在電路(lu)板制作(zuo)中，常(chang)見的表面處理方式(shi)有以下幾(ji)種：

1. 熱(re)風整平(ping)（HASL）：

• 又稱(cheng)熱(re)風焊料(liao)整平(ping)或噴(pen)錫(xi)。通過在PCB表面塗(tu)覆熔(rong)融錫鉛焊料(liao)並用加熱(re)壓(ya)縮(suo)空(kong)氣(qi)整平(ping)，使其(qi)形(xing)成壹(yi)層既(ji)抗銅(tong)氧(yang)化又(you)可提供(gong)良好的(de)可焊性(xing)的(de)塗(tu)覆層。

• 分(fen)為(wei)垂(chui)直式和水平(ping)式兩(liang)種，水(shui)平(ping)式熱(re)風整平(ping)鍍層較(jiao)均(jun)勻，可(ke)實現(xian)自(zi)動(dong)化(hua)生(sheng)產(chan)。

• 優(you)點是成本低(di)、工藝簡單、焊接(jie)性(xing)能佳，適用(yong)於手工焊接(jie)和(he)波(bo)峰焊接(jie)。

• 缺(que)點(dian)是可(ke)能造成焊錫(xi)層厚(hou)度(du)不(bu)均(jun)，不(bu)適(shi)合(he)高(gao)密度(du)互(hu)連(lian)（HDI）電(dian)路(lu)板，且(qie)熱(re)應力(li)可能對(dui)電路(lu)板造成損(sun)傷(shang)。

• 無(wu)鉛熱(re)風整平(ping)（Lead-Free HASL）則使用無鉛合金(jin)代(dai)替錫(xi)鉛合金(jin)，符合(he)環保要求(qiu)。

2. 有機(ji)塗(tu)覆（OSP）：

• 在(zai)潔凈的(de)裸銅表面上(shang)，以化學(xue)的方法(fa)長(chang)出壹(yi)層有機(ji)皮(pi)膜(mo)，這(zhe)層膜(mo)具(ju)有防(fang)氧(yang)化、耐(nai)熱(re)沖(chong)擊、耐濕性(xing)的特性，用以保護銅表面於常態(tai)環(huan)境中不(bu)再繼(ji)續(xu)生(sheng)銹(xiu)（氧(yang)化或硫(liu)化(hua)等）。同時，這(zhe)層膜(mo)必須(xu)在後(hou)續(xu)的焊接(jie)高(gao)溫(wen)中能被助(zhu)焊劑(ji)迅(xun)速(su)清(qing)除，以便(bian)焊接(jie)。

• 優(you)點(dian)是環(huan)保、成本低(di)、適合(he)精(jing)細間距(ju)和(he)HDI電路(lu)板。

• 缺(que)點(dian)是耐腐蝕性(xing)較(jiao)差(cha)，保護膜(mo)較薄(bo)，不(bu)適(shi)合(he)長(chang)期暴露(lu)在潮(chao)濕環(huan)境中，且(qie)需(xu)要盡快進(jin)行(xing)焊接(jie)，否則保護效果(guo)會(hui)減(jian)弱。

3. 化學(xue)鍍鎳/浸金（ENIG）：

• 在銅(tong)面上(shang)包(bao)裹(guo)壹(yi)層厚(hou)厚(hou)的、電(dian)性良(liang)好的(de)鎳金合金，可(ke)以長(chang)期保護PCB。它不(bu)僅(jin)能夠(gou)防止(zhi)銅氧(yang)化，還(hai)能在(zai)PCB長(chang)期使(shi)用過(guo)程(cheng)中保持良好的(de)電性能。

• 優(you)點(dian)是表面平(ping)整、焊接(jie)性(xing)能優(you)異，具(ju)有良(liang)好的(de)耐腐蝕(shi)性(xing)，適用於高(gao)密度(du)組(zu)裝(zhuang)和(he)高(gao)可靠(kao)性要求(qiu)的PCB。

