PCBA是壹個非常(chang)繁(fan)瑣的流程，PCBA要(yao)在PCB上(shang)進(jin)行(xing)壹系(xi)列的後端流(liu)程，比如(ru)SMT加工(gong)、DIP插(cha)件後焊、回流(liu)焊(han)、波(bo)峰(feng)焊、PCBA首件檢(jian)測等等，這些流(liu)程是(shi)PCB所不(bu)具(ju)備的。但是這些所(suo)有(you)的流程都是(shi)寄予PCB板上(shang)的操作(zuo)，所(suo)以(yi)PCB的質(zhi)量決定(ding)了(le)整(zheng)個PCBA的質(zhi)量，那(na)麽PCB的什(shen)麽方(fang)面會(hui)對PCBA質(zhi)量造成(cheng)影(ying)響(xiang)?

壹、板面臟(zang)

板(ban)面臟(zang)主要(yao)是(shi)由於(yu)焊劑(ji)固體(ti)含(han)量高、塗(tu)覆(fu)量過多、預(yu)熱溫度過(guo)高或(huo)過低，或(huo)由於(yu)傳送帶(dai)PCB夾持(chi)爪(zhao)太臟(zang)、焊(han)料(liao)槽(cao)中氧化物及錫(xi)渣過(guo)多等原因(yin)造成(cheng)的。

主要(yao)解(jie)決措(cuo)施(shi)：選擇適當的助(zhu)焊劑(ji);控制助(zhu)焊劑(ji)塗(tu)覆(fu)量;控制預(yu)熱溫度;檢(jian)查自動清(qing)洗PCB夾(jia)持(chi)爪(zhao)的清(qing)潔效果並(bing)采取措(cuo)施(shi);及時(shi)清(qing)理(li)焊(han)料(liao)槽(cao)表(biao)面的氧化物及錫(xi)渣。

二(er)、白(bai)色線(xian)留(liu)物

白(bai)色殘(can)留(liu)物俗(su)稱白霜。雖然(ran)不(bu)影(ying)響表(biao)面絕緣(yuan)電(dian)阻，但客戶不(bu)接受。

解(jie)決措(cuo)施(shi)：先用(yong)助(zhu)焊劑(ji)，再用(yong)溶(rong)劑(ji)清(qing)洗;如(ru)果清(qing)洗不(bu)掉(diao)，可能(neng)由於(yu)助(zhu)焊劑(ji)過(guo)期老(lao)化，或(huo)暴露在空(kong)氣(qi)中吸收水汽(qi)，也可能(neng)由於(yu)清(qing)洗劑(ji)(溶(rong)劑(ji))中水分(fen)含(han)量過高，或(huo)助(zhu)焊劑(ji)與(yu)清(qing)洗劑(ji)不(bu)匹配，應(ying)請(qing)供(gong)應(ying)商(shang)協(xie)助(zhu)解(jie)決或(huo)更換(huan)助(zhu)焊劑(ji)、清(qing)洗劑(ji)。

三(san)、PCB變形

PCB變形主要(yao)由於(yu)大尺(chi)寸PCB質(zhi)量大或(huo)元器件布置不(bu)均(jun)勻造成(cheng)的，PCB設(she)計時(shi)盡量使(shi)元(yuan)件分(fen)布(bu)均勻，在大尺(chi)寸PCB中間(jian)設(she)計支(zhi)撐(cheng)帶;或(huo)采用(yong)壹個質(zhi)量平衡的工(gong)裝(zhuang)壓(ya)在PCB上(shang)元(yuan)件稀少(shao)的位置，焊(han)接時(shi)實(shi)現(xian)質(zhi)量平衡。

以(yi)上(shang)是(shi)關(guan)於(yu)“PCB的什(shen)麽方(fang)面會(hui)對PCBA質(zhi)量造成(cheng)影(ying)響(xiang)”的介紹，希(xi)望(wang)對大家(jia)有壹些幫(bang)助(zhu)，更多PCBA資(zi)訊請(qing)關(guan)註(zhu)本(ben)站(zhan)的內(nei)容(rong)更新!深(shen)圳(zhen)市(shi)潤(run)澤五洲(zhou)電(dian)子(zi)科(ke)技有(you)限(xian)公(gong)司(si)是(shi)壹家(jia)專業(ye)的PCBA加工(gong)企(qi)業(ye)，擁(yong)有全自(zi)動SMT生產(chan)線(xian)和波(bo)峰(feng)焊，為您(nin)全程開(kai)放生(sheng)產和質(zhi)量檢(jian)測過(guo)程，找(zhao)到我們(men)，您(nin)就屬(shu)於(yu)有了(le)自己的電子加工(gong)廠(chang)!