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      1. <dl id="MfpTp4"></dl>

        1. 您好(hao)!歡(huan)迎(ying)光臨(lin)深(shen)圳(zhen)市(shi)潤澤(ze)五洲電子(zi)科技有(you)限(xian)公(gong)司,我們竭誠為您服(fu)務!

          專(zhuan)業(ye)壹站式(shi)PCBA智造工(gong)廠(chang)

          打(da)造電子(zi)制造行(xing)業領(ling)軍品(pin)牌

          服(fu)務咨詢熱(re)線(xian):

          龍(long)經(jing)理(li):13380355860(微(wei)信(xin)同(tong)號)

          PCBA半(ban)成(cheng)品(pin)檢驗的(de)標(biao)準是(shi)什(shen)麽樣的(de)

          • 發表(biao)時間:2022-05-27 10:10:12
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          為了明(ming)確(que)PCBA的(de)檢(jian)驗標(biao)準(zhun),使(shi)產(chan)品的(de)檢(jian)驗和(he)判(pan)定(ding)有所依(yi)據(ju),使PCBA的(de)質(zhi)量更好地符(fu)合(he)潤澤(ze)五洲SMT的(de)品(pin)質要求(qiu),那(na)麽PCBA半(ban)成(cheng)品(pin)檢驗的(de)標(biao)準是(shi)什(shen)麽樣的(de)?

          PCBA

          壹(yi)、PCBA半(ban)成(cheng)品(pin)檢驗標準(zhun)定(ding)義(yi)

          1.A類不(bu)合格(ge):凡足以(yi)對(dui)人(ren)體(ti)或(huo)機(ji)器產(chan)生傷(shang)害(hai)或(huo)危及生命安全的(de)缺點如(ru):安(an)規不(bu)符(fu)/燒(shao)機(ji)/觸電等(deng)。

          2.B類不(bu)合格(ge):可能造成(cheng)產(chan)品損(sun)壞(huai),功(gong)能異(yi)常(chang)或(huo)因(yin)材(cai)料(liao)而影響(xiang)產(chan)品使(shi)用(yong)壽(shou)命的(de)缺點。

          3.C類(lei)不(bu)合格(ge):不影(ying)響(xiang)產(chan)品功(gong)能(neng)和(he)使用壽(shou)命,壹些外觀(guan)上(shang)的(de)瑕(xia)疵(ci)問題(ti)及機(ji)構(gou)組裝上(shang)的(de)輕微不(bu)良或(huo)差(cha)異(yi)的(de)缺點。

          二、PCBA半(ban)成(cheng)品(pin)檢驗標準(zhun)方(fang)式(shi)

          1.檢驗(yan)條(tiao)件:為防(fang)止部(bu)件或(huo)組件的(de)汙(wu)染(ran),必(bi)須佩(pei)戴(dai)防(fang)護手(shou)套或(huo)指(zhi)套並佩(pei)戴(dai)靜電手環(huan)作(zuo)業。

          2.檢(jian)驗方(fang)式(shi):將(jiang)待驗品置(zhi)於(yu)距兩眼約(yue)25cm處(chu),上(shang)下(xia)左右45度(du),以(yi)目(mu)視(shi)或(huo)三(san)倍(bei)放大鏡檢查。

          3.檢(jian)驗抽樣(yang)方案(an):

          4.IQC抽樣(yang):依(yi)GB/T 2828.1-2003,壹般(ban)檢(jian)驗(yan)水(shui)平Ⅱ級及正(zheng)常(chang)檢驗(yan)壹(yi)次(ci)抽樣(yang)方(fang)案選(xuan)取樣本。

          判定(ding)標(biao)準:A類:AQL=0 B類(lei):AQL=0.4 C類:AQL=1.5

          PCBA半(ban)成(cheng)品(pin)檢驗標準(zhun)

          三(san)、PCBA檢(jian)驗項目(mu)及技術(shu)要求(qiu)

          SMT檢驗規範(fan)

