潮濕會(hui)導(dao)致電路板(ban)出(chu)現什麽(me)故障(zhang)問題?
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潮濕會(hui)導(dao)致電路板(ban)出(chu)現什麽(me)故障(zhang)問題?當(dang)空氣(qi)中過(guo)大(da)的(de)濕氣(qi)化成(cheng)水珠(zhu)跌落(luo)到(dao)電路板上,散(san)開後的(de)水珠(zhu)會(hui)依附(fu)在電子元(yuan)件的各個引(yin)腳或(huo)者(zhe)印(yin)制線上。由於目前(qian)電路(lu)板中應用的電(dian)子元(yuan)件都是SOP或(huo)SSOP貼片(pian)元(yuan)件,尤其是(shi)SSOP封裝的(de)集(ji)成(cheng)電路(lu)其(qi)引(yin)腳與引(yin)腳之間的距(ju)離十(shi)分(fen)微(wei)小(xiao),當(dang)濕氣(qi)轉化(hua)為(wei)水(shui)珠(zhu)滴在SSOP封裝集(ji)成(cheng)電路(lu)引(yin)腳上時(shi),如果(guo)此時電(dian)路板處(chu)於運行(xing)狀態(tai),就(jiu)會(hui)引(yin)發(fa)短路(lu),導(dao)致處於工作狀(zhuang)態中(zhong)的(de)電(dian)路板出(chu)現故障(zhang)。

如果(guo)電路板(ban)剛(gang)好處於沒工作或(huo)斷(duan)電(dian)狀(zhuang)態(tai),當(dang)水珠(zhu)滴在電路板元(yuan)件的引(yin)腳之間時,不(bu)會(hui)立(li)即(ji)對(dui)電(dian)路(lu)板(ban)造(zao)成(cheng)危害,但是(shi)可能(neng)會(hui)發(fa)生(sheng)銹(xiu)蝕(shi),時間久了(le)還會(hui)因(yin)銹(xiu)蝕(shi)而斷(duan)腳引(yin)發(fa)電路(lu)板故障(zhang),印(yin)制線被水珠(zhu)浸潤(run)後,尤(you)其是(shi)信號傳(chuan)輸線(xian)比(bi)較細(xi)小(xiao),被(bei)浸潤(run)壹段時間後,就(jiu)會(hui)出(chu)現印(yin)制線黴斷的情況出(chu)現,導(dao)致電路板(ban)在次(ci)投入(ru)工作時(shi),出(chu)現不(bu)能運行(xing)的情況。
對(dui)於潮濕導(dao)致電路板(ban)故(gu)障(zhang)的原(yuan)因(yin),總(zong)結(jie)如下:
壹、導(dao)致電路板(ban)中(zhong)電路(lu)參(can)數發(fa)生(sheng)改變
二(er)、引(yin)發(fa)電路(lu)板中電路處於短路狀(zhuang)態
三、造(zao)成(cheng)電路(lu)板(ban)中(zhong)信(xin)號處(chu)理或(huo)傳(chuan)輸線(xian)路(lu)出(chu)現斷路(lu)
大家可以(yi)根(gen)據以上(shang)三條采(cai)取相(xiang)關的(de)措(cuo)施(shi),從(cong)而(er)減(jian)少(shao)電(dian)路板由於潮濕導(dao)致電路板(ban)故(gu)障(zhang)的情況出(chu)現。
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