Q1：什(shen)麽叫(jiao)做(zuo)SMT裝(zhuang)配(pei)?

A1：SMT即表(biao)面貼(tie)裝技術(shu)，通常(chang)是指(zhi)用於(yu)粘(zhan)貼(tie)元件的裝(zhuang)配(pei)技術(shu)(SMC，表(biao)面貼(tie)裝元件或(huo)SMD，表(biao)面貼(tie)裝器(qi)件)通(tong)過壹(yi)系(xi)列(lie)SMT組(zu)裝設備的應用來(lai)裸露PCB(印刷(shua)電路(lu)板(ban))。

Q2：SMT組(zu)裝(zhuang)中(zhong)使(shi)用了哪些設備?

A2：錫(xi)膏(gao)印刷(shua)機，貼(tie)片機，回流(liu)焊(han)爐，AOI (自動光學檢(jian)測(ce))儀(yi)器(qi)，放大鏡(jing)或(huo)顯微鏡等。

Q3：SMT裝配(pei)的(de)屬性(xing)是什(shen)麽?

A3：與(yu)傳(chuan)統的裝(zhuang)配(pei)技術(shu)相比，即THT(通(tong)孔技術(shu))，SMT組裝(zhuang)導(dao)致(zhi)更高的裝配(pei)密(mi)度，更(geng)小的體積(ji)，更輕的產(chan)品(pin)重(zhong)量(liang)，更高(gao)的(de)可(ke)靠(kao)性，更高的(de)抗沖擊(ji)性(xing)，更低(di)的缺陷率，更(geng)高(gao)頻(pin)率(lv)，降低(di)EMI(Electromag netic幹(gan)擾)和(he)RF(射(she)頻(pin))幹(gan)擾，更(geng)高(gao)的(de)吞(tun)吐量(liang)，更多(duo)的自動化訪(fang)問，更(geng)低(di)的成本等(deng)。

Q4：SMT組裝(zhuang)與(yu)THT組(zu)裝(zhuang)有(you)何不(bu)同?

A4：SMT組(zu)件在以下(xia)方(fang)面與(yu)THT組(zu)件不(bu)同(tong)：

1、用於(yu)THT組(zu)件(jian)的(de)元(yuan)件比SMT組件(jian)具有(you)更長(chang)的(de)引線;

2、THT組(zu)件(jian)需要在裸電路(lu)板(ban)上(shang)鉆(zuan)孔，而SMT組(zu)裝(zhuang)則不需(xu)要，因為(wei)SMC或(huo)SMD直接(jie)安(an)裝在PCB上;

3、波(bo)峰焊(han)主(zhu)要應用於(yu)THT組(zu)裝(zhuang)，而(er)回流(liu)焊(han)主(zhu)要應用於(yu)SMT組(zu)裝(zhuang);

4、SMT裝(zhuang)配(pei)可(ke)以(yi)實現自動化，而THT裝(zhuang)配(pei)僅(jin)取(qu)決(jue)於(yu)手(shou)動操作(zuo);

5、用於(yu)THT組(zu)件(jian)的(de)組(zu)件重(zhong)量(liang)大，高(gao)度(du)高(gao)，體積(ji)大，而SMC有(you)助於(yu)減(jian)少(shao)更(geng)多(duo)空(kong)間(jian)。

Q5：為什(shen)麽SMT組(zu)件(jian)應用廣(guang)泛在電子(zi)制(zhi)造業(ye)?

A5：首(shou)先，目(mu)前的(de)電子(zi)產(chan)品(pin)壹直在努力實現小型化和輕量(liang)化，THT組裝(zhuang)難以(yi)達到(dao);

其(qi)次(ci)，為了使(shi)電子(zi)產(chan)品(pin)在功能(neng)上(shang)得(de)到(dao)集(ji)成，IC(集(ji)成電路(lu))元(yuan)件(jian)在很(hen)大程(cheng)度上(shang)得(de)到(dao)充(chong)分利用，以(yi)滿(man)足大(da)規模和(he)高(gao)完(wan)整性(xing)要求(qiu)，這正(zheng)是SMT組(zu)裝所能(neng)做(zuo)到(dao)的。

