對於SMT貼片表(biao)面組(zu)裝元器件的(de)黏(nian)結來(lai)說，以下(xia)3個(ge)因(yin)素(su)對(dui)黏(nian)結效(xiao)果會產生壹(yi)定的影響(xiang)，下面讓深(shen)圳市潤澤五(wu)洲來(lai)為(wei)大(da)家介紹(shao)影響(xiang)SMT貼片的黏(nian)結效(xiao)果的因(yin)素(su)。

1、PCB的(de)影響(xiang)

壹(yi)般PCB和帶(dai)有焊接保(bao)護膜的(de)PCB在(zai)表(biao)面粗糙(cao)度(du)方面，沒有本質(zhi)的(de)區別(bie)。在(zai)帶有焊接保(bao)護膜的(de)PCB上，黏(nian)結是在(zai)保護(hu)膜上進(jin)行的(de)。通常(chang)保護膜的(de)黏(nian)結都是沒(mei)有問題的(de)，當測(ce)試(shi)剪(jian)切(qie)強度(du)時(shi)，會看(kan)到(dao)保(bao)護(hu)膜首(shou)先被(bei)破(po)壞(huai)。但壹(yi)些保護膜上也(ye)會出(chu)現黏(nian)結強度(du)不夠的情況(kuang)，這可能是由(you)於保護膜在(zai)黏(nian)結前(qian)受到(dao)了(le)汙染或部(bu)分(fen)區域(yu)固(gu)化不好造成(cheng)的(de)。

2、用膠量(liang)

黏(nian)結所(suo)需(xu)膠(jiao)量(liang)由(you)許多(duo)因(yin)素(su)決(jue)定，但由(you)於smt貼片膠的流(liu)變性(xing)各(ge)有差異(yi)，完(wan)全(quan)照(zhao)搬(ban)應用指南(nan)也(ye)不現實，所以經常(chang)對用膠的(de)量(liang)進(jin)行調整(zheng)是完(wan)全(quan)必(bi)要(yao)的。黏(nian)結的(de)強度(du)和(he)抗(kang)波(bo)峰(feng)焊的能(neng)力是由(you)黏(nian)結劑(ji)的強度(du)和(he)黏(nian)結面積所(suo)決(jue)定的。

3、SMD元器(qi)件的(de)影響

SMD在(zai)設計(ji)時並(bing)不考慮黏(nian)結的(de)問題，幸運(yun)的(de)是絕(jue)大(da)多數(shu)元(yuan)器件的(de)黏(nian)結都不成問題。但(dan)也(ye)必須(xu)意(yi)識(shi)到壹(yi)些個(ge)別的(de)和容(rong)易(yi)出(chu)錯(cuo)的(de)地方。SMD通常(chang)是用環氧(yang)樹脂(zhi)做(zuo)外(wai)殼(ke)，但也(ye)有采用玻璃陶(tao)瓷和鋁材(cai)的，環氧(yang)樹脂(zhi)黏(nian)結力較(jiao)好，但(dan)陶(tao)瓷和玻璃二極管的(de)黏(nian)結力通常(chang)比較低。

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