在PCBA加(jia)工通(tong)孔插(cha)裝(zhuang)中有(you)時(shi)候會(hui)遇到元器(qi)件(jian)引(yin)線直(zhi)徑(jing)與金屬化(hua)孔孔徑(jing)和(he)焊盤(pan)不匹(pi)配的情(qing)況，下面(mian)讓深(shen)圳(zhen)市潤(run)澤五(wu)洲(zhou)電子(zi)科(ke)技(ji)有限(xian)公(gong)司(si)來(lai)為(wei)大(da)家介(jie)紹(shao)通(tong)孔插(cha)裝(zhuang)常見(jian)不(bu)良現象(xiang)及(ji)產生原因(yin)：

1. 插(cha)裝(zhuang)通孔孔徑(jing)過(guo)大(da)

漏(lou)焊(han)、元器(qi)件(jian)浮起、引(yin)腳未(wei)伸(shen)出板面(mian)、溢錫、短路(lu)、助(zhu)焊(han)劑殘留等(deng)。

2. 金屬化(hua)孔和(he)引(yin)線的間隙(xi)過(guo)大(da)

當金屬化(hua)孔與(yu)引(yin)線的間隙(xi)C>0.4mm時(shi)，會(hui)發(fa)生(sheng)不(bu)完(wan)全(quan)填充(chong)，孔穴(xue)率(lv)上升(sheng)，焊接(jie)強度下(xia)降。

3. 扁(bian)平引(yin)線金屬化(hua)孔設(she)計

DIP扁(bian)平引(yin)腳配PCB上的圓(yuan)孔，焊(han)接時(shi)容(rong)易產生不(bu)完(wan)全(quan)填充(chong)，焊接(jie)強(qiang)度下(xia)降。

4. 焊盤(pan)與(yu)元器(qi)件(jian)引(yin)線尺(chi)寸(cun)匹(pi)配不當

由(you)於表面(mian)張力(li)分(fen)布不(bu)均勻，當出現(xian)大焊(han)盤(pan)、細引(yin)線時(shi)，焊點(dian)外(wai)觀(guan)表現為(wei)焊料(liao)不足(zu)、幹(gan)癟;相(xiang)反，當小焊(han)盤、粗(cu)引(yin)線時(shi)，也(ye)會(hui)導致焊(han)料(liao)量(liang)不(bu)足(zu)，焊接強(qiang)度下(xia)降。

5. 焊盤(pan)與(yu)印制(zhi)導線匹(pi)配不當

焊盤(pan)與印制(zhi)導線部(bu)分(fen)、連(lian)片(pian)或焊(han)盤與(yu)印制(zhi)導線相(xiang)近時(shi)，由(you)於較(jiao)大的表面(mian)焊接時(shi)有較(jiao)大的表面(mian)能(neng)，焊(han)點上(shang)的焊料(liao)大部(bu)分(fen)被吸(xi)向(xiang)導線表面(mian)，以致出(chu)現焊(han)點幹(gan)癟，焊(han)接(jie)強(qiang)度下(xia)降。

6. 盤-孔不(bu)同(tong)心

當盤-孔不(bu)同(tong)心時(shi)，沿引(yin)線和(he)焊盤(pan)圓(yuan)周方(fang)向的焊料(liao)量(liang)分(fen)布不(bu)均勻，敷形不(bu)對(dui)稱(cheng)，焊接(jie)強度下(xia)降。

7. 插(cha)裝(zhuang)通孔孔徑(jing)過(guo)小(xiao)

無(wu)法(fa)安裝元器(qi)件(jian)、引(yin)腳損(sun)傷(shang)、透錫差，用(yong)於壓(ya)接(jie)時(shi)可能(neng)對(dui)孔壁(bi)金屬鍍層(ceng)產生破(po)壞(huai)。

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