PCB電(dian)路(lu)板(ban)變(bian)形的(de)原因復雜(za)多樣(yang)，主要(yao)包(bao)括以(yi)下(xia)幾(ji)個方(fang)面(mian)：

1. 設(she)計(ji)因素(su)：

• 電(dian)路(lu)板(ban)設(she)計(ji)時銅皮分(fen)布(bu)不均，壓(ya)合後(hou)容易出(chu)現(xian)翹曲(qu)。這通(tong)常是(shi)因(yin)為大(da)面積(ji)的(de)銅(tong)箔不能均勻地(di)分(fen)布(bu)在(zai)同壹片電(dian)路(lu)板(ban)上，導(dao)致(zhi)吸熱(re)與散(san)熱(re)速度(du)不均勻，從而(er)在(zai)熱(re)脹(zhang)冷(leng)縮過程中產(chan)生(sheng)不同的應力(li)而(er)變(bian)形。

• 電(dian)路(lu)板(ban)結(jie)構(gou)不規則或(huo)拼(pin)板(ban)尺(chi)寸(cun)過大(da)，也(ye)可(ke)能(neng)導(dao)致(zhi)在(zai)加工(gong)過程中產(chan)生(sheng)變(bian)形。

2. 材(cai)料因(yin)素：

• 電(dian)路(lu)板(ban)板(ban)材(cai)質量(liang)差，如(ru)基材(cai)的Tg（玻(bo)璃(li)化(hua)溫(wen)度(du)）值(zhi)低，會(hui)導(dao)致(zhi)在(zai)高溫(wen)下軟(ruan)化(hua)、變(bian)形。Tg值(zhi)越低的材(cai)料，在(zai)高溫(wen)下變(bian)軟(ruan)的速度(du)越(yue)快，且變(bian)成(cheng)柔軟(ruan)橡膠態的(de)時(shi)間也會(hui)變(bian)長，從(cong)而增(zeng)加變(bian)形的(de)風險。

• 不同材(cai)料的(de)熱(re)膨脹(zhang)系數(shu)（CTE）差異(yi)大(da)，如(ru)銅(tong)箔與普通(tong)FR-4基材(cai)的CTE相(xiang)差較大，在(zai)壓(ya)合過程中會(hui)因(yin)受(shou)熱(re)變(bian)形而(er)產(chan)生(sheng)應(ying)力(li)殘(can)留。

3. 加工(gong)制程因素(su)：

• 溫(wen)度(du)是(shi)PCB板(ban)應(ying)力(li)的(de)主要(yao)來(lai)源(yuan)。在(zai)PCB的加工(gong)過程中，會(hui)經過高溫(wen)、機械(xie)切削、濕(shi)處(chu)理(li)等(deng)各種(zhong)流程，這些(xie)流程中的(de)溫(wen)度(du)變(bian)化(hua)會(hui)導(dao)致(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)產(chan)生(sheng)熱(re)應力(li)。特別是壓(ya)合工(gong)序，是產(chan)生(sheng)熱(re)應力(li)的(de)主要(yao)流程。

• 機械(xie)應力(li)也(ye)是導(dao)致(zhi)PCB板變(bian)形的(de)原因之(zhi)壹。這主(zhu)要(yao)產(chan)生(sheng)於板(ban)件堆放、搬運、烘烤等(deng)過程中。

• V-Cut（V型(xing)槽(cao)）的(de)使用(yong)會(hui)破(po)壞(huai)板(ban)子(zi)結(jie)構(gou)，導(dao)致(zhi)V-Cut的地(di)方(fang)容易發(fa)生(sheng)變(bian)形。

4. 外(wai)界(jie)環(huan)境(jing)因素：

• 電(dian)路(lu)板(ban)受(shou)到外(wai)界冷(leng)熱(re)沖擊，驟冷(leng)驟熱(re)的情況(kuang)也(ye)會(hui)導(dao)致(zhi)變(bian)形。這通(tong)常是(shi)因(yin)為電(dian)路(lu)板(ban)在(zai)制造(zao)或(huo)使(shi)用(yong)過(guo)程中，未(wei)能很(hen)好(hao)地(di)控(kong)制(zhi)環(huan)境(jing)溫(wen)度(du)的(de)變(bian)化(hua)。

綜(zong)上所(suo)述(shu)，PCB電(dian)路(lu)板(ban)變(bian)形的(de)原因涉及設計(ji)、材(cai)料、加工(gong)制程以(yi)及外界(jie)環(huan)境(jing)等(deng)多個(ge)方(fang)面。為(wei)了減少或(huo)消(xiao)除(chu)變(bian)形，需(xu)要(yao)從(cong)這些(xie)方(fang)面(mian)入手，采(cai)取(qu)相(xiang)應的(de)預防(fang)措(cuo)施(shi)。例(li)如(ru)，優(you)化(hua)電(dian)路(lu)板(ban)設(she)計(ji)，確(que)保(bao)銅皮分(fen)布(bu)均(jun)勻(yun)；選擇(ze)高(gao)質(zhi)量(liang)的板(ban)材(cai)和合適的材(cai)料組(zu)合；嚴(yan)格(ge)控制加工(gong)制程中的(de)溫(wen)度(du)變(bian)化(hua)和機(ji)械(xie)應力(li)；以(yi)及加強對(dui)外(wai)界(jie)環(huan)境(jing)因素的監(jian)控和管理(li)等(deng)。