在DIP插件生(sheng)產過(guo)程(cheng)中(zhong)，通常(chang)都(dou)用波(bo)峰(feng)焊進行焊接(jie)，能(neng)夠提升(sheng)生(sheng)產效(xiao)率(lv)，還(hai)有(you)壹種(zhong)用電烙鐵(tie)進(jin)行焊接(jie)的(de)後焊加(jia)工，下(xia)面(mian)讓(rang)深圳市(shi)潤(run)澤(ze)五洲(zhou)電子科技有(you)限公(gong)司(si)來(lai)為大(da)家介紹(shao)為什(shen)麽(me)PCBA加(jia)工廠(chang)還(hai)要(yao)用插件後焊?

壹、什(shen)麽(me)是後焊加(jia)工

後焊加(jia)工是指電路板在進(jin)行波(bo)峰(feng)焊接(jie)後，通過(guo)用電烙鐵(tie)進(jin)行人(ren)工焊接(jie)壹些不(bu)適(shi)合過波(bo)峰(feng)焊的(de)元器(qi)件。

二(er)、需要(yao)進(jin)行(xing)後焊加(jia)工的(de)原因(yin)

1、元器件不(bu)耐(nai)高溫(wen)

如(ru)今(jin)，無鉛技術正(zheng)變得(de)越來越流行(xing)。通過(guo)波(bo)峰(feng)焊接(jie)時，爐內(nei)的(de)溫(wen)度(du)高(gao)於鉛的(de)溫(wen)度(du)。因(yin)此(ci)，壹些不(bu)耐(nai)高溫(wen)的(de)元器(qi)件無法通過(guo)波(bo)峰(feng)焊接(jie)。

2、元(yuan)器(qi)件過高(gao)

波(bo)峰(feng)焊接(jie)對元(yuan)件的(de)高度(du)也(ye)是有(you)限的(de)，元器(qi)件過高(gao)會(hui)到導(dao)致(zhi)通過(guo)不(bu)了(le)波(bo)峰(feng)焊。

3、有少量(liang)的(de)插件在過(guo)波(bo)峰(feng)那(na)面(mian)

在壹塊(kuai)電路板中(zhong)，在過波(bo)峰(feng)焊的(de)壹側將(jiang)有(you)壹些插件，如果(guo)是少量(liang)的(de)插件，則可以使用(yong)後焊加(jia)工來(lai)提高(gao)效(xiao)率(lv)。

4、元器件插件靠近(jin)工藝(yi)邊(bian)

元(yuan)器件插件位置(zhi)靠近板邊會(hui)碰到流水(shui)線(xian)，影響(xiang)正常(chang)焊接(jie)。

5、特(te)殊元器(qi)件

對於(yu)客(ke)戶(hu)有特(te)殊要求(qiu)的(de)靈敏(min)度(du)高(gao)的(de)元器(qi)件，也(ye)不(bu)能(neng)過波(bo)峰(feng)焊。

後焊加(jia)工是PCBA加(jia)工中(zhong)壹種(zhong)非常(chang)重要(yao)的(de)焊接(jie)方式，可以彌補波(bo)峰(feng)焊的(de)不(bu)足(zu)，提高(gao)焊接(jie)效(xiao)率(lv)。

以上(shang)是關(guan)於(yu)“為什(shen)麽(me)PCBA加(jia)工廠(chang)還(hai)要(yao)用插件後焊”的(de)介紹(shao)，希(xi)望對大(da)家有壹定的(de)幫助，更多(duo)PCBA資(zi)訊(xun)請(qing)關(guan)註(zhu)本(ben)站(zhan)的(de)內(nei)容更(geng)新!深圳市(shi)潤(run)澤(ze)五洲(zhou)電子科技有(you)限公(gong)司(si)是壹家專業的(de)PCBA加(jia)工企(qi)業，擁(yong)有(you)全(quan)自(zi)動SMT生(sheng)產線(xian)和波(bo)峰(feng)焊，為您全(quan)程(cheng)開(kai)放(fang)生(sheng)產和(he)質(zhi)量(liang)檢(jian)測過(guo)程(cheng)，找(zhao)到我們(men)，您就屬(shu)於(yu)有(you)了(le)自(zi)己(ji)的(de)電子加(jia)工廠(chang)!