SMT（Surface Mount Technology，表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)技(ji)術(shu)）貼(tie)片(pian)元(yuan)器(qi)件的(de)封(feng)裝(zhuang)類(lei)型繁多，且(qie)隨著技(ji)術(shu)的(de)發(fa)展不(bu)斷(duan)有新的(de)封(feng)裝(zhuang)形(xing)式出(chu)現(xian)。以(yi)下(xia)是(shi)壹些常見的(de)SMT貼(tie)片(pian)元(yuan)器(qi)件封(feng)裝(zhuang)類(lei)型，按字(zi)母(mu)順序排列(lie)並簡要(yao)說(shuo)明：

1. 0805、0603、0402等(deng)

• 類(lei)型：這些(xie)是貼(tie)片(pian)電(dian)阻(zu)和電(dian)容(rong)等(deng)元(yuan)器(qi)件的(de)常(chang)見封裝(zhuang)尺寸代(dai)碼，數(shu)字(zi)代(dai)表(biao)其(qi)長(chang)×寬(kuan)的(de)尺寸（單(dan)位通(tong)常為英寸），如0805表(biao)示(shi)0.08×0.05英(ying)寸。

• 特點(dian)：尺寸標(biao)準(zhun)化，便於自(zi)動化生(sheng)產(chan)和組(zu)裝(zhuang)。

2. BGA（Ball Grid Array）

• 類(lei)型：球柵(zha)陣(zhen)列(lie)封(feng)裝(zhuang)，底部有球形(xing)觸(chu)點(dian)陣(zhen)列(lie)。

• 特點(dian)：引腳數多(duo)，適合(he)高(gao)密(mi)度(du)、高性能集成(cheng)電(dian)路(lu)；安(an)裝(zhuang)容(rong)易，電(dian)氣(qi)性(xing)能優越，散熱性好(hao)。

3. DIP（Double In-line Package）

• 類(lei)型(xing)：雙(shuang)列(lie)直插(cha)式封(feng)裝(zhuang)，引腳從(cong)封(feng)裝(zhuang)兩(liang)側引出(chu)。

• 特點(dian)：傳(chuan)統(tong)封(feng)裝(zhuang)形(xing)式，適用(yong)於插(cha)裝(zhuang)型(xing)元(yuan)器(qi)件；應(ying)用(yong)範(fan)圍廣(guang)泛，包括標(biao)準(zhun)邏輯IC、存儲(chu)器(qi)LSI等(deng)。

4. DQFN（Quad Flat-pack No-leads）

• 類(lei)型：四(si)側無(wu)引腳扁平封裝(zhuang)，也(ye)稱為QFN。

• 特點(dian)：無(wu)引腳外(wai)露(lu)，適合(he)高(gao)密(mi)度(du)電(dian)路(lu)板設(she)計(ji)；尺寸小，散熱(re)性(xing)好(hao)。

5. LGA（Land Grid Array）

• 類(lei)型(xing)：矩柵(zha)陣(zhen)列(lie)封(feng)裝(zhuang)，也(ye)稱岸面柵(zha)格陣(zhen)列(lie)。

• 特點(dian)：直接(jie)安裝(zhuang)到PCB上(shang)，比(bi)BGA封(feng)裝(zhuang)更(geng)方便；廣(guang)泛應用(yong)於微處(chu)理器和其他高端(duan)芯(xin)片(pian)。

6. LQFP（Low-profile Quad Flat Package）

• 類(lei)型：薄(bo)型(xing)四(si)側引腳扁平封裝(zhuang)。

• 特點(dian)：封(feng)裝(zhuang)本(ben)體較(jiao)薄(bo)，適合(he)對空(kong)間要(yao)求(qiu)較(jiao)高的(de)應(ying)用(yong)。

7. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）

• 類型(xing)：塑封J引腳芯片(pian)封裝(zhuang)，外(wai)形(xing)呈(cheng)正方(fang)形(xing)，四(si)周都有管腳。

• 特點(dian)：外(wai)形(xing)尺寸小，可(ke)靠(kao)性高，適合(he)SMT表(biao)面(mian)安(an)裝(zhuang)技(ji)術(shu)。

8. QFP（Quad Flat Package）

• 類(lei)型(xing)：四(si)側引腳扁平封裝(zhuang)。

• 特點(dian)：引腳分布(bu)在封裝(zhuang)四(si)個(ge)側面(mian)，適用(yong)於高引腳數的(de)IC。

9. SOP/SOIC（Small Outline Package/Small Outline Integrated Circuit）

• 類(lei)型(xing)：小外(wai)形(xing)封(feng)裝(zhuang)，SOIC是(shi)小外(wai)形(xing)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)封(feng)裝(zhuang)。

• 特點(dian)：引腳從(cong)封(feng)裝(zhuang)兩(liang)側引出(chu)，適用(yong)於操作(zuo)放(fang)大器和數字邏輯IC等(deng)。

10. SOT（Small Outline Transistor）

• 類(lei)型：小外(wai)形(xing)晶體(ti)管封裝(zhuang)。

• 特點(dian)：通(tong)常(chang)用(yong)於晶體(ti)管和小型IC，尺寸緊湊(cou)。

11. TSOP（Thin Small Outline Package）

• 類型(xing)：薄(bo)型(xing)小(xiao)尺寸封裝(zhuang)。

• 特點(dian)：適合(he)用(yong)於存儲(chu)器(qi)IC，寄生(sheng)參數小，適合(he)高(gao)頻(pin)應用(yong)。

其他封裝(zhuang)類(lei)型

• SOD系列(lie)：如SOD-123，用(yong)於貼(tie)片(pian)二(er)極(ji)管等(deng)。

• SOT系(xi)列(lie)：如SOT-23、SOT-223，用(yong)於貼(tie)片(pian)晶體(ti)管等(deng)。

• CSP（Chip Scale Package）：芯(xin)片級封裝(zhuang)，尺寸接(jie)近裸芯片，適用(yong)於空間(jian)受(shou)限的(de)應(ying)用(yong)。

請註(zhu)意，以(yi)上(shang)僅(jin)為(wei)SMT貼(tie)片(pian)元(yuan)器(qi)件封(feng)裝(zhuang)類(lei)型的(de)壹(yi)部分示例，且隨著(zhe)技(ji)術(shu)的(de)發(fa)展，新的(de)封(feng)裝(zhuang)形(xing)式不(bu)斷(duan)湧現(xian)。在(zai)選擇封(feng)裝(zhuang)類(lei)型時(shi)，需要(yao)根(gen)據元(yuan)器(qi)件的(de)類(lei)型(xing)、應用(yong)需求(qiu)以(yi)及電(dian)路(lu)板的(de)設(she)計(ji)等(deng)多(duo)方面因(yin)素進行(xing)綜(zong)合(he)考(kao)慮。