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          影(ying)響(xiang)電路板(ban)焊接缺(que)陷(xian)的(de)三大(da)因(yin)素

          • 發表(biao)時間(jian):2022-09-08 10:11:50
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          壹(yi)、電路板(ban)孔(kong)的(de)可(ke)焊性影(ying)響(xiang)焊接質(zhi)量

          電路板(ban)孔(kong)可(ke)焊性不好,將會(hui)產生(sheng)虛焊缺陷(xian),影(ying)響(xiang)電路中元(yuan)件的(de)參(can)數,導致多(duo)層(ceng)板(ban)元(yuan)器件(jian)和內(nei)層(ceng)線(xian)導通不穩(wen)定(ding),引(yin)起(qi)整(zheng)個電路功(gong)能(neng)失效(xiao)。

          電路板(ban)

          影(ying)響(xiang)印刷(shua)電路板(ban)可(ke)焊性的(de)因素主要(yao)有(you):

          1、焊料(liao)的(de)成份(fen)和被焊料(liao)的(de)性質(zhi)

          焊料(liao)由(you)含(han)有助焊劑的化(hua)學(xue)材(cai)料(liao)組成,以(yi)防(fang)雜質(zhi)產生(sheng)的(de)氧(yang)化物(wu)被助(zhu)焊劑溶(rong)解。焊劑的功(gong)能(neng)是通過(guo)傳(chuan)遞熱量,去(qu)除(chu)銹(xiu)蝕(shi)來幫(bang)助(zhu)焊料(liao)潤濕(shi)被焊板(ban)電路表面。

          2、焊接溫(wen)度(du)和金屬板(ban)表(biao)面清潔程(cheng)度(du)

          焊接溫(wen)度(du)和金屬板(ban)表(biao)面清潔程(cheng)度(du)也(ye)會影(ying)響(xiang)可(ke)焊性。溫(wen)度(du)過(guo)高(gao),則(ze)焊料(liao)擴散速(su)度(du)加(jia)快(kuai),此(ci)時具有(you)很(hen)高的(de)活(huo)性(xing),會(hui)使電路板(ban)和焊料(liao)溶(rong)融表面迅速(su)氧(yang)化,產生(sheng)焊接缺(que)陷(xian),電路板(ban)表(biao)面受(shou)汙(wu)染(ran)也(ye)會影(ying)響(xiang)可(ke)焊性從而產生(sheng)缺(que)陷(xian)。

          二(er)、翹(qiao)曲產生(sheng)的(de)焊接缺(que)陷(xian)

          電路板(ban)和元(yuan)器件(jian)在(zai)焊接過(guo)程(cheng)中產生(sheng)翹(qiao)曲(qu),由於(yu)應(ying)力變形而產生(sheng)虛焊、短(duan)路等(deng)缺陷(xian)。

          三(san)、電路板(ban)的(de)設(she)計影(ying)響(xiang)焊接質(zhi)量

          1、縮(suo)短(duan)高頻(pin)元(yuan)件之(zhi)間(jian)的(de)連(lian)線(xian)、減少EMI幹擾。

          2、重(zhong)量大(da)的(如(ru)超過(guo)20g) 元(yuan)件,應(ying)以(yi)支(zhi)架固(gu)定(ding),然(ran)後焊接。

          3、發(fa)熱元(yuan)件應(ying)考慮散熱問(wen)題,防(fang)止(zhi)元(yuan)件表(biao)面有(you)較(jiao)大的(de)ΔT產生(sheng)缺(que)陷(xian)與(yu)返工(gong),熱敏(min)元(yuan)件應(ying)遠(yuan)離發(fa)熱源(yuan)。

          為了能(neng)生產出(chu)高(gao)品質(zhi)的(de)PCB板(ban),建(jian)議(yi)要采用(yong)優良(liang)的焊料(liao)、改(gai)進PCB板(ban)可(ke)焊性以(yi)及及(ji)預防(fang)翹(qiao)曲(qu)防(fang)止(zhi)缺(que)陷(xian)的(de)產生(sheng)。

          以(yi)上是(shi)關於(yu)“影(ying)響(xiang)電路板(ban)焊接缺(que)陷(xian)的(de)三大(da)因(yin)素”的介(jie)紹,希望對(dui)大(da)家有(you)壹定(ding)的(de)幫助(zhu),更多(duo)PCBA資(zi)訊(xun)請(qing)關註(zhu)本站的(de)內(nei)容更新!深(shen)圳市(shi)潤澤(ze)五洲(zhou)電子(zi)科(ke)技有限公司是(shi)壹家專(zhuan)業(ye)的PCBA加(jia)工(gong)企業(ye),擁(yong)有全(quan)自動(dong)SMT生產線(xian)和波(bo)峰(feng)焊,為您全(quan)程(cheng)開(kai)放(fang)生產和質(zhi)量檢(jian)測過(guo)程(cheng),找(zhao)到(dao)我(wo)們,您就(jiu)屬於(yu)有(you)了自(zi)己的電子(zi)加(jia)工(gong)廠!

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