PCBA半(ban)成(cheng)品(pin)檢驗的(de)標(biao)準是(shi)什(shen)麽樣的(de)
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為了明(ming)確(que)PCBA的(de)檢(jian)驗標(biao)準(zhun),使(shi)產(chan)品的(de)檢(jian)驗和(he)判(pan)定(ding)有所依(yi)據(ju),使PCBA的(de)質(zhi)量更好地符(fu)合(he)潤澤(ze)五洲SMT的(de)品(pin)質要求(qiu),那(na)麽PCBA半(ban)成(cheng)品(pin)檢驗的(de)標(biao)準是(shi)什(shen)麽樣的(de)?

壹(yi)、PCBA半(ban)成(cheng)品(pin)檢驗標準(zhun)定(ding)義(yi)
1.A類不(bu)合格(ge):凡足以(yi)對(dui)人(ren)體(ti)或(huo)機(ji)器產(chan)生傷(shang)害(hai)或(huo)危及生命安全的(de)缺點如(ru):安(an)規不(bu)符(fu)/燒(shao)機(ji)/觸電等(deng)。
2.B類不(bu)合格(ge):可能造成(cheng)產(chan)品損(sun)壞(huai),功(gong)能異(yi)常(chang)或(huo)因(yin)材(cai)料(liao)而影響(xiang)產(chan)品使(shi)用(yong)壽(shou)命的(de)缺點。
3.C類(lei)不(bu)合格(ge):不影(ying)響(xiang)產(chan)品功(gong)能(neng)和(he)使用壽(shou)命,壹些外觀(guan)上(shang)的(de)瑕(xia)疵(ci)問題(ti)及機(ji)構(gou)組裝上(shang)的(de)輕微不(bu)良或(huo)差(cha)異(yi)的(de)缺點。
二、PCBA半(ban)成(cheng)品(pin)檢驗標準(zhun)方(fang)式(shi)
1.檢驗(yan)條(tiao)件:為防(fang)止部(bu)件或(huo)組件的(de)汙(wu)染(ran),必(bi)須佩(pei)戴(dai)防(fang)護手(shou)套或(huo)指(zhi)套並佩(pei)戴(dai)靜電手環(huan)作(zuo)業。
2.檢(jian)驗方(fang)式(shi):將(jiang)待驗品置(zhi)於(yu)距兩眼約(yue)25cm處(chu),上(shang)下(xia)左右45度(du),以(yi)目(mu)視(shi)或(huo)三(san)倍(bei)放大鏡檢查。
3.檢(jian)驗抽樣(yang)方案(an):
4.IQC抽樣(yang):依(yi)GB/T 2828.1-2003,壹般(ban)檢(jian)驗(yan)水(shui)平Ⅱ級及正(zheng)常(chang)檢驗(yan)壹(yi)次(ci)抽樣(yang)方(fang)案選(xuan)取樣本。
判定(ding)標(biao)準:A類:AQL=0 B類(lei):AQL=0.4 C類:AQL=1.5
PCBA半(ban)成(cheng)品(pin)檢驗標準(zhun)
三(san)、PCBA檢(jian)驗項目(mu)及技術(shu)要求(qiu)
SMT檢驗規範(fan)
| 序(xu)號 | 檢驗項目(mu) | 檢驗標(biao)準(zhun) | 類別 |
| 1 | SMT零(ling)件(jian)焊點空焊 | B | |
| 2 | SMT零(ling)件(jian)焊點冷焊 | 用牙簽輕撥零(ling)件(jian)引腳(jiao),若(ruo)能撥動(dong)即(ji)為(wei)冷焊 | B |
| 3 | SMT零(ling)件(jian)(焊點)短(duan)路(錫橋(qiao)) | B | |
| 4 | SMT零(ling)件(jian)缺件 | B | |
| 5 | SMT零(ling)件(jian)錯(cuo)件(jian) | B | |
| 6 | SMT零(ling)件(jian)極(ji)性反(fan)或(huo)錯(cuo) | 造成(cheng)燃(ran)燒(shao)或(huo)爆(bao)炸 | A |
| 7 | SMT零(ling)件(jian)多(duo)件(jian) | B | |
| 8 | SMT零(ling)件(jian)翻(fan)件 | 文字面(mian)朝下 | C |
| 9 | SMT零(ling)件(jian)側立 | 片(pian)式(shi)元件(jian)長≤3mm,寬(kuan)≤1.5mm 三(san)個(ge)以(yi)上(shang)個(ge) | B |