第三(san)，SMT組(zu)裝(zhuang)適應批(pi)量(liang)生(sheng)產(chan)，自動化和降(jiang)低(di)成本，所有(you)這些都滿足電子(zi)市(shi)場(chang)的(de)需(xu)求(qiu);

第四，應用SMT組(zu)裝(zhuang)以(yi)更好(hao)地推(tui)廣(guang)電子(zi)技術(shu)，集(ji)成電路(lu)和(he)半導(dao)體材(cai)料的多(duo)種(zhong)應用的(de)發(fa)展(zhan);

第五，SMT組裝符(fu)合(he)國際(ji)電子(zi)制(zhi)造標準。

Q6：在哪個(ge)產(chan)品(pin)領域(yu)使(shi)用SMT組(zu)件(jian)?

A6：目(mu)前SMT組件(jian)已應用於(yu)醫(yi)療(liao)，汽(qi)車，電信，工(gong)業(ye)控制(zhi)，軍事(shi)，航(hang)空(kong)航(hang)天(tian)等(deng)領域(yu)的(de)產(chan)品(pin)。

Q7：SMT組裝(zhuang)的普(pu)通(tong)制(zhi)造工(gong)藝(yi)是(shi)什(shen)麽?

A7：SMT組(zu)裝(zhuang)程(cheng)序通常(chang)包(bao)括焊(han)膏印刷(shua)，芯(xin)片(pian)安(an)裝，回流(liu)焊(han)接，AOI，X射(she)線(xian)檢(jian)查(zha)和(he)返工(gong)。在程(cheng)序的每個(ge)步驟(zhou)之(zhi)後(hou)進行(xing)目(mu)視檢(jian)查(zha)。

Q8：什(shen)麽是(shi)焊(han)膏印刷(shua)及(ji)其(qi)在SMT組裝(zhuang)中(zhong)的(de)作(zuo)用?

A8：焊(han)膏印刷(shua)是(shi)指(zhi)在PCB上的(de)焊(han)盤上(shang)印刷(shua)焊(han)膏的(de)過程(cheng)，這樣(yang)SMC或(huo)SMD可(ke)以(yi)通過焊(han)盤上(shang)的(de)左(zuo)焊(han)膏粘(zhan)到(dao)板上(shang)。焊(han)膏印刷(shua)是(shi)通(tong)過模(mo)板(ban)的(de)應用實(shi)現的，模(mo)板(ban)上有(you)許多(duo)開口(kou)，焊(han)膏將保(bao)留在焊(han)盤上(shang)。

Q9：什(shen)麽是(shi)芯(xin)片(pian)安(an)裝及(ji)其(qi)在SMT組裝(zhuang)中(zhong)的(de)作(zuo)用?

A9：芯(xin)片(pian)安(an)裝有(you)助於(yu)SMT組(zu)裝(zhuang)的(de)核心含(han)義(yi)，它指(zhi)的是(shi)SMC或(huo)SMD快(kuai)速放置在SMT組件(jian)上(shang)的過程(cheng)。焊(han)盤留在PCB焊(han)盤上(shang)。因此(ci)，基於(yu)焊(han)膏的(de)附(fu)著(zhe)力，元件(jian)會暫(zan)時(shi)粘(zhan)在電路(lu)板(ban)表(biao)面上(shang)。

Q10：為什(shen)麽在SMT組裝(zhuang)過程(cheng)中(zhong)使(shi)用焊(han)接類(lei)型?

A10：在SMT組裝(zhuang)中(zhong)使(shi)用回流(liu)焊(han)接來(lai)永(yong)久(jiu)固定(ding)PCB上(shang)的(de)元(yuan)件，並(bing)在含(han)有(you)溫(wen)度(du)區(qu)域(yu)的(de)回流(liu)焊(han)爐內(nei)進(jin)行(xing)。在回流(liu)焊(han)接的(de)過程(cheng)中(zhong)，首(shou)先(xian)在高溫(wen)下(xia)在第壹和第二階(jie)段(duan)熔(rong)化焊(han)膏。隨(sui)著(zhe)溫(wen)度(du)的降低(di)，焊(han)膏將變硬(ying)，因此(ci)元(yuan)件(jian)將固(gu)定(ding)在PCB上相(xiang)應的(de)焊(han)盤上(shang)。

Q11：SMT組(zu)裝(zhuang)後(hou)是否(fou)需(xu)要清洗PCB ?

