PCBA維(wei)修中(zhong)常用到的(de)7種(zhong)方式
- 發(fa)表(biao)時間(jian):2022-07-12 10:37:05
- 來源(yuan):本站(zhan)
- 人(ren)氣:694
根(gen)據(ju)多(duo)年(nian)的PCBA加工(gong)與維(wei)修(xiu)經驗(yan),深(shen)圳(zhen)市(shi)潤澤(ze)五洲將(jiang)維(wei)修方式分(fen)為7大類(lei),分(fen)別(bie)是(shi)目視(shi)法(fa)、觸摸法(fa)、替換(huan)法(fa)、比(bi)較法(fa)、斷(duan)路(lu)法(fa)、去(qu)汙(wu)法(fa)、手(shou)壓法(fa),下面為大家(jia)詳(xiang)細介紹(shao):

壹(yi)、目視(shi)法(fa)
目視(shi)是壹(yi)切維修(xiu)的(de)基礎(chu)。壹(yi)片不(bu)良PCBA拿到手(shou)上,我們(men)所要做(zuo)的(de)第壹(yi)件事情(qing)就(jiu)是(shi)要對PCBA進行壹(yi)次(ci)全(quan)面的(de)外(wai)觀檢(jian)查,看(kan)看(kan)有無(wu)斷(duan)線(xian)﹑Open﹑Short﹑冷(leng)焊(han)﹑缺件﹑多(duo)件(jian)﹑錯(cuo)件﹑跪(gui)腳(jiao)以及零件(jian)位(wei)移(yi)﹑立碑(bei)﹑反(fan)白(bai)﹑變(bian)形或(huo)被燒毀等等,尤其要註(zhu)意(yi)PCBA背(bei)面是(shi)否(fou)有連(lian)錫。此外(wai),還應看看不(bu)良PCBA是否(fou)曾被維修過(guo),BGA焊(han)點(dian)是(shi)否(fou)規則,其(qi)它零件(jian)是(shi)否(fou)有烙鐵(tie)動過(guo)的(de)痕(hen)跡等(deng)。目視(shi)是維修(xiu)分(fen)析(xi)的(de)第(di)壹(yi)步,也(ye)是(shi)很重要的壹(yi)步。
二、觸摸法(fa)
嚴格地講(jiang)觸摸法(fa)也叫(jiao)感溫法(fa),就是(shi)用手(shou)直接去(qu)感覺(jiao)PCBA上(shang)Chipset或(huo)其(qi)它零件(jian)表(biao)面的(de)溫(wen)度(du),從(cong)直覺(jiao)上(shang)去(qu)判(pan)定PCBA是(shi)否(fou)工(gong)作正常。
三、替(ti)換法(fa)
我們(men)所講(jiang)的(de)替(ti)換(huan)法(fa),是指在(zai)用(yong)電阻﹑電壓及波(bo)形測量無(wu)效(xiao)的(de)情(qing)況下,而(er)采取的(de)壹(yi)種(zhong)維修(xiu)手(shou)段,因(yin)為並(bing)不(bu)是每(mei)壹(yi)片不(bu)良PCBA都(dou)能直觀地用(yong)檢(jian)測工(gong)具測試出來。
在(zai)實際(ji)維修中,針(zhen)對那些壹(yi)時難(nan)以(yi)找到問(wen)題點的不(bu)良PCBA,我們(men)更(geng)換等(deng)就是(shi)替換法(fa)的典(dian)型(xing)應用。
四、比(bi)較法(fa)
俗(su)話(hua)說:沒(mei)有比(bi)較就沒(mei)有區(qu)別。比(bi)較也是(shi)我們(men)常用(yong)到的壹(yi)種(zhong)維修(xiu)手(shou)段。我們(men)在維(wei)修過(guo)程(cheng)中往往量測到某(mou)些信號(hao)或(huo)某(mou)些點的阻值(zhi)有些偏差,但(dan)又(you)不(bu)敢肯定此(ci)是否(fou)為異常時(shi),這(zhe)時最好(hao)的辦(ban)法(fa)就是(shi)拿另外(wai)壹(yi)片良品(pin)PCBA來對照量測,有時(shi)為了取(qu)樣或(huo)為了得(de)到更(geng)有力(li)的證(zheng)據(ju),我們(men)往往會拿幾片甚(shen)至10pscs來進行比(bi)較。
比(bi)較可(ke)以分(fen)為以(yi)下幾個(ge)方面:
1.按(an)測量方法(fa)可(ke)分(fen)為:
A.電阻測量的(de)比(bi)較;B.電壓﹑波(bo)形測量的(de)比(bi)較;C.電流(liu)測量的(de)比(bi)較。
2.按外(wai)觀目視(shi)可(ke)分(fen)為:
A.多(duo)件(jian)﹑缺件的比(bi)較;B.錯(cuo)件的比(bi)較;C.同(tong)壹(yi)零件(jian)不(bu)同(tong)廠商(shang)的比(bi)較
3.按功(gong)能測試可(ke)分(fen)為:
