隨(sui)著科(ke)學技術(shu)的(de)飛速(su)發展，許(xu)多的(de)電(dian)子產品(pin)呈(cheng)小而精的(de)發展趨勢，使許(xu)多的(de)貼(tie)片(pian)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)尺(chi)寸(cun)愈來愈小，不但(dan)提高了加工(gong)環境的(de)要(yao)求，而且(qie)對SMT加(jia)工(gong)有了(le)更(geng)高的(de)要(yao)求，下面(mian)讓深圳市(shi)潤澤五(wu)洲電(dian)子科(ke)技有限(xian)公(gong)司來(lai)為大(da)家(jia)介(jie)紹(shao)好(hao)的(de)SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)廠應(ying)該(gai)註(zhu)意的(de)事項(xiang)：

1、SMT加工(gong)的(de)過程(cheng)中(zhong)，需(xu)要(yao)使用錫膏(gao)，如(ru)果是剛(gang)買的(de)錫膏(gao)不(bu)馬(ma)上使用的(de)話(hua)，應(ying)當(dang)把它(ta)放置(zhi)在5至(zhi)10度的(de)環境下儲(chu)存(cun)，為了避(bi)免(mian)影響錫膏(gao)的(de)使用，建議不要(yao)將它(ta)放置(zhi)於0度的(de)環境下。

2、SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)的(de)過程(cheng)中(zhong)，對於貼(tie)片(pian)機(ji)設(she)備(bei)壹定要(yao)經常進(jin)行(xing)檢(jian)查(zha)，如果(guo)機(ji)器(qi)出現(xian)異(yi)常的(de)情況(kuang)，必(bi)須對設(she)備(bei)進(jin)行(xing)檢(jian)查(zha)與(yu)維(wei)修。

3、進(jin)行(xing)SMT加(jia)工(gong)工(gong)藝的(de)時(shi)候，想(xiang)要(yao)保證PCB板焊(han)接(jie)的(de)質(zhi)量就(jiu)必(bi)須時(shi)刻關(guan)註(zhu)回(hui)流(liu)焊(han)的(de)工(gong)藝的(de)設置(zhi)參數。

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