A11：SMT組(zu)裝(zhuang)後(hou)的PCB必(bi)須(xu)在離開(kai)車間前(qian)進行(xing)清潔(jie)，因為(wei)組(zu)裝(zhuang)好(hao)的PCB表(biao)面可(ke)能(neng)被(bei)灰塵(chen)覆蓋(gai)，回流(liu)焊(han)接後(hou)殘留物(wu)，例如焊(han)劑(ji)，所有(you)其(qi)中(zhong)壹(yi)定(ding)程(cheng)度上(shang)會降低(di)產(chan)品(pin)的可(ke)靠(kao)性。因此(ci)，必(bi)須(xu)在離開(kai)車間之(zhi)前清理(li)已組裝的(de)PCB。

Q12：SMT裝(zhuang)配(pei)使(shi)用什(shen)麽類(lei)型的(de)檢(jian)查(zha)?

A12：為(wei)了保(bao)證組裝(zhuang)PCB的(de)質量(liang)和性(xing)能(neng)，在整個(ge)SMT組裝(zhuang)過程(cheng)中(zhong)檢(jian)查(zha)是(shi)非常(chang)必要的(de)。目(mu)視檢(jian)查(zha)是(shi)SMT裝配(pei)中(zhong)最(zui)常(chang)用的(de)檢(jian)查(zha)方(fang)法，可(ke)用於(yu)指(zhi)示壹(yi)些明顯的(de)物(wu)理(li)誤差(cha)，例如部件(jian)位(wei)移，缺少部件(jian)或(huo)部件(jian)不(bu)規則。目視(shi)檢(jian)查(zha)不(bu)適用於(yu)肉(rou)眼檢(jian)查(zha)，也(ye)可(ke)以(yi)使(shi)用壹(yi)些工(gong)具，如放大鏡(jing)或(huo)顯微鏡。為了進壹步指(zhi)出(chu)焊(han)球發(fa)生(sheng)的缺陷，可(ke)以(yi)在焊(han)接完(wan)成後(hou)利用AOI和(he)X射(she)線(xian)檢(jian)查(zha)。

Q13：必(bi)須(xu)滿足哪(na)些要求(qiu)SMT裝配(pei)車間的(de)條款(kuan)?

A13：SMT車間必(bi)須(xu)滿足的(de)基本(ben)要求(qiu)如下(xia)所示(shi)：

室溫(wen)：25 ±3℃(如(ru)果不能(neng)獲(huo)得(de)溫(wen)度(du)控制(zhi)設備);

房間內(nei)部高(gao)度(du)：3米;

房間RH(相(xiang)對濕度)：45%至75%(如(ru)果(guo)無法獲(huo)得(de)，則需要濕度控制(zhi)設備);

靜電要求(qiu)：150KR±10%(需要靜(jing)電接(jie)地)。

以(yi)上(shang)是(shi)關(guan)於(yu)“什(shen)麽叫(jiao)做(zuo)SMT裝(zhuang)配(pei)？十三(san)個(ge)問答(da)帶妳(ni)熟(shu)悉SMT組(zu)裝”的介紹(shao)，希望(wang)對大(da)家(jia)有(you)壹些幫助，更(geng)多(duo)PCBA資訊請(qing)關(guan)註本(ben)站(zhan)的內(nei)容更(geng)新!深圳(zhen)市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲電子(zi)科(ke)技有(you)限公(gong)司是(shi)壹(yi)家(jia)專(zhuan)業(ye)的(de)PCBA加工(gong)企(qi)業(ye)，擁(yong)有(you)全自動SMT生(sheng)產(chan)線和(he)波(bo)峰焊(han)，為您(nin)全(quan)程(cheng)開放生(sheng)產(chan)和質(zhi)量(liang)檢(jian)測(ce)過程(cheng)，找到(dao)我(wo)們(men)，您就(jiu)屬(shu)於(yu)有(you)了自己(ji)的(de)電子(zi)加(jia)工(gong)廠!