie)片(pian)機(ji)的轉(zhuan)動精度和定(ding)位精度。

③布(bu)線(xian)設(she)計所需(xu)空(kong)間，已知(zhi)使(shi)用(yong)pcb層數(shu)。

④焊(han)接工(gong)藝(yi)性(xing)和(he)焊(han)點(dian)肉(rou)眼可測試(shi)性(xing)。

⑤自(zi)動(dong)插(cha)件(jian)機(ji)所需(xu)間(jian)隙。

⑥測試(shi)夾(jia)具(ju)的(de)使(shi)用(yong)。

⑦組(zu)裝和返修(xiu)的(de)通(tong)道(dao)

2、最(zui)小間距要求：

(1)壹般(ban)smt貼片(pian)密(mi)度(du)的(de)表面(mian)貼裝(zhuang)元(yuan)器(qi)件(jian)之間的(de)最(zui)小間距：壹般(ban)pcb組(zu)裝密(mi)度(du)的(de)表面(mian)貼裝(zhuang)元(yuan)器(qi)件(jian)之間的(de)最(zui)小間距如圖(tu)1所示。

① 片(pian)狀(zhuang)元(yuan)器(qi)件(jian)之間， SOT之(zhi)間(jian)， SOIC與片(pian)狀(zhuang)元(yuan)件(jian)之間為(wei)1.25mm

② SOIC之(zhi)間， SOIC與(yu)QFP之間為2mm。

③ PLCC與(yu)片(pian)狀(zhuang)元(yuan)器(qi)件(jian)、SOIC、QFP之間為(wei)2.5mm

④ PLCC之(zhi)間為(wei)4mm

⑤設(she)計PLCC插(cha)座時(shi)應註(zhu)意留出(chu)PLCC插(cha)座的尺(chi)寸(cun)(PLCC的引(yin)腳在插(cha)座的底(di)部(bu)內(nei)側(ce))。

(2) SMC/SMD與(yu)通(tong)孔(kong)元(yuan)器(qi)件(jian)之間的(de)最(zui)小間距：混(hun)合smt貼(tie)片(pian)時(shi)， SMC/SMD與(yu)通(tong)孔(kong)元(yuan)件(jian)之間的(de)最(zui)小間距是根(gen)據通(tong)孔(kong)元(yuan)件(jian)的封(feng)裝尺寸(cun)來確定(ding)的。主要考慮封(feng)裝體的(de)形狀(zhuang)和(he)元(yuan)件(jian)體高度(du)，插(cha)裝元件(jian)和片(pian)狀(zhuang)元(yuan)件(jian)之間的(de)最(zui)小距離壹般(ban)為1.27mm以(yi)上。

(3) 高密(mi)度(du)pcb組(zu)裝的焊(han)盤(pan)間距：目前， 0201的(de)pcb焊(han)盤(pan)間距壹般(ban)為0.15mm，最(zui)小間距為0.10mm; 01005的最(zui)小間距為0.08mm。

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