A.不(bu)同(tong)工(gong)站(zhan)的功(gong)能(neng)測試比(bi)較B.良品(pin)與(yu)不(bu)良品(pin)的(de)功能測試比(bi)較;C.不(bu)同(tong)規格治具(ju)的功(gong)能(neng)測試比(bi)較;D.不(bu)同(tong)外(wai)接設(she)備(bei)的功能(neng)測試比(bi)較
比(bi)較是壹(yi)種(zhong)能幫(bang)我們(men)快速(su)找到問(wen)題的快捷方式,通過(guo)維(wei)修(xiu)中(zhong)不(bu)同(tong)方法(fa)的比(bi)較,我們(men)能及時(shi)準確地找到問(wen)題的關鍵(jian)。
五、斷(duan)路(lu)法(fa)
斷(duan)路(lu)法(fa)是我們(men)在量(liang)測PCBA元器(qi)件的(de)阻值(zhi)時常(chang)用到(dao)的壹(yi)種(zhong)方法(fa),所謂斷(duan)路(lu)法(fa),就是(shi)指斷(duan)開線路(lu),分(fen)開排查,它(ta)常(chang)用於去(qu)判(pan)定某(mou)些零件(jian)的(de)冷焊﹑Open﹑Short或(huo)某(mou)個(ge)點的(de)電阻值(zhi)偏大偏小(xiao)等等(deng)。在斷(duan)路(lu)的(de)過(guo)程(cheng)中,我們(men)有時(shi)需要卸(xie)下某(mou)些電阻﹑電感﹑三極體或(huo)其(qi)它零件(jian)等(deng),有時還需要挑(tiao)起(qi)某(mou)些芯(xin)片的引(yin)腳(jiao),我們(men)卸(xie)掉(diao)芯(xin)片旁邊的排阻來量(liang)測上信(xin)號(hao)就(jiu)是(shi)斷(duan)路(lu)法(fa)的壹(yi)種(zhong)典型(xing)應用。
六、去(qu)汙(wu)法(fa)
PCBA上有(you)些不(bu)良現象,如(ru)電池(chi)漏(lou)電流(liu)過(guo)大或(huo)其(qi)它外(wai)接設(she)備(bei)功能測試不(bu)良等,我們(men)在量(liang)測或(huo)更(geng)換零件(jian)以(yi)前,可(ke)以目視(shi)壹(yi)下看(kan)嫌疑的地方有(you)無(wu)錫渣其(qi)它雜物(wu)等(deng),必要的時候(hou)要對其進行清(qing)洗,對某(mou)些不(bu)良現象這(zhe)壹(yi)招(zhao)會有(you)奇(qi)特(te)的(de)療效(xiao)。
七(qi)、手(shou)壓法(fa)
在維(wei)修壹(yi)些不(bu)良PCBA,主(zhu)要是不(bu)穩(wen)定的(de)PCBA時,我們(men)在測量信(xin)號(hao)的(de)時(shi)候(hou)可(ke)能會(hui)遇到壹(yi)些我們(men)無(wu)法(fa)量測出來的(de)問(wen)題,這(zhe)時候(hou)我們(men)可(ke)以用(yong)手(shou)去(qu)壓(ya)PCBA上(shang)面的(de)壹(yi)些芯(xin)片,主(zhu)要是BGA封閉(bi)的(de)組件。看看(kan)是不(bu)是會好(hao)!手(shou)壓法(fa)主(zhu)要適(shi)用(yong)於BGAopen﹑冷(leng)焊(han)或(huo)錫裂等(deng)不(bu)良現像,它(ta)可(ke)用於上(shang)電測試以(yi)及平時的(de)電阻值(zhi)測試中(zhong),它(ta)的(de)優(you)點在於能(neng)減(jian)少相關測量檢(jian)修(xiu)的繁(fan)瑣(suo)步驟(zhou),大大縮(suo)短(duan)維修(xiu)時間(jian)。
其它(ta)
在(zai)平常的(de)應用中,我們(men)除(chu)了應用到以上幾種(zhong)維修(xiu)及分(fen)析(xi)方法(fa)之(zhi)外(wai),我們(men)還有(you)電阻法(fa)﹑電壓法(fa)﹑波形及時(shi)鐘測量法(fa)﹑升(sheng)降溫法(fa)﹑強行(xing)加電法(fa)﹑電流(liu)沖擊(ji)法(fa)等等(deng)。
以上是關於“PCBA維(wei)修(xiu)中常用到的7種(zhong)方式”的(de)介紹(shao),希(xi)望對大家(jia)有(you)壹(yi)定的(de)幫助(zhu),更(geng)多(duo)PCBA資(zi)訊請關註(zhu)本站(zhan)的內容更(geng)新!深(shen)圳(zhen)市(shi)潤澤(ze)五洲電子(zi)科技(ji)有限(xian)公司(si)是(shi)壹(yi)家專(zhuan)業(ye)的PCBA加工(gong)企業(ye),擁有全(quan)自動SMT生產線(xian)和(he)波(bo)峰焊,為您(nin)全(quan)程(cheng)開放生產和(he)質(zhi)量(liang)檢(jian)測過(guo)程(cheng),找到我們(men),您(nin)就(jiu)屬(shu)於有(you)了自(zi)己的電子(zi)加工(gong)廠!
