雖(sui)然現在(zai)已經是(shi)貼(tie)片(pian)元件成為(wei)主流(liu)，但產品(pin)往(wang)往(wang)都多(duo)少需(xu)要後焊壹(yi)些(xie)插件料，就(jiu)這些(xie)插件料的後焊，下(xia)面(mian)讓(rang)深(shen)圳(zhen)市潤(run)澤(ze)五(wu)洲電子(zi)科(ke)技有限(xian)公(gong)司(si)來為(wei)大(da)家(jia)介紹(shao)壹種(zhong)提(ti)高(gao)插件料後焊效(xiao)率的方(fang)法(fa)：

紅(hong)膠(jiao)工藝就(jiu)是(shi)用紅(hong)膠(jiao)來(lai)進行貼片(pian)，開(kai)鋼網的時(shi)候不是開元件的焊盤(pan)位置，而是在(zai)元件中間(jian)位置開壹個(ge)槽，刷上紅(hong)膠(jiao)，然後上SMT把元件打上去(qu)，這樣元件就(jiu)被(bei)紅(hong)膠(jiao)粘(zhan)在(zai)PCB板上，插上插件料後在(zai)過錫(xi)爐(lu)，元件的焊盤(pan)就(jiu)會上錫(xi)焊(han)好(hao)。

紅(hong)膠(jiao)會有壹(yi)定(ding)的厚度(du)，其硬化(hua)的過程(cheng)中(zhong)會把元件頂高(gao)，這樣就(jiu)容(rong)易(yi)讓(rang)元件的焊盤(pan)和(he)PCB板(ban)上的焊盤(pan)存在(zai)間隙(xi)，壹(yi)旦存在(zai)間隙(xi)，就(jiu)容(rong)易(yi)出現上錫(xi)不良(liang)形成虛(xu)焊(han);另外紅(hong)膠(jiao)過了錫(xi)爐後會變得(de)非常硬(ying)，如(ru)果需(xu)要更(geng)換(huan)元件進行維修等工作(zuo)就(jiu)會很(hen)麻(ma)煩;再(zai)就(jiu)是(shi)紅(hong)膠(jiao)在(zai)過錫(xi)爐(lu)的時(shi)候溫度(du)過高(gao)容易(yi)脫件，尤其是IC更(geng)容(rong)易(yi)發生。

孔(kong)是需(xu)要進行後焊的位置，插件料的管腳可(ke)以從(cong)這些(xie)孔(kong)裏面(mian)穿(chuan)出來(lai)，把治(zhi)具放到(dao)錫爐(lu)上面(mian)時(shi)，只有這些(xie)孔(kong)的位置可(ke)以接觸到焊(han)錫;槽(cao)對應的是PCB貼(tie)片後各種(zhong)元件，元件大(da)的就(jiu)挖(wa)大(da)點(dian)，元件小的就(jiu)挖(wa)小點，這樣貼好(hao)貼片元件的PCB板就(jiu)可(ke)以平整(zheng)的放在(zai)治具上面(mian)。

治具放入(ru)已貼(tie)片PCB的背面(mian)再(zai)來(lai)看下背面(mian)，這樣可(ke)以很(hen)輕松(song)的插件，這種方(fang)法(fa)可(ke)以讓(rang)後焊效(xiao)率顯著(zhu)上升，不過插件料的焊盤(pan)附近(jin)不能有其它貼片(pian)料，如(ru)果過近(jin)的話(hua)這個(ge)焊盤(pan)就(jiu)不能開(kai)孔(kong)露出來，需(xu)要後面(mian)人工補(bu)焊(han)。

以上是(shi)關(guan)於(yu)“怎(zen)樣提(ti)升PCB板(ban)插件料後焊效(xiao)率”的介紹(shao)，希(xi)望(wang)對大(da)家(jia)有壹(yi)定(ding)的幫(bang)助，更(geng)多(duo)PCBA資訊(xun)請(qing)關(guan)註本站的內容(rong)更(geng)新(xin)!深圳(zhen)市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲電子(zi)科(ke)技有限(xian)公(gong)司(si)是壹家(jia)專(zhuan)業的PCBA加工企(qi)業，擁有全(quan)自(zi)動SMT生(sheng)產線(xian)和(he)波(bo)峰(feng)焊，為(wei)您(nin)全(quan)程開(kai)放生產(chan)和(he)質(zhi)量檢(jian)測(ce)過程(cheng)，找(zhao)到(dao)我們(men)，您(nin)就(jiu)屬(shu)於(yu)有了自(zi)己的電子(zi)加(jia)工廠!

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