在(zai)SMT貼(tie)片(pian)工序(xu)中，後焊作為(wei)十(shi)分重(zhong)要的操(cao)作流程，這(zhe)些年(nian)來逐漸在提升(sheng)加(jia)工(gong)要求(qiu)，即(ji)使對焊點的(de)亮(liang)光(guang)程(cheng)度(du)方(fang)面也(ye)有(you)壹些規範(fan)。若(ruo)檢(jian)驗(yan)發(fa)現(xian)焊點的(de)光(guang)澤度(du)不(bu)達(da)標的話(hua)，是可(ke)以判(pan)定為(wei)不(bu)符合標準的(de)，下面讓深(shen)圳(zhen)市潤(run)澤五(wu)洲(zhou)電(dian)子(zi)科技有(you)限(xian)公司來為(wei)大(da)家介紹(shao)SMT貼片(pian)出(chu)現焊點光(guang)澤度(du)不(bu)足(zu)的(de)原因(yin)：

其中壹部(bu)分或(huo)許(xu)是焊錫(xi)膏的(de)原因(yin)，例如錫(xi)粉(fen)中(zhong)出(chu)現氧(yang)化(hua)的(de)現象，或是助焊劑自(zi)身形成消光(guang)作用(yong)的添(tian)加(jia)劑(ji)，對焊點的(de)光(guang)澤度(du)有(you)所(suo)降(jiang)低。

另外(wai)壹種(zhong)或許是焊後有(you)松香(xiang)或(huo)樹脂的殘留存在(zai)焊點的(de)外(wai)表，尤(you)其是SMT貼片加(jia)工(gong)廠選用(yong)松香(xiang)型(xing)焊錫(xi)膏，雖(sui)然(ran)松(song)香(xiang)型(xing)焊劑與免清(qing)潔(jie)焊劑容(rong)易(yi)使焊點略微高(gao)光(guang)，但(dan)是殘留物(wu)常常(chang)會造(zao)成壹定(ding)的影響。

溫(wen)度(du)也(ye)是原因(yin)之壹，如果焊接(jie)的溫(wen)度(du)沒(mei)有(you)達到預(yu)期(qi)，那(na)麽(me)就不(bu)容(rong)易(yi)使蒸發(fa)物(wu)殘留在焊點外(wai)表，使外表看起來沒(mei)那(na)麽(me)的光(guang)鮮(xian)亮(liang)麗(li)。

以上(shang)是關於(yu)“為(wei)什(shen)麽(me)SMT貼片(pian)出(chu)現焊點光(guang)澤度(du)不(bu)足(zu)”的(de)介紹(shao)，希(xi)望對(dui)大(da)家有(you)壹定(ding)的幫助，更(geng)多(duo)PCBA資(zi)訊請(qing)關(guan)註本(ben)站(zhan)的(de)內(nei)容更(geng)新!深(shen)圳市潤澤五(wu)洲(zhou)電(dian)子(zi)科技有(you)限(xian)公司是壹家專(zhuan)業(ye)的PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業(ye)，擁(yong)有(you)全自(zi)動SMT生(sheng)產線和(he)波峰(feng)焊，為(wei)您全(quan)程(cheng)開(kai)放生(sheng)產和(he)質量(liang)檢(jian)測(ce)過(guo)程(cheng)，找到我們，您就屬(shu)於(yu)有(you)了自(zi)己的(de)電(dian)子(zi)加(jia)工(gong)廠!