PCBA板(ban)外(wai)觀檢驗之焊錫工藝(yi)的檢測(ce)標(biao)準
- 發(fa)表(biao)時間(jian):2022-07-28 11:36:17
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在(zai)PCBA產品外(wai)觀檢驗規(gui)範中,有(you)許多需(xu)要(yao)註(zhu)意的(de)地方,下面讓(rang)深(shen)圳(zhen)市(shi)潤澤五(wu)洲電子(zi)科技有限(xian)公司(si)要(yao)來(lai)為(wei)大家(jia)介(jie)紹(shao)PCBA產(chan)品(pin)外(wai)觀檢驗之焊錫性工藝(yi)水平(ping)檢(jian)測。

1、錫洞/針孔:
(1)三倍以內放大(da)鏡與目視(shi)可(ke)見(jian)之錫洞/針孔,不(bu)被(bei)接(jie)受。
(2)錫洞(dong)/針孔不(bu)能(neng)貫(guan)穿過孔。
(3)不(bu)能(neng)有(you)縮(suo)錫(xi)與(yu)不(bu)沾(zhan)錫等(deng)不(bu)良(liang)現象(xiang)。
2、錫尖(jian):
(1)不(bu)可有錫(xi)尖(jian),目視(shi)可(ke)及(ji)之錫尖(jian),誌修(xiu)整(zheng)除去(qu)錫尖(jian),錫(xi)尖(jian)判定(ding)拒收(shou)。
(2)錫(xi)尖(jian)(修(xiu)整(zheng)後)須(xu)要(yao)符(fu)合在窖(jiao)件腳長(chang)度標(biao)準(zhun)(2.0mm)內。
3、錫裂(lie):不(bu)可有焊(han)點錫(xi)裂(lie)。
4、破(po)孔/吹孔:不(bu)可有破(po)孔軟(ruan)孔
5、錫(xi)橋(qiao)(短(duan)路):不(bu)可有錫(xi)橋(qiao),橋(qiao)接(jie)於兩(liang)導(dao)體(ti)造成(cheng)短(duan)路。
6、錫(xi)渣(zha):放大(da)鏡放大3倍與(yu)肉眼可(ke)見(jian)的錫(xi)渣,不(bu)被(bei)接(jie)受。
7、組裝(zhuang)螺(luo)絲孔吃錫過(guo)多
(1)在(zai)零(ling)件面組(zu)裝螺(luo)絲孔錫(xi)墊(dian)上(shang)的錫珠(zhu)與(yu)錫尖(jian),高(gao)度不(bu)得大於(yu)0.025英寸(cun)。
(2)組(zu)裝(zhuang)螺(luo)絲(si)孔之錫面不(bu)能(neng)出(chu)現(xian)吃錫過(guo)多。
(3)組(zu)裝(zhuang)螺(luo)絲孔內側孔壁不(bu)得沾(zhan)錫。
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