| 10 | SMT零(ling)件(jian)側立 | 片(pian)式(shi)元件(jian)長≤3mm,寬(kuan)≤1.5mm 不(bu)超(chao)過三(san)個(ge) | C |
| 11 | SMT零(ling)件(jian)墓(mu)碑(bei) | 片式(shi)元件(jian)末(mo)端(duan)翹(qiao)起(qi) | B |
| 12 | SMT零(ling)件(jian)腳(jiao)偏移(yi) | 側面(mian)偏移(yi)小於或(huo)等(deng)於可焊端(duan)寬(kuan)度(du)的(de)1/2 | B |
| 13 | SMT零(ling)件(jian)浮(fu)高 | 元件(jian)底部(bu)與基板(ban)距(ju)離(li)<1mm | C |
| 14 | SMT零(ling)件(jian)腳(jiao)高翹 | 翹(qiao)起(qi)之高度(du)大於(yu)零(ling)件(jian)腳(jiao)的(de)厚(hou)度(du) | B |
| 15 | SMT零(ling)件(jian)腳(jiao)跟(gen)未平貼 | 腳(jiao)跟(gen)未吃(chi)錫(xi) | B |
| 16 | SMT零(ling)件(jian)無(wu)法(fa)辨(bian)識(印(yin)字模(mo)糊(hu)) | C | |
| 17 | SMT零(ling)件(jian)腳(jiao)或(huo)本體(ti)氧化(hua) | B | |
| 18 | SMT零(ling)件(jian)本體(ti)破(po)損 | 電容破損(sun),露(lu)出內部(bu)材(cai)質(zhi) | B |
| 19 | SMT零(ling)件(jian)本體(ti)破(po)損 | 電阻破(po)損小於元件寬度(du)或(huo)厚(hou)度(du)的(de)1/4,IC破(po)損之(zhi)任(ren)壹方(fang)向長度(du)<1.5mm | C |
| 20 | SMT零(ling)件(jian)使(shi)用(yong)非指定供應(ying)商 | 依BOM,ECN | B |
| 21 | SMT零(ling)件(jian)焊點錫(xi)尖(jian) | 錫尖(jian)高度(du)大於(yu)零(ling)件(jian)本體(ti)高度(du) | C |
| 22 | SMT零(ling)件(jian)吃(chi)錫(xi)過少(shao) | 最(zui)小焊點高度(du)小於焊錫厚度(du)加(jia)可焊端(duan)高度(du)的(de)25% | C |
| 23 | SMT零(ling)件(jian)吃(chi)錫(xi)過多(duo) | 最(zui)大(da)焊點高度(du)超(chao)出焊盤或(huo)爬(pa)伸至金屬(shu)鍍層端(duan)帽(mao)可焊端(duan)的(de)頂部(bu) | C |
| 24 | SMT零(ling)件(jian)吃(chi)錫(xi)過多(duo) | 焊錫接觸元(yuan)件(jian)本體(ti)金(jin)屬(shu)部(bu)分(fen) | B |
| 25 | 錫(xi)球/錫渣 | 每面(mian)多(duo)於(yu)5個(ge)錫(xi)球或(huo)>0.5mm | B |
| 26 | 焊點有(you)針孔(kong)/吹孔(kong) | 壹(yi)個焊點有(you)壹(yi)個(含(han))以(yi)上(shang) | C |
| 27 | 結(jie)晶(jing)現象 | 在PCB板(ban)表(biao)面(mian),焊接端(duan)子(zi)或(huo)端(duan)子(zi)周(zhou)圍(wei)有白色(se)殘(can)留(liu)物(wu),金(jin)屬(shu)表面(mian)有白(bai)色(se)結(jie)晶(jing) | B |
| 28 | 板(ban)面(mian)不潔(jie) | 板(ban)面(mian)清洗不(bu)潔(jie)臟汙(wu)或(huo)有(you)殘(can)留(liu)助焊劑(ji) | C |
| 29 | 點膠(jiao)不良 | 粘膠(jiao)位於待焊區域,減少待焊端(duan)的(de)寬(kuan)度(du)超(chao)過50% | B |
| 30 | PCB銅(tong)箔翹皮 | B | |
| 31 | PCB露銅(tong) | 線(xian)路(金手(shou)指)露(lu)銅(tong)寬(kuan)度(du)大於(yu)0.5mm | B |
| 32 | PCB刮傷(shang) | 刮(gua)傷(shang)未(wei)見(jian)底材(cai) | C |
