直(zhi)通(tong)率主要的指標有生(sheng)產(chan)質(zhi)量(liang)、工(gong)作質(zhi)量(liang)以及(ji)測試(shi)質(zhi)量(liang)等(deng)，指(zhi)的是(shi)產(chan)品(pin)從第(di)壹(yi)道(dao)工(gong)序(xu)開(kai)始直(zhi)至(zhi)最後壹(yi)道(dao)工(gong)序(xu)結(jie)束，也是(shi)壹(yi)個公(gong)司(si)的盈(ying)利能力與客(ke)戶滿意(yi)度(du)的重(zhong)要參(can)考(kao)標準。

BGA在焊(han)接或(huo)返修時會(hui)出現塌(ta)落與變形(xing)的情(qing)況(kuang)，返修的加熱屬於局部加熱，不同於壹(yi)般使用再流(liu)焊接爐進行(xing)的壹(yi)次焊接。

(1)焊(han)點的熔變過(guo)程(cheng)：兩次(ci)塌(ta)落。

(2)封(feng)裝的變形(xing)過(guo)程(cheng)：先(xian)心部上弓後邊(bian)起(qi)翹(qiao)。

返修工作(zuo)站的加熱與冷(leng)卻，與再(zai)流焊接爐有些不同：

(1)返修設備，由於加熱使用的熱風為(wei)噴射(she)風(feng)，不同部位流速不同，風溫也(ye)不同，壹(yi)般心部溫度比較(jiao)低(可(ke)用紙測試(shi))，而(er)冷卻正(zheng)好(hao)相(xiang)反，這(zhe)與焊(han)接工(gong)藝(yi)的要求(qiu)相(xiang)反。

(2)返修加熱或(huo)冷卻，都(dou)屬(shu)於局部加熱，不像再流焊(han)加熱那樣屬(shu)於平衡(heng)加熱，不論PCB還(hai)是(shi)元(yuan)器(qi)件(jian)，變形(xing)比再(zai)流焊接爐要大(da)。

以上(shang)不同使得BGA的返修往往出(chu)現邊(bian)或(huo)心橋連現象，BGA焊接已(yi)經是(shi)非常(chang)難(nan)的事情(qing)了，還(hai)要(yao)經(jing)歷(li)返修，那麽(me)無形(xing)之中(zhong)增(zeng)加生產(chan)工序(xu)，也(ye)增(zeng)加了品(pin)質(zhi)異(yi)常(chang)的可(ke)能，壹(yi)旦(dan)在PCBA加工中(zhong)出(chu)現了品(pin)質(zhi)問(wen)題(ti)就(jiu)會(hui)對公(gong)司(si)的發展(zhan)產(chan)生嚴(yan)重(zhong)的後果。

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