集(ji)成線(xian)路板的(de)焊(han)接與(yu)制(zhi)作(zuo)流程(cheng)
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集(ji)成線(xian)路板通(tong)俗來(lai)講(jiang)就(jiu)是(shi)集(ji)成後的(de)線(xian)路板,在(zai)電(dian)腦(nao)、電視、空(kong)調等(deng)電(dian)器(qi)化(hua)要(yao)自(zi)動(dong)控制(zhi)的(de)產品等(deng)領(ling)域應用十(shi)分(fen)廣泛(fan),下面(mian)讓深圳市潤(run)澤五洲電(dian)子(zi)科(ke)技有(you)限(xian)公司(si)來為(wei)大家(jia)介(jie)紹(shao)集(ji)成線(xian)路板的(de)焊(han)接與(yu)制(zhi)作(zuo)流程(cheng):

壹(yi)、集(ji)成線(xian)路板焊(han)接(jie)
1、雙(shuang)列(lie)直(zhi)插式集(ji)成電路,可(ke)以(yi)使(shi)用(yong)兩(liang)個(ge)電(dian)烙鐵(tie),同時(shi)加錫(xi)對(dui)兩列(lie)管(guan)腳(jiao)進行同時(shi)加熱(re)拆(chai)卸(xie)。
2、對(dui)焊接(jie)下(xia)來(lai)的插件集(ji)成電路,電路板上(shang)務(wu)必會留(liu)下(xia)焊錫(xi),導致(zhi)焊接(jie)孔被堵(du)住(zhu),我(wo)們(men)壹(yi)般采用吸(xi)槍(qiang)來(lai)清理焊接孔的(de)殘(can)留。
3、對(dui)於已(yi)經(jing)損壞(huai)的集(ji)成電路,可(ke)以(yi)使(shi)用(yong)鋒(feng)利(li)的(de)刀具把集(ji)成電路的管(guan)腳(jiao)切斷,然(ran)後在(zai)使(shi)用(yong)烙鐵(tie)清理剩(sheng)余在(zai)電(dian)路板上(shang)的(de)管腳。
4、在(zai)拆(chai)卸(xie)集(ji)成電路的過(guo)程(cheng)中,需(xu)要(yao)準備鑷(nie)子與(yu)放(fang)大鏡(jing)等(deng)工具。
5、熱風槍(qiang)可(ke)以(yi)讓(rang)各(ge)個(ge)焊(han)點(dian)均勻(yun)受熱,非(fei)常有(you)利(li)於(yu)集(ji)成電路的焊(han)接(jie)與(yu)拆(chai)卸(xie)。
二(er)、集(ji)成線(xian)路板制(zhi)作(zuo)流程(cheng)
1、將(jiang)繪制(zhi)好的電(dian)路板用(yong)轉(zhuan)印(yin)紙打印(yin)出來(lai),在(zai)壹(yi)張紙上(shang)打印(yin)兩(liang)張電(dian)路板,在(zai)其(qi)中選(xuan)擇打印(yin)效果(guo)最(zui)好的制(zhi)作(zuo)線(xian)路板。
2、裁剪(jian)覆(fu)銅(tong)板(ban)用感光(guang)板(ban)制(zhi)作(zuo)電路板全程(cheng)圖(tu)解 ,覆(fu)銅(tong)板(ban),也就是(shi)兩面(mian)都(dou)覆(fu)有(you)銅(tong)膜的線(xian)路板,將(jiang)覆(fu)銅(tong)板(ban)裁成電路板的(de)大(da)小,不要(yao)過(guo)大(da),以節(jie)約(yue)材(cai)料。
3、用細(xi)砂(sha)紙把(ba)覆(fu)銅(tong)板(ban)表面(mian)的氧(yang)化(hua)層(ceng)打磨(mo)掉(diao),以保證在(zai)轉(zhuan)印(yin)電(dian)路板時(shi),熱轉(zhuan)印(yin)紙上(shang)的(de)碳(tan)粉(fen)能牢固(gu)的(de)印(yin)在(zai)覆(fu)銅(tong)板(ban)上。
4、將(jiang)打印(yin)好的電(dian)路板裁剪(jian)成合適大小,把印(yin)有(you)電(dian)路板的(de)壹(yi)面(mian)貼在(zai)覆(fu)銅(tong)板(ban)上,對(dui)齊好後把(ba)覆(fu)銅(tong)板(ban)放入熱(re)轉(zhuan)印(yin)機(ji),放入時(shi)壹(yi)定要保證(zheng)轉(zhuan)印(yin)紙沒(mei)有(you)錯(cuo)位。
5、先檢(jian)查壹(yi)下(xia)電路板是(shi)否(fou)轉(zhuan)印(yin)完(wan)整(zheng),若有(you)少(shao)數(shu)沒(mei)有(you)轉(zhuan)印(yin)好的地方可(ke)以(yi)用(yong)黑(hei)色(se)油性(xing)筆修補。然後就(jiu)可(ke)以(yi)腐(fu)蝕(shi)了(le),等(deng)線(xian)路板上(shang)暴(bao)露的(de)銅(tong)膜完(wan)全被腐(fu)蝕(shi)掉(diao)時(shi),將(jiang)線(xian)路板從(cong)腐(fu)蝕液中取(qu)出清洗幹凈(jing)。
6、依(yi)據(ju)電(dian)子(zi)元件管腳的粗細(xi)選(xuan)擇不(bu)同(tong)的鉆(zuan)針(zhen),在(zai)使(shi)用(yong)鉆機(ji)鉆孔(kong)時(shi),線(xian)路板壹(yi)定要按(an)穩,鉆(zuan)機(ji)速度(du)不能(neng)開(kai)的(de)過(guo)慢(man)。
7、鉆孔完(wan)後,用(yong)細(xi)砂(sha)紙把(ba)覆(fu)在(zai)線(xian)路板上(shang)的(de)墨粉(fen)打磨(mo)掉(diao),用清水(shui)把(ba)線(xian)路板清洗幹凈(jing),然(ran)後塗(tu)覆(fu)松香(xiang)水(shui)。
8、焊(han)接(jie)完(wan)板上(shang)的電子元件,通(tong)電,功(gong)能(neng)實(shi)現,制(zhi)作(zuo)完(wan)畢。
以(yi)上是(shi)關於(yu)“集(ji)成線(xian)路板的(de)焊(han)接與(yu)制(zhi)作(zuo)流程(cheng)”的介紹(shao),希望(wang)對(dui)大家(jia)有(you)壹(yi)定的幫(bang)助(zhu),更多(duo)PCBA資(zi)訊(xun)請關註本站(zhan)的內(nei)容更新!深圳市潤(run)澤五洲電(dian)子(zi)科(ke)技有(you)限(xian)公司(si)是(shi)壹(yi)家(jia)專(zhuan)業的PCBA加工企業,擁(yong)有(you)全自(zi)動SMT生(sheng)產線(xian)和波峰焊,為(wei)您(nin)全程(cheng)開放(fang)生產和質(zhi)量(liang)檢測(ce)過(guo)程(cheng),找(zhao)到(dao)我們(men),您就屬(shu)於有(you)了(le)自(zi)己的電子(zi)加工廠!
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