怎(zen)樣提高(gao)SMT貼片(pian)質量(liang)，降低產(chan)品加工中(zhong)的(de)不(bu)良(liang)率，QC是壹(yi)個十(shi)分(fen)重(zhong)要的(de)環(huan)節。SMT貼片(pian)中(zhong)常(chang)見(jian)的(de)品質問(wen)題(ti)有(you)漏(lou)件、側(ce)件(jian)、翻(fan)件、偏(pian)位(wei)、損件(jian)等(deng)，下(xia)面(mian)讓深(shen)圳市潤(run)澤(ze)五(wu)洲(zhou)電子(zi)科技有(you)限(xian)公司(si)來為(wei)大家介紹影響(xiang)SMT貼片(pian)的(de)質量(liang)的(de)因素：

1、導(dao)致貼片(pian)漏(lou)件的(de)主要(yao)因素

1.1、元器件(jian)供(gong)料(liao)架(feeder)送(song)料(liao)不(bu)到位。

1.2、元件吸(xi)嘴的(de)氣路(lu)堵(du)塞、吸(xi)嘴(zui)損壞(huai)、吸(xi)嘴(zui)高(gao)度不(bu)正確。

1.3、設(she)備(bei)的(de)真空(kong)氣路(lu)故(gu)障，發(fa)生(sheng)堵(du)塞。

1.4、電(dian)路(lu)板進貨不(bu)良(liang)，產生(sheng)變(bian)形(xing)。

1.5、電(dian)路(lu)板的(de)焊盤(pan)上沒(mei)有(you)焊錫膏(gao)或焊錫膏(gao)過(guo)少。

1.6、元器件(jian)質(zhi)量(liang)問(wen)題(ti)，同(tong)壹(yi)品種的(de)厚度不(bu)壹(yi)致。

1.7、貼片(pian)機調用(yong)程(cheng)序有(you)錯漏(lou)，或者編(bian)程(cheng)時對元器件(jian)厚(hou)度參(can)數的(de)選擇(ze)有(you)誤(wu)。

1.8、人(ren)為(wei)因素不(bu)慎(shen)碰掉(diao)。

2、導(dao)致SMC電(dian)阻(zu)器貼片(pian)時翻(fan)件、側(ce)件(jian)的(de)主要(yao)因素

2.1、元器件(jian)供(gong)料(liao)架(feeder)送(song)料(liao)異常(chang)。

2.2、貼裝(zhuang)頭(tou)的(de)吸嘴(zui)高度不(bu)正確。

2.3、貼裝(zhuang)頭(tou)抓料(liao)的(de)高度不(bu)正確。

2.4、元件編(bian)帶的(de)裝料(liao)孔尺(chi)寸(cun)過(guo)大，元件因(yin)振動翻(fan)轉。

2.5、散(san)料(liao)放入(ru)編(bian)帶(dai)時(shi)的(de)方(fang)向弄反(fan)。

3、導(dao)致元器件(jian)貼片(pian)偏(pian)位(wei)的(de)主要(yao)因素

3.1、貼片(pian)機編程(cheng)時，元器件(jian)的(de)X-Y軸坐(zuo)標(biao)不(bu)正確。

3.2、貼片(pian)吸嘴原(yuan)因，使吸料(liao)不(bu)穩(wen)。

4、導(dao)致元器件(jian)貼片(pian)時損壞(huai)的(de)主要(yao)因素

4.1、定位頂針過(guo)高，使(shi)電路(lu)板的(de)位置過(guo)高(gao)，元器件(jian)在(zai)貼裝(zhuang)時(shi)被擠壓。

4.2、貼片(pian)機編程(cheng)時，元器件(jian)的(de)Z軸坐(zuo)標(biao)不(bu)正確。

4.3、貼裝(zhuang)頭(tou)的(de)吸嘴(zui)彈(dan)簧被(bei)卡死。

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