PCB鋼(gang)網(wang)的(de)基(ji)本(ben)概念(nian)

PCB鋼(gang)網(wang)，也(ye)稱(cheng)為(wei)SMT鋼(gang)網(wang)、SMT模板(ban)或(huo)SMT Stencil，是(shi)用(yong)於(yu)SMT（Surface Mount Technology，表面貼(tie)裝技(ji)術）工藝(yi)中(zhong)的(de)壹種重(zhong)要(yao)工具。它(ta)是(shi)由(you)壹層金(jin)屬網(wang)（通常為(wei)不(bu)銹鋼(gang)）固定在(zai)印刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)（PCB）表面，用(yong)於(yu)控制(zhi)焊(han)膏和(he)焊(han)錫(xi)的位置(zhi)，確(que)保(bao)電(dian)路(lu)板(ban)的線路(lu)精度和(he)焊(han)接(jie)質量。在SMT加(jia)工(gong)中(zhong)，PCB鋼(gang)網(wang)輔(fu)助(zhu)進(jin)行更(geng)精準(zhun)的(de)錫(xi)膏印(yin)刷(shua)，錫(xi)膏會(hui)通過(guo)PCB鋼(gang)網(wang)印(yin)刷(shua)到(dao)SMD（表面貼(tie)裝器(qi)件）的(de)焊盤上。

PCB鋼(gang)網(wang)的(de)選擇方法

選擇合適(shi)的(de)PCB鋼(gang)網(wang)時(shi)，需(xu)要(yao)考(kao)慮(lv)以(yi)下幾(ji)個關鍵因(yin)素：

1. 絲網(wang)厚(hou)度：絲(si)網(wang)的厚(hou)度直接影響(xiang)其適(shi)用(yong)性(xing)和(he)使(shi)用(yong)壽命。

• 對(dui)於(yu)高(gao)精度要(yao)求的BGA或(huo)IC元件(jian)，焊(han)接(jie)點中(zhong)心(xin)距小於(yu)0.4mm的情(qing)況下(xia)，建(jian)議(yi)使(shi)用(yong)較薄(bo)的(de)鋼(gang)網(wang)線(xian)，如(ru)0.08mm甚(shen)至(zhi)更(geng)細(xi)，以(yi)確(que)保(bao)印(yin)刷精度。

• 當(dang)元(yuan)件間(jian)距較大於(yu)或(huo)等(deng)於(yu)0.5mm時，可(ke)以(yi)考(kao)慮(lv)使(shi)用稍厚的線(xian)徑，如(ru)0.12mm，以保(bao)證(zheng)更(geng)好的(de)穩定(ding)性(xing)和(he)強(qiang)度。

2. 材料(liao)選擇：常見(jian)的(de)PCB鋼(gang)網(wang)材料(liao)有(you)不(bu)銹鋼(gang)網(wang)和(he)鉬(mu)絲絲(si)網。

• 不(bu)銹鋼(gang)網(wang)價(jia)格較低(di)，但可(ke)能受(shou)氧化(hua)影響(xiang)而(er)降低(di)壽命和(he)使(shi)用(yong)效果。

• 耐腐(fu)蝕性(xing)更(geng)好、無垢點(dian)的鈹銅(tong)或(huo)純鎳合金(jin)等(deng)高(gao)端(duan)材質(zhi)的網(wang)更(geng)適(shi)合(he)高(gao)精密(mi)度的(de)線(xian)路(lu)板(ban)印刷需求(qiu)。

3. 開(kai)孔大(da)小(xiao)與拉伸力(li)控制(zhi)：對(dui)於(yu)高(gao)密(mi)度線(xian)路(lu)板(ban)的制(zhi)作，需要(yao)選用開(kai)孔較小的(de)網(wang)膜以(yi)保(bao)證(zheng)精度要(yao)求。但同(tong)時(shi)要(yao)考(kao)慮(lv)清(qing)潔(jie)和(he)維(wei)護(hu)成本(ben)，以(yi)及(ji)合適(shi)的(de)表面張(zhang)力（即(ji)拉伸力(li)）的平(ping)衡問題(ti)。

4. 模板(ban)類型(xing)：根據(ju)PCB板(ban)上的元(yuan)件(jian)類型(xing)和(he)大(da)小(xiao)，可以選擇不(bu)同類型(xing)的(de)PCB鋼(gang)網(wang)。

• 對(dui)於(yu)大型(xing)組(zu)件(jian)，需(xu)要(yao)大量焊膏，需(xu)要(yao)更厚的(de)PCB模板(ban)。

• 對(dui)於(yu)小型(xing)器(qi)件(jian)（如(ru)0201s），需要(yao)少量焊膏，需(xu)要(yao)更薄(bo)的(de)PCB模板(ban)。

• 如(ru)果同(tong)壹塊(kuai)板上(shang)有(you)大(da)型(xing)元(yuan)件(jian)和(he)壹些極(ji)小的器件，階梯(ti)式PCB鋼(gang)網(wang)將是(shi)更(geng)好的(de)選擇。階梯(ti)模板(ban)意味著PCB鋼(gang)網(wang)的(de)目(mu)標(biao)區(qu)域將在切(qie)割開(kai)口之(zhi)前進(jin)行加(jia)厚(hou)或(huo)減(jian)薄(bo)處理。

5. 特(te)殊(shu)需(xu)求(qiu)：

• 如(ru)果需(xu)要(yao)手工印(yin)刷(shua)或(huo)半(ban)自(zi)動(dong)機器印刷(shua)，可以選擇帶有(you)激(ji)光打(da)出的通孔以分辨(bian)Mark點的PCB鋼(gang)網(wang)。

• 如(ru)果用(yong)於(yu)自動(dong)印刷(shua)機器，可以(yi)選擇Mark點半(ban)刻(ke)的PCB鋼(gang)網(wang)。

• 如(ru)果需(xu)要(yao)適(shi)用(yong)於(yu)細間(jian)距器件（如(ru)uBGA或(huo)CSP標準(zhun)封裝），可(ke)以選擇經過(guo)電(dian)解拋(pao)光(guang)的PCB鋼(gang)網(wang)以(yi)提(ti)高(gao)表面光(guang)潔(jie)度。