在(zai)SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)中有個(ge)叫(jiao)焊接的(de)環節，但在(zai)焊接之前(qian)又(you)需要(yao)上錫，若(ruo)是非專(zhuan)業(ye)的(de)SMT或許(xu)會出(chu)現(xian)上錫不(bu)飽滿等不(bu)良現象，這將對電路板(ban)的(de)外觀與性能造成壹(yi)些(xie)影(ying)響，甚至(zhi)危及SMT加工(gong)產(chan)品(pin)的(de)使用(yong)時(shi)長，下(xia)面(mian)讓(rang)深圳(zhen)市潤澤(ze)五洲電(dian)子科技有限(xian)公(gong)司來(lai)為(wei)大(da)家介(jie)紹(shao)專(zhuan)業(ye)smt如何(he)避(bi)免(mian)上(shang)錫不(bu)良？

1、如果smt加(jia)工(gong)中使用(yong)的(de)助焊劑(ji)潤濕(shi)性能沒有達(da)標，焊錫就會出(chu)現(xian)錫不(bu)飽滿的(de)情況(kuang)。

2、焊錫裏(li)面(mian)的(de)助焊劑(ji)活(huo)性(xing)不(bu)夠(gou)的(de)話(hua)，就無法更好(hao)的(de)去(qu)除PCB焊盤上面(mian)的(de)氧化物(wu)質。

3、在(zai)貼(tie)片加(jia)工(gong)的(de)生產(chan)過程中助焊劑(ji)的(de)擴(kuo)張率非常高(gao)的(de)話(hua)就會出(chu)現(xian)空洞現象(xiang)。

4、如(ru)果在(zai)使用(yong)前(qian)，錫膏沒(mei)有得到(dao)充(chong)分(fen)的(de)攪拌，助(zhu)焊劑(ji)和錫粉(fen)沒(mei)有得到(dao)充(chong)分(fen)的(de)融(rong)合(he)。

5、焊盤或者SMD焊接位(wei)出(chu)現(xian)比較嚴(yan)重(zhong)的(de)氧化現(xian)象(xiang)。

6、如(ru)果焊接上(shang)錫使(shi)用(yong)的(de)錫量(liang)太(tai)少(shao)，也會出(chu)現(xian)上錫不(bu)夠(gou)飽滿、空(kong)缺(que)的(de)現象(xiang)。

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