PCBA板在(zai)過(guo)回(hui)流(liu)焊和波峰(feng)焊時，由(you)於(yu)各(ge)種各(ge)樣(yang)的(de)因素(su)會導致(zhi)PCBA板變形(xing)，造(zao)成(cheng)PCBA焊接的不(bu)良現(xian)象(xiang)，這個(ge)問(wen)題令生產人員(yuan)非常棘手，接下(xia)來深(shen)圳(zhen)市(shi)潤澤(ze)五(wu)洲(zhou)小編為大(da)家(jia)介紹PCBA板變形(xing)的(de)原因。

壹、PCBA板過(guo)爐(lu)溫度

每(mei)塊電(dian)路板都有(you)壹個(ge)TG值(zhi)，當回流(liu)焊高於電(dian)路(lu)板的最(zui)大TG值(zhi)時，會造成(cheng)板子(zi)的軟(ruan)化，引(yin)起變形(xing)。

二(er)、PCB板材

隨(sui)著(zhe)無鉛工藝(yi)的(de)流(liu)行(xing)，過(guo)爐(lu)的(de)溫度比(bi)有(you)鉛(qian)要(yao)高(gao)，對板材也(ye)要求(qiu)越(yue)來(lai)越(yue)高(gao)。越(yue)低TG值(zhi)板材的(de)電路(lu)板越(yue)容(rong)易(yi)在(zai)過(guo)爐(lu)時變形(xing)，但(dan)TG值(zhi)越(yue)高(gao)，價(jia)格(ge)越(yue)貴(gui)。

三(san)、PCBA板厚度(du)

電子(zi)產品(pin)發(fa)展(zhan)趨勢(shi)是(shi)小(xiao)而薄(bo)，而越(yue)薄(bo)的電路板在(zai)過(guo)回(hui)流(liu)焊時，受高溫影響更易(yi)導(dao)致(zhi)板子(zi)的變形(xing)。

四(si)、PCBA板尺(chi)寸及拼板數量(liang)

電路(lu)板在(zai)過(guo)回(hui)流(liu)焊時，壹般(ban)放(fang)置於鏈條(tiao)進行傳送(song)，兩(liang)邊(bian)的鏈條(tiao)作為支撐(cheng)點，電路(lu)板拼板數量(liang)過(guo)多(duo)或尺(chi)寸過(guo)大(da)，都容(rong)易(yi)導(dao)致(zhi)變形(xing)。

五(wu)、V-Cut的(de)深(shen)淺(qian)

V-Cut會破壞(huai)板子(zi)結構(gou)，V-Cut線(xian)過(guo)深(shen)會導致(zhi)PCBA板的變形(xing)。

六、PCBA板上鋪(pu)銅(tong)面(mian)積(ji)不(bu)均

當壹些大面(mian)積(ji)的(de)銅(tong)箔不(bu)能均(jun)勻(yun)地(di)分布(bu)在(zai)同壹片電路板上的(de)時候，就會造成(cheng)吸熱(re)與(yu)散熱(re)速(su)度(du)不(bu)均勻(yun)的(de)問(wen)題，電(dian)路板當然(ran)也會熱(re)脹(zhang)冷(leng)縮，如(ru)果(guo)漲(zhang)縮不(bu)能同時就會造成(cheng)不(bu)同的應力而變形(xing)，這時候板子(zi)的溫度如果(guo)已(yi)經(jing)達到了TG值(zhi)的(de)上(shang)限，板子(zi)就會開(kai)始軟化(hua)，造(zao)成(cheng)永(yong)久的變形(xing)。

七(qi)、PCBA板上各(ge)層的(de)連(lian)接(jie)點

目前(qian)電路(lu)板有許(xu)多(duo)鉆孔的(de)通(tong)孔、盲(mang)孔、埋孔連(lian)接(jie)點，它(ta)們會限制(zhi)電(dian)路板的熱(re)脹(zhang)冷(leng)縮的(de)效(xiao)果(guo)，從(cong)而導(dao)致(zhi)板子(zi)的變形(xing)。

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