本文介(jie)紹(shao)了(le)在(zai)PCBA生產(chan)過(guo)程中，為(wei)確(que)保生(sheng)產(chan)順(shun)利進行和(he)產(chan)品(pin)質(zhi)量，需提供(gong)壹系列主要(yao)生(sheng)產(chan)資(zi)料，主要(yao)包(bao)括：PCB Gerber文件,BOM清單(dan),MCU程序,測(ce)試(shi)文件,上位機軟(ruan)件,貼片(pian)坐標(biao)文件,其他(ta)設(she)計(ji)文檔,原(yuan)材料(liao)等(deng)。

錫(xi)膏粘(zhan)性(xing)不足：錫(xi)膏的粘(zhan)性(xing)對於元(yuan)器(qi)件在(zai)貼片(pian)過(guo)程中的穩(wen)定性(xing)至關重要。如(ru)果(guo)錫(xi)膏粘(zhan)性(xing)不足，元(yuan)器(qi)件在(zai)SMT（表面貼裝技術）貼片加(jia)工的傳送過(guo)程中可能(neng)會因為(wei)振(zhen)蕩(dang)、搖(yao)擺等(deng)問(wen)題而導致(zhi)移(yi)位。貼片(pian)機設(she)備(bei)問(wen)題：貼片(pian)機(ji)設(she)備(bei)的精度和(he)穩(wen)定性(xing)直(zhi)接(jie)影(ying)響(xiang)元(yuan)···

目(mu)前，大(da)多(duo)數(shu)用戶(hu)僅使用焊膏(gao)供(gong)應(ying)商提供(gong)的信(xin)息(xi)作為(wei)設(she)置(zhi)焊接(jie)溫度的依(yi)據。 這(zhe)提出(chu)了兩(liang)個問(wen)題。 首先，焊(han)膏(gao)供應(ying)商提出(chu)的曲(qu)線只考(kao)慮了焊膏的可焊(han)性(xing)，無法獲知(zhi)用戶(hu)對PCB的其他要求。 該(gai)曲(qu)線只能(neng)作為參(can)考(kao)，不能(neng)作為標(biao)準(zhun)。 特別(bie)是對(dui)於焊接(jie)···

將焊(han)點(dian)放(fang)入(ru)紅(hong)墨(mo)水(shui)或(huo)染料(liao)中，讓(rang)紅(hong)墨(mo)水(shui)或(huo)染料(liao)滲(shen)透(tou)到(dao)焊點(dian)的裂紋中。幹(gan)燥後，用力(li)將(jiang)焊點(dian)分(fen)開。焊縫(feng)通(tong)常從薄弱(ruo)處(chu)（裂紋）產(chan)生裂紋，可以(yi)由此(ci)進行 檢查。通(tong)過(guo)裂紋點處(chu)的沾汙(wu)和(he)表面來(lai)判斷(duan)裂紋的大小(xiao)和(he)深度以(yi)及裂紋的表面，從而獲得(de)焊點(dian)的質量信(xin)···

PCB無處(chu)不在(zai)。 從手機(ji)到(dao)藍牙(ya)音箱，它們(men)已(yi)經(jing)構(gou)成了人(ren)們(men)日(ri)常(chang)生(sheng)活(huo)中的絕大多(duo)數(shu)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)。 因(yin)此(ci)，當(dang) PCB 設(she)計(ji)變得(de)更加(jia)復雜且布(bu)局更小(xiao)時，有效(xiao)的質量保證(zheng)計(ji)劃勢(shi)在(zai)必(bi)行。

可靠(kao)性(xing)測(ce)試(shi)PCBA無鉛焊點PCBA無鉛焊點可靠(kao)性(xing)測(ce)試(shi)主要(yao)包括(kuo)熱負(fu)荷(he)測(ce)試(shi)（如(ru)溫度沖擊(ji)或環(huan)路(lu)測(ce)試(shi)）、機械(xie)應(ying)力試(shi)驗(yan)以(yi)及壽(shou)命(ming)評(ping)估(gu)。主要(yao)測(ce)試(shi)方法(fa)如(ru)下：外(wai)觀檢(jian)查無鉛焊點外(wai)觀(guan)與有(you)鉛(qian)焊(han)點(dian)差(cha)異(yi)明顯(xian)，條(tiao)紋(wen)更粗糙，由(you)液態(tai)到(dao)固態(tai)相變(bian)所(suo)致(zhi)。無鉛焊···

可靠(kao)性(xing)測(ce)試(shi)PCBA無鉛焊點PCBA無鉛焊點可靠(kao)性(xing)測(ce)試(shi)主要(yao)包括(kuo)熱負(fu)荷(he)測(ce)試(shi)（如(ru)溫度沖擊(ji)或環(huan)路(lu)測(ce)試(shi)）、機械(xie)應(ying)力試(shi)驗(yan)以(yi)及壽(shou)命(ming)評(ping)估(gu)。主要(yao)測(ce)試(shi)方法(fa)如(ru)下：外(wai)觀檢(jian)查無鉛焊點外(wai)觀(guan)與有(you)鉛(qian)焊(han)點(dian)差(cha)異(yi)明顯(xian)，條(tiao)紋(wen)更粗糙，由(you)液態(tai)到(dao)固態(tai)相變(bian)所(suo)致(zhi)。無鉛焊···

PCB制(zhi)造過(guo)程涉(she)及許(xu)多(duo)步驟，從裸板(ban)制(zhi)造到(dao)組裝和(he)封(feng)裝。 作(zuo)為 PCB 組裝的壹部(bu)分(fen)，有(you)不同(tong)類(lei)型的 PCB 焊料用於安裝元(yuan)件。 不同(tong)的焊料具有不同(tong)的機械性能(neng)、安全預防(fang)措施(shi)和(he)處(chu)置(zhi)問(wen)題，在(zai)規劃(hua)組裝時應(ying)考慮這些問(wen)題。 向(xiang)無鉛電(dian)子(zi)產(chan)···

壹般技術要求： 剝網：采用紅(hong)膠+鋁(lv)帶的方法，鋁(lv)框(kuang)用(yong)膠水(shui)粘(zhan)合時必(bi)須均(jun)勻(yun)的刮壹層保護(hu)漆(qi)，同(tong)時為了(le)保證(zheng)網(wang)版有足夠的拉力(li) 平(ping)整度好，建(jian)議(yi)不銹鋼(gang)板(ban)距(ju)網框(kuang)內(nei)側(ce)25mm-50mm