          序(xu)號檢驗項目(mu)檢驗標(biao)準(zhun)類別
          1SMT零(ling)件(jian)焊點空焊
          B
          2SMT零(ling)件(jian)焊點冷焊用牙簽輕撥零(ling)件(jian)引腳(jiao),若(ruo)能撥動(dong)即(ji)為(wei)冷焊B
          3SMT零(ling)件(jian)(焊點)短(duan)路(錫橋(qiao))
          B
          4SMT零(ling)件(jian)缺件
          B
          5SMT零(ling)件(jian)錯(cuo)件(jian)
          B
          6SMT零(ling)件(jian)極(ji)性反(fan)或(huo)錯(cuo)造成(cheng)燃(ran)燒(shao)或(huo)爆(bao)炸A
          7SMT零(ling)件(jian)多(duo)件(jian)
          B
          8SMT零(ling)件(jian)翻(fan)件文字面(mian)朝下C
          9SMT零(ling)件(jian)側立片(pian)式(shi)元件(jian)長≤3mm,寬(kuan)≤1.5mm 三(san)個(ge)以(yi)上(shang)個(ge)B
          10SMT零(ling)件(jian)側立片(pian)式(shi)元件(jian)長≤3mm,寬(kuan)≤1.5mm 不(bu)超(chao)過三(san)個(ge)C
          11SMT零(ling)件(jian)墓(mu)碑(bei)片式(shi)元件(jian)末(mo)端(duan)翹(qiao)起(qi)B
          12SMT零(ling)件(jian)腳(jiao)偏移(yi)側面(mian)偏移(yi)小於或(huo)等(deng)於可焊端(duan)寬(kuan)度(du)的(de)1/2B
          13SMT零(ling)件(jian)浮(fu)高元件(jian)底部(bu)與基板(ban)距(ju)離(li)<1mmC
          14SMT零(ling)件(jian)腳(jiao)高翹翹(qiao)起(qi)之高度(du)大於(yu)零(ling)件(jian)腳(jiao)的(de)厚(hou)度(du)B
          15SMT零(ling)件(jian)腳(jiao)跟(gen)未平貼腳(jiao)跟(gen)未吃(chi)錫(xi)B
          16SMT零(ling)件(jian)無(wu)法(fa)辨(bian)識(印(yin)字模(mo)糊(hu))
          C
          17SMT零(ling)件(jian)腳(jiao)或(huo)本體(ti)氧化(hua)
          B
          18SMT零(ling)件(jian)本體(ti)破(po)損電容破損(sun),露(lu)出內部(bu)材(cai)質(zhi)B
          19SMT零(ling)件(jian)本體(ti)破(po)損電阻破(po)損小於元件寬度(du)或(huo)厚(hou)度(du)的(de)1/4,IC破(po)損之(zhi)任(ren)壹方(fang)向長度(du)<1.5mmC
          20SMT零(ling)件(jian)使(shi)用(yong)非指定供應(ying)商依BOM,ECNB
          21SMT零(ling)件(jian)焊點錫(xi)尖(jian)錫尖(jian)高度(du)大於(yu)零(ling)件(jian)本體(ti)高度(du)C
          22SMT零(ling)件(jian)吃(chi)錫(xi)過少(shao)最(zui)小焊點高度(du)小於焊錫厚度(du)加(jia)可焊端(duan)高度(du)的(de)25%C
          23SMT零(ling)件(jian)吃(chi)錫(xi)過多(duo)最(zui)大(da)焊點高度(du)超(chao)出焊盤或(huo)爬(pa)伸至金屬(shu)鍍層端(duan)帽(mao)可焊端(duan)的(de)頂部(bu)C
          24SMT零(ling)件(jian)吃(chi)錫(xi)過多(duo)焊錫接觸元(yuan)件(jian)本體(ti)金(jin)屬(shu)部(bu)分(fen)B
          25錫(xi)球/錫渣每面(mian)多(duo)於(yu)5個(ge)錫(xi)球或(huo)>0.5mmB
          26焊點有(you)針孔(kong)/吹孔(kong)壹(yi)個焊點有(you)壹(yi)個(含(han))以(yi)上(shang)C
          27結(jie)晶(jing)現象在PCB板(ban)表(biao)面(mian),焊接端(duan)子(zi)或(huo)端(duan)子(zi)周(zhou)圍(wei)有白色(se)殘(can)留(liu)物(wu),金(jin)屬(shu)表面(mian)有白(bai)色(se)結(jie)晶(jing)B
          28板(ban)面(mian)不潔(jie)板(ban)面(mian)清洗不(bu)潔(jie)臟汙(wu)或(huo)有(you)殘(can)留(liu)助焊劑(ji)C
          29點膠(jiao)不良粘膠(jiao)位於待焊區域,減少待焊端(duan)的(de)寬(kuan)度(du)超(chao)過50%B
          30PCB銅(tong)箔翹皮
          B
          31PCB露銅(tong)線(xian)路(金手(shou)指)露(lu)銅(tong)寬(kuan)度(du)大於(yu)0.5mmB
          32PCB刮傷(shang)刮(gua)傷(shang)未(wei)見(jian)底材(cai)C
          33PCB焦(jiao)黃經回焊爐或(huo)維(wei)修(xiu)後焦黃與PCB顏(yan)色(se)不(bu)同(tong)時B
          34PCB彎(wan)曲(qu)任(ren)壹方(fang)向之彎(wan)曲(qu)在每300mm間的(de)變形(xing)超(chao)過1mm(300:1)B
          35PCB內層分(fen)離(li)(汽泡)在鍍覆(fu)孔間(jian)或(huo)內部(bu)導線(xian)間(jian)起(qi)泡B
          36PCB內層分(fen)離(li)(汽泡)發生(sheng)起(qi)泡和(he)分(fen)層的(de)區(qu)域不超(chao)出鍍(du)覆(fu)孔間(jian)或(huo)內部(bu)導線(xian)間(jian)距離的(de)25%C
          37PCB沾異(yi)物(wu)導(dao)電異(yi)物(wu)易引起(qi)短(duan)路B
          38PCB沾異(yi)物(wu)非(fei)導(dao)電異(yi)物(wu)C
          39PCB版本錯(cuo)誤(wu)依BOM,ECN(工(gong)程變更通知(zhi)書(shu))B

