電子產(chan)品(pin)在(zai)運(yun)轉(zhuan)時需(xu)要進行散熱，所(suo)以在(zai)設計(ji)PCB電路原理圖，應當(dang)特別註重(zhong)熱設計(ji)，壹(yi)旦設計(ji)不(bu)妥當就(jiu)會對(dui)電子產(chan)品(pin)造(zao)成(cheng)不(bu)良的影(ying)響，下面(mian)讓(rang)深圳(zhen)市(shi)潤澤五(wu)洲電子科技有(you)限公(gong)司(si)來(lai)為大(da)家(jia)介紹(shao)PCBA電路板熱設計(ji)應(ying)遵循什麽(me)規(gui)則?

1、從有利於(yu)散熱的角(jiao)度出(chu)發(fa)，建議(yi)PCB線(xian)路板選(xuan)擇直立安裝，板(ban)子之間(jian)的間(jian)距應該在(zai)兩厘米(mi)以上(shang)

2、對於(yu)采用自(zi)由(you)對(dui)流空(kong)氣(qi)冷(leng)卻(que)的設備(bei)，最好將集成(cheng)電路按(an)縱(zong)長(chang)方式排(pai)列(lie);對(dui)於采用強(qiang)制(zhi)空(kong)氣(qi)冷(leng)卻(que)的設備(bei)，最好將集成(cheng)電路按(an)橫(heng)長(chang)方式排(pai)列(lie)：

3、 同(tong)壹塊(kuai)PCB電路板上(shang)的器(qi)件盡(jin)可能(neng)按(an)其(qi)發(fa)熱量大小(xiao)及(ji)散熱程(cheng)度分區(qu)排列(lie)：發(fa)熱量小或耐熱性差的器(qi)件(如(ru)小信號(hao)晶(jing)體(ti)管(guan)等)放在(zai)冷(leng)卻(que)氣(qi)流的最上(shang)流;發熱量大或耐熱性好的器(qi)件(如(ru)功率(lv)晶體(ti)管(guan)等)放在(zai)冷(leng)卻(que)氣(qi)流最下遊(you)。

4、 在(zai)水平方向(xiang)上(shang)，大功率(lv)器(qi)件盡(jin)量靠近PCB電路板邊沿布置，以便(bian)縮(suo)短(duan)傳(chuan)熱路徑;在(zai)垂(chui)直(zhi)方向上(shang)，大功率(lv)器(qi)件盡(jin)量靠近PCB電路板上(shang)方布(bu)置，以便(bian)減(jian)少(shao)該器(qi)件工(gong)作(zuo)對其(qi)它(ta)器(qi)件溫(wen)度的影(ying)響。

5、多個(ge)器(qi)件最好在(zai)水平面上(shang)交錯(cuo)布局，對溫度比(bi)較敏感的器(qi)件最好安置在(zai)溫度最低的區域(yu)。

6、合(he)理(li)配(pei)置器(qi)件或印制(zhi)電路板，要避免在(zai)某(mou)個區(qu)域(yu)留(liu)有(you)較(jiao)大(da)的空(kong)域(yu)。

7、采用合(he)理(li)的器(qi)件排(pai)列(lie)方(fang)式，可以有(you)效(xiao)地降(jiang)低印制(zhi)電路的溫。

以上(shang)是關(guan)於“PCB線(xian)路板熱設計(ji)應(ying)遵循什麽(me)規(gui)則”的介紹(shao)，希(xi)望對大(da)家(jia)有壹(yi)定(ding)的幫(bang)助，更(geng)多PCBA資(zi)訊(xun)請(qing)關(guan)註本(ben)站的內容更新(xin)!深圳(zhen)市(shi)潤澤五(wu)洲電子科技有(you)限公(gong)司(si)是(shi)壹家(jia)專(zhuan)業的PCBA加(jia)工(gong)企業，擁(yong)有(you)全(quan)自(zi)動SMT生(sheng)產(chan)線(xian)和波峰(feng)焊，為您(nin)全(quan)程(cheng)開(kai)放(fang)生(sheng)產(chan)和質量檢(jian)測(ce)過(guo)程(cheng)，找(zhao)到我們，您就(jiu)屬於(yu)有了自(zi)己的電子加(jia)工(gong)廠!