• 缺點是成本較(jiao)高(gao)，且金(jin)層可(ke)能會(hui)與(yu)某些(xie)焊料(liao)發生(sheng)金(jin)錫(xi)脆性問題(ti)。

4. 浸(jin)銀(yin)（Immersion Silver）：

• 在PCB表面形(xing)成壹(yi)層銀(yin)層，既(ji)能防(fang)止(zhi)氧(yang)化，又(you)具(ju)有良(liang)好的(de)導(dao)電(dian)性(xing)和(he)焊接(jie)性(xing)能。

• 優(you)點(dian)是成本適(shi)中，導(dao)電(dian)性(xing)和(he)焊接(jie)性(xing)良(liang)好，適(shi)合高(gao)頻(pin)電路(lu)應用(yong)。

• 缺點是銀(yin)容(rong)易(yi)氧(yang)化，與(yu)空(kong)氣(qi)中的(de)硫(liu)反應生(sheng)成硫化(hua)銀(yin)，影(ying)響(xiang)性能，因(yin)此(ci)需(xu)要嚴格的(de)存(cun)儲條(tiao)件。且(qie)浸銀不(bu)具(ju)備(bei)化(hua)學(xue)鍍鎳/浸金所(suo)具(ju)有的(de)好的(de)耐磨損(sun)性。

5. 浸錫（Immersion Tin）：

• 在PCB表面塗(tu)覆壹(yi)層錫(xi)，形(xing)成平(ping)整的錫層，具(ju)有良(liang)好的(de)焊接(jie)性(xing)能。

• 優(you)點(dian)是成本相(xiang)對(dui)較低(di)，工藝簡單，適(shi)用(yong)於多(duo)種焊接(jie)方式(shi)。

• 缺點(dian)是(shi)耐腐蝕(shi)性不(bu)如(ru)鎳金層，可(ke)能會(hui)出(chu)現(xian)錫(xi)須(xu)問題(ti)，影(ying)響(xiang)可靠(kao)性。且浸錫板不(bu)可(ke)存(cun)儲太(tai)久(jiu)，因(yin)為(wei)其表面會(hui)形(xing)成壹(yi)層氧(yang)化錫(xi)，影(ying)響(xiang)焊接(jie)效(xiao)果(guo)。

6. 電(dian)鍍(du)鎳金：

• 在PCB表面導(dao)體先(xian)電鍍(du)上壹(yi)層鎳後(hou)再電鍍(du)上(shang)壹(yi)層金(jin)，鍍(du)鎳主(zhu)要是(shi)防(fang)止(zhi)金和(he)銅(tong)間(jian)的擴(kuo)散(san)。

• 分(fen)為(wei)鍍軟(ruan)金(jin)和鍍(du)硬(ying)金兩(liang)種。軟(ruan)金(jin)主(zhu)要用(yong)於芯片(pian)封裝(zhuang)時打(da)金線；硬(ying)金則主(zhu)要用(yong)在(zai)非(fei)焊接(jie)處的電(dian)性(xing)互連（如(ru)金手指(zhi)），其(qi)鍍層硬(ying)度(du)較(jiao)高(gao)，耐磨(mo)性(xing)好。

• 優(you)點是提(ti)供(gong)良好的(de)導(dao)電(dian)性(xing)和(he)耐腐蝕性，適(shi)用(yong)於需(xu)要經常插(cha)拔(ba)的(de)接(jie)口(kou)等場景(jing)。

• 缺(que)點(dian)是成本較(jiao)高(gao)，生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)較為(wei)復雜(za)，需(xu)要嚴格控(kong)制。

此(ci)外，還(hai)有壹(yi)些(xie)混合表面處理技(ji)術(shu)，如(ru)沈(chen)鎳金+防氧(yang)化、電(dian)鍍鎳金+沈(chen)鎳金、電鍍鎳金+熱(re)風整平(ping)、沈(chen)鎳金+熱(re)風整平(ping)等，這(zhe)些(xie)技(ji)術(shu)結(jie)合了(le)多(duo)種表面處理方式(shi)的優(you)點(dian)，適用於特定的高(gao)要求(qiu)應用場景(jing)。