           

          2.DIP檢驗規範(fan)

          1DIP零(ling)件(jian)焊點空焊
          B
          2DIP零(ling)件(jian)焊點冷焊用牙簽輕撥零(ling)件(jian)引腳(jiao),若(ruo)能撥動(dong)即(ji)為(wei)冷焊B
          3DIP零(ling)件(jian)(焊點)短(duan)路(錫橋(qiao))
          B
          4DIP零(ling)件(jian)缺件
          B
          5DIP零(ling)件(jian)線(xian)腳(jiao)長(chang)Φ≤0.8mm,線(xian)腳(jiao)長(chang)度(du)小於2.5mmB
          Φ>0.8mm,線(xian)腳(jiao)長(chang)度(du)小於3.5mm


          6DIP零(ling)件(jian)錯(cuo)件(jian)
          B
          7DIP零(ling)件(jian)極(ji)性反(fan)或(huo)錯(cuo)造成(cheng)燃(ran)燒(shao)或(huo)爆(bao)炸A
          8DIP零(ling)件(jian)腳(jiao)變形(xing)引腳(jiao)彎(wan)曲(qu)超(chao)過引腳(jiao)厚(hou)度(du)的(de)50%B
          9DIP零(ling)件(jian)浮(fu)高或(huo)高翹根(gen)據(ju)組裝依特(te)殊情況而定C
          10DIP零(ling)件(jian)焊點錫(xi)尖(jian)錫尖(jian)高度(du)大於(yu)1.5mmC
          11DIP零(ling)件(jian)無(wu)法(fa)辨(bian)識(印(yin)字模(mo)糊(hu))
          C
          12DIP零(ling)件(jian)腳(jiao)或(huo)本體(ti)氧化(hua)
          B
          13DIP零(ling)件(jian)本體(ti)破(po)損元(yuan)件(jian)表(biao)面(mian)有損(sun)傷(shang),但(dan)未(wei)露(lu)出元(yuan)件(jian)內部(bu)的(de)金(jin)屬(shu)材(cai)質(zhi)C
          14DIP零(ling)件(jian)使(shi)用(yong)非指定供應(ying)商依BOM,ECN(工(gong)程變更通知(zhi)書(shu))B

           

          3.性能測(ce)試(shi)檢驗(yan)規(gui)範(fan)

          項次(ci)檢驗(yan)項目(mu)檢驗標(biao)準(zhun)類別
          1產(chan)品功(gong)能(neng)檢(jian)驗與測(ce)試(shi)參考測(ce)試(shi)作(zuo)業規(gui)範B
          2冒(mao)煙(yan)
          A
          3不開機(ji),無顯示(shi)
          B
          4LED燈(deng)顯示(shi)異(yi)常(chang)
          B
          5開機(ji)異(yi)音(yin)
          B
          6測(ce)試(shi)過程死機(ji)
          B

          以(yi)上(shang)是(shi)關於“PCBA半(ban)成(cheng)品(pin)檢驗的(de)標(biao)準是(shi)什(shen)麽樣的(de)”的(de)介(jie)紹,希望對(dui)大家(jia)有(you)壹(yi)些幫助,更多(duo)PCBA資訊(xun)請(qing)關註(zhu)本站的(de)內容更新!深(shen)圳(zhen)市(shi)潤澤(ze)五洲電子(zi)科技有(you)限(xian)公(gong)司是壹(yi)家(jia)專(zhuan)業(ye)的(de)PCBA加(jia)工(gong)企業(ye),擁有(you)全自動(dong)SMT生產(chan)線(xian)和(he)波(bo)峰(feng)焊,為您全程開放生(sheng)產(chan)和質(zhi)量檢測(ce)過(guo)程,找到我(wo)們,您就屬(shu)於有(you)了自己的(de)電子(zi)加(jia)工(gong)廠(chang)!

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