【上(shang)壹(yi)篇:】接插(cha)件(jian)連(lian)接工(gong)藝
【下壹(yi)篇:】DIP插(cha)件(jian)的(de)封裝(zhuang)、識(shi)別(bie)、與(yu)工(gong)藝技(ji)術(shu)
- 2025-02-20深圳(zhen)SMT貼片加工(gong)如何計算(suan)報(bao)價?
- 2025-12-31如何科學評(ping)估與(yu)投資PCBA智(zhi)能(neng)工(gong)廠?ROI測算(suan)與關鍵(jian)自動化設(she)備(bei)選(xuan)型(xing)指南(nan)
- 2025-12-30元器(qi)件國(guo)產化(hua)替(ti)代(dai)進入深(shen)水(shui)區(qu),在PCBA加工(gong)中如(ru)何進行系(xi)統性(xing)的(de)驗(yan)證(zheng)與導(dao)入?
- 2025-12-30經濟周(zhou)期(qi)中(zhong),PCBA加工(gong)企業(ye)如何通過(guo)產品(pin)與(yu)客戶結(jie)構調(tiao)整實現逆(ni)勢增長(chang)?
- 2025-12-26PCBA來料(liao)質(zhi)量(liang)風險轉(zhuan)移(yi),JDM模式與(yu)傳統代(dai)工(gong)模式的(de)責(ze)任邊界(jie)如何界(jie)定?
- 2025-12-26PCBA加工(gong)企業(ye)的技術(shu)護城(cheng)河(he)是(shi)什麽?是工(gong)藝專(zhuan)利、設(she)備(bei)集(ji)群還(hai)是供應鏈生(sheng)態(tai)?
- 2025-12-26PCBA加工(gong)未來五年(nian)趨勢:從傳統組裝(zhuang)到(dao)系(xi)統級(ji)封裝(zhuang)(SiP)的(de)技(ji)術(shu)躍遷
- 2025-12-26無(wu)鉛(qian)焊點在嚴(yan)苛(ke)環(huan)境下的(de)裂紋(wen)失(shi)效(xiao)機(ji)理與工(gong)藝改(gai)善方案(an)咨(zi)詢(xun)
- 2025-03-11AI智(zhi)能(neng)硬(ying)件的(de)趨勢是什麽?
- 2025-03-11要做(zuo)好(hao)SMT貼片加工(gong)需要註(zhu)意(yi)哪(na)幾點?
- 1深(shen)圳(zhen)SMT貼片加工(gong)如何計算(suan)報(bao)價?
- 2如何科學評(ping)估與(yu)投資PCBA智(zhi)能(neng)工(gong)廠?ROI測算(suan)與關鍵(jian)自動化設(she)備(bei)選(xuan)型(xing)指南(nan)
- 3元器(qi)件國(guo)產化(hua)替(ti)代(dai)進入深(shen)水(shui)區(qu),在PCBA加工(gong)中如(ru)何進行系(xi)統性(xing)的(de)驗(yan)證(zheng)與導(dao)入?
- 4經濟周(zhou)期(qi)中(zhong),PCBA加工(gong)企業(ye)如何通過(guo)產品(pin)與(yu)客戶結(jie)構調(tiao)整實現逆(ni)勢增長(chang)?
- 5PCBA來料(liao)質(zhi)量(liang)風險轉(zhuan)移(yi),JDM模式與(yu)傳統代(dai)工(gong)模式的(de)責(ze)任邊界(jie)如何界(jie)定?
- 6PCBA加工(gong)企業(ye)的技術(shu)護城(cheng)河(he)是(shi)什麽?是工(gong)藝專(zhuan)利、設(she)備(bei)集(ji)群還(hai)是供應鏈生(sheng)態(tai)?
- 7PCBA加工(gong)未來五年(nian)趨勢:從傳統組裝(zhuang)到(dao)系(xi)統級(ji)封裝(zhuang)(SiP)的(de)技(ji)術(shu)躍遷
- 8無(wu)鉛(qian)焊點在嚴(yan)苛(ke)環(huan)境下的(de)裂紋(wen)失(shi)效(xiao)機(ji)理與工(gong)藝改(gai)善方案(an)咨(zi)詢(xun)
- 9AI智(zhi)能(neng)硬(ying)件的(de)趨勢是什麽?
- 10要做(zuo)好(hao)SMT貼片加工(gong)需要註(zhu)意(yi)哪(na)幾點?