| 33 | PCB焦(jiao)黃 | 經回焊爐或(huo)維(wei)修(xiu)後焦黃與PCB顏(yan)色(se)不(bu)同(tong)時 | B |
| 34 | PCB彎(wan)曲(qu) | 任(ren)壹方(fang)向之彎(wan)曲(qu)在每300mm間的(de)變形(xing)超(chao)過1mm(300:1) | B |
| 35 | PCB內層分(fen)離(li)(汽泡) | 在鍍覆(fu)孔間(jian)或(huo)內部(bu)導線(xian)間(jian)起(qi)泡 | B |
| 36 | PCB內層分(fen)離(li)(汽泡) | 發生(sheng)起(qi)泡和(he)分(fen)層的(de)區(qu)域不超(chao)出鍍(du)覆(fu)孔間(jian)或(huo)內部(bu)導線(xian)間(jian)距離的(de)25% | C |
| 37 | PCB沾異(yi)物(wu) | 導(dao)電異(yi)物(wu)易引起(qi)短(duan)路 | B |
| 38 | PCB沾異(yi)物(wu) | 非(fei)導(dao)電異(yi)物(wu) | C |
| 39 | PCB版本錯(cuo)誤(wu) | 依BOM,ECN(工(gong)程變更通知(zhi)書(shu)) | B |
2.DIP檢驗規範(fan)
| 1 | DIP零(ling)件(jian)焊點空焊 | B | |
| 2 | DIP零(ling)件(jian)焊點冷焊 | 用牙簽輕撥零(ling)件(jian)引腳(jiao),若(ruo)能撥動(dong)即(ji)為(wei)冷焊 | B |
| 3 | DIP零(ling)件(jian)(焊點)短(duan)路(錫橋(qiao)) | B | |
| 4 | DIP零(ling)件(jian)缺件 | B | |
| 5 | DIP零(ling)件(jian)線(xian)腳(jiao)長(chang) | Φ≤0.8mm,線(xian)腳(jiao)長(chang)度(du)小於2.5mm | B |
| Φ>0.8mm,線(xian)腳(jiao)長(chang)度(du)小於3.5mm | |||
| 6 | DIP零(ling)件(jian)錯(cuo)件(jian) | B | |
| 7 | DIP零(ling)件(jian)極(ji)性反(fan)或(huo)錯(cuo) | 造成(cheng)燃(ran)燒(shao)或(huo)爆(bao)炸 | A |
| 8 | DIP零(ling)件(jian)腳(jiao)變形(xing) | 引腳(jiao)彎(wan)曲(qu)超(chao)過引腳(jiao)厚(hou)度(du)的(de)50% | B |
| 9 | DIP零(ling)件(jian)浮(fu)高或(huo)高翹 | 根(gen)據(ju)組裝依特(te)殊情況而定 | C |
| 10 | DIP零(ling)件(jian)焊點錫(xi)尖(jian) | 錫尖(jian)高度(du)大於(yu)1.5mm | C |
| 11 | DIP零(ling)件(jian)無(wu)法(fa)辨(bian)識(印(yin)字模(mo)糊(hu)) | C | |
| 12 | DIP零(ling)件(jian)腳(jiao)或(huo)本體(ti)氧化(hua) | B | |
| 13 | DIP零(ling)件(jian)本體(ti)破(po)損 | 元(yuan)件(jian)表(biao)面(mian)有損(sun)傷(shang),但(dan)未(wei)露(lu)出元(yuan)件(jian)內部(bu)的(de)金(jin)屬(shu)材(cai)質(zhi) | C |
| 14 | DIP零(ling)件(jian)使(shi)用(yong)非指定供應(ying)商 | 依BOM,ECN(工(gong)程變更通知(zhi)書(shu)) | B |
3.性能測(ce)試(shi)檢驗(yan)規(gui)範(fan)
| 項次(ci) | 檢驗(yan)項目(mu) | 檢驗標(biao)準(zhun) | 類別 |
| 1 | 產(chan)品功(gong)能(neng)檢(jian)驗與測(ce)試(shi) | 參考測(ce)試(shi)作(zuo)業規(gui)範 | B |
| 2 | 冒(mao)煙(yan) | A | |
| 3 | 不開機(ji),無顯示(shi) | B | |
| 4 | LED燈(deng)顯示(shi)異(yi)常(chang) | B | |
| 5 | 開機(ji)異(yi)音(yin) | B | |
| 6 | 測(ce)試(shi)過程死機(ji) | B |
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