怎(zen)樣(yang)減(jian)少PCBA焊接(jie)中表(biao)面張力與(yu)黏(nian)度(du)?
- 發表(biao)時間:2022-07-27 14:00:01
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不管(guan)是(shi)手(shou)工焊接、波峰(feng)焊接(jie)還是(shi)再流焊接(jie),表(biao)面張力是(shi)影響焊(han)點的原因之壹,但是(shi)SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工再流焊接(jie)又可(ke)以被利(li)用......

壹、改變(bian)表(biao)面張力與(yu)黏(nian)度(du)的措施(shi)
優良(liang)的焊料(liao)熔(rong)融(rong)時應具有低(di)的黏(nian)度(du)和表(biao)面張力。表(biao)面張力是(shi)物質(zhi)的(de)本(ben)性,不(bu)能(neng)消(xiao)除,但可以改變(bian)。
PCBA焊(han)接中(zhong)減(jian)少表(biao)面張力和(he)黏(nian)度(du)的主要措施(shi):
1、提高(gao)溫(wen)度(du),升溫可(ke)以降低(di)黏(nian)度(du)和表(biao)面張力。
2、調(tiao)整(zheng)金屬(shu)合金(jin)比(bi)例(li)。Sn的(de)表(biao)面張力很(hen)大,増加(jia)Pb可(ke)以降低(di)表(biao)面張力。在(zai)Sn-Pb焊(han)料(liao)中增(zeng)加鉛的含(han)量,當(dang)Pb的含(han)量達到37%時,表(biao)面張力明(ming)顯減(jian)小。
3、增(zeng)加活性劑(ji)。能(neng)夠去(qu)掉(diao)焊(han)料(liao)的表(biao)面氧化層(ceng),有(you)效有(you)效地降低(di)焊料(liao)的表(biao)面張力。
4、改善焊(han)接環(huan)境。采(cai)用氮氣保(bao)護pcba焊(han)接或真(zhen)空(kong)焊接(jie)可以減少(shao)高(gao)溫(wen)氧化,提高(gao)潤(run)濕性。
二(er)、表(biao)面張力在(zai)焊(han)接中的(de)作用
不(bu)管(guan)是(shi)手(shou)工焊接、波峰(feng)焊接(jie)還是(shi)再流焊接(jie),表(biao)面張力是(shi)影響焊(han)點的原因之壹,但是(shi)SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工再流焊接(jie)又可(ke)以被利(li)用......當(dang)焊膏(gao)達到熔(rong)融(rong)溫度(du)時,在平(ping)衡的表(biao)面張力的(de)作(zuo)用下,會(hui)產(chan)生(sheng)自(zi)定(ding)位效應(ying)。因此表(biao)面張力使(shi)再流工藝對(dui)貼(tie)裝(zhuang)精度(du)的要求(qiu)比(bi)較(jiao)寬(kuan)松(song),比(bi)較(jiao)容(rong)易實(shi)現(xian)高(gao)度(du)自(zi)動(dong)化與高(gao)速(su)度(du)。同(tong)時也(ye)正(zheng)因為“再流動”及(ji)“自(zi)定(ding)位效應(ying)”的(de)特點,SMT再流焊工藝対焊(han)盤(pan)設計、元器(qi)件(jian)標準(zhun)化等(deng)方(fang)面有(you)更嚴(yan)格的要求(qiu)。如(ru)果(guo)表(biao)面張力不(bu)平(ping)衡,即使(shi)貼裝(zhuang)位置(zhi)十(shi)分(fen)準(zhun)確,焊接後(hou)也(ye)會(hui)出(chu)現(xian)元件(jian)位置(zhi)偏(pian)移(yi)、立(li)碑(bei)、橋接(jie)等(deng)焊接缺(que)陷(xian)。波峰(feng)焊時,由於(yu) SMC/SMD元件(jian)體本(ben)身的尺寸和高(gao)度(du),或由(you)於高(gao)元件(jian)擋住(zhu)矮(ai)元件(jian)而(er)阻擋了迎面而(er)來的(de)錫波流,又受(shou)到錫波流表(biao)面張力的(de)影響造(zao)成(cheng)陰影效應(ying),在(zai)元件(jian)體背面(mian)形(xing)成(cheng)液態焊(han)料(liao)無(wu)法浸潤(run)到的擋流區,造(zao)成(cheng)漏(lou)焊。
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