波峰(feng)焊是(shi)壹種(zhong)用(yong)於制造(zao)PCB電路板(ban)的批(pi)量(liang)焊接工藝(yi)，主(zhu)要用(yong)於通孔元(yuan)件的焊接。下面(mian)讓深圳(zhen)市(shi)潤澤(ze)五洲電子科技(ji)有限公司(si)來(lai)為大家介(jie)紹PCB電路板(ban)波峰(feng)焊工藝(yi)需(xu)要註意(yi)哪(na)些(xie)問題?

1、元(yuan)件孔(kong)內有綠(lv)油(you)，導(dao)致孔(kong)內鍍(du)錫不(bu)良(liang)。孔中(zhong)的(de)綠(lv)油(you)應(ying)該保持在(zai)孔壁(bi)的百(bai)分之十以下，內部(bu)綠(lv)油(you)的(de)孔(kong)數(shu)應(ying)該在(zai)百(bai)分之五以下。

2、導(dao)致孔(kong)內鍍(du)錫不(bu)良(liang)可能(neng)是鍍(du)層(ceng)厚(hou)度(du)太(tai)小(xiao)。

3、元件(jian)孔壁(bi)上的(de)塗(tu)層(ceng)厚(hou)度(du)不(bu)夠(gou)，導(dao)致孔(kong)內鍍(du)錫不(bu)良(liang)。壹般(ban)，孔壁(bi)的厚(hou)度(du)應(ying)在18微(wei)米(mi)以上。

4、孔(kong)壁(bi)太(tai)粗糙(cao)，導(dao)致孔(kong)內鍍(du)錫不(bu)良(liang)或偽(wei)焊接。

5、孔是(shi)潮濕的，導(dao)致偽(wei)焊接或氣泡(pao)。在未(wei)幹(gan)燥(zao)或未(wei)冷卻時封裝PCB，以及拆包後(hou)放(fang)置(zhi)很長(chang)時間(jian)等(deng)，都會(hui)導(dao)致孔(kong)內潮濕。

6、導(dao)致焊(han)接失敗(bai)的(de)主要因素可能(neng)是孔(kong)尺(chi)寸(cun)太(tai)小(xiao)，不(bu)能(neng)將(jiang)部件插入(ru)孔中(zhong)，或是(shi)定位孔偏(pian)移(yi)，部件(jian)不(bu)能(neng)插入(ru)孔中(zhong)。

以上是(shi)關(guan)於“PCB波峰(feng)焊工藝(yi)需(xu)要註意(yi)的(de)問題”的(de)介(jie)紹，希望(wang)對大家有壹定的(de)幫(bang)助(zhu)，更多(duo)PCBA資(zi)訊(xun)請關(guan)註本(ben)站(zhan)的內容更新(xin)!深(shen)圳市(shi)潤澤(ze)五洲電子科技(ji)有限公司(si)是(shi)壹家專(zhuan)業的(de)PCBA加工企(qi)業(ye)，擁(yong)有全自(zi)動SMT生(sheng)產(chan)線(xian)和波峰(feng)焊，為您(nin)全(quan)程(cheng)開(kai)放(fang)生產(chan)和(he)質量(liang)檢測過(guo)程(cheng)，找(zhao)到我們(men)，您(nin)就屬(shu)於(yu)有了自(zi)己(ji)的電子加工廠(chang)!