PCBA加(jia)工(gong)焊(han)接需(xu)註意(yi)哪(na)些(xie)問題(ti)?下(xia)面深(shen)圳潤(run)澤(ze)五洲PCBA加(jia)工(gong)廠(chang)就(jiu)為(wei)大家整理(li)介紹(shao)。

1、烙鐵(tie)頭(tou)的溫度(du)：在PCBA加(jia)工(gong)焊(han)接時由(you)於不同(tong)溫(wen)度(du)的烙鐵(tie)頭(tou)放(fang)在(zai)松香(xiang)塊(kuai)上會產(chan)生(sheng)不同(tong)的現(xian)象，因此(ci)，我(wo)們(men)壹定(ding)要(yao)使(shi)得(de)它處在(zai)適(shi)宜(yi)的溫度(du)，通常在(zai)松香(xiang)熔(rong)化(hua)較(jiao)快(kuai)又(you)不冒(mao)煙(yan)時的溫度(du)是合(he)適(shi)的。

2、PCBA加工(gong)焊(han)接的時間(jian)： PCBA加(jia)工(gong)焊(han)接的時間(jian)應(ying)該盡(jin)量(liang)控(kong)制(zhi)的壹點(dian)，壹般(ban)要(yao)求從(cong)加(jia)熱焊接點(dian)到(dao)焊料熔(rong)化(hua)並(bing)流滿焊(han)接點(dian)應(ying)在幾秒鐘內(nei)完成。以免時間(jian)過長，使(shi)得(de)焊接點(dian)上(shang)的焊劑(ji)完全揮(hui)發(fa)，終失去(qu)助焊的作(zuo)用，或(huo)由(you)於時間(jian)過短，使(shi)得(de)焊接點(dian)的溫度(du)達(da)不到(dao)焊(han)接溫(wen)度(du)，讓焊料不能充(chong)分(fen)熔(rong)化(hua)，焊(han)點(dian)處只(zhi)有(you)少(shao)量(liang)的錫焊(han)住，造(zao)成接觸不良，時通時斷的虛(xu)焊現(xian)象。

3、註意(yi)焊料與助焊劑(ji)的使(shi)用(yong)量(liang)： 焊(han)料與助焊劑(ji)都是(shi)焊(han)接中(zhong)不可缺少的材料，合(he)理(li)選(xuan)用(yong)焊(han)料和助焊劑(ji)，是確(que)保焊接質(zhi)量(liang)的重(zhong)要環節(jie)。對於焊料與助焊劑(ji)的使(shi)用(yong)量(liang)也要控制(zhi)好，過多會造(zao)成焊(han)點(dian)粗(cu)大甚至與旁邊的電(dian)路搭錫短(duan)路，還可能在(zai)移(yi)動電(dian)烙鐵(tie)過程中焊錫下(xia)滴造(zao)成其(qi)他部位(wei)短(duan)路;過少則(ze)不能壹次覆(fu)蓋焊點(dian)，影響焊(han)接牢固(gu)度。PCBA加(jia)工(gong)在(zai)焊(han)接過程中，還需要(yao)註意(yi)不要(yao)觸動焊接點(dian)。

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