錫膏檢(jian)測(ce)（SPI） ，通(tong)常是(shi)指(zhi)SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)中錫膏厚(hou)度檢測(ce)的(de)工(gong)序(xu)，以及使用的(de)SPI機器(qi)。對於(yu)許(xu)多(duo)重視(shi)產(chan)品質(zhi)量的(de)電子(zi)產(chan)品企(qi)業來說(shuo)，讓他們(men)與(yu)某(mou)家貼(tie)片廠合(he)作的(de)原因之壹(yi)便(bian)是(shi)工(gong)廠配(pei)備(bei)了錫膏檢(jian)測(ce)機。

PCB沈金(jin)（ENIG）和(he) 電鍍(du)金 （常見(jian)金(jin)手指(zhi)）是(shi)完(wan)成PCB板表(biao)面鍍層(ceng)的(de)兩(liang)種方(fang)法，又分為鍍(du)硬(ying)金、鍍(du)軟(ruan)金(jin)、閃(shan)金等(deng)，這很多采(cai)購(gou)朋友都(dou)分不(bu)清(qing)。為了讓大(da)家(jia)更(geng)容(rong)易理(li)解(jie)，在這裏我們(men)將簡(jian)單(dan)介(jie)紹壹(yi)下(xia)沈金(jin)鍍、硬(ying)鍍金和(he)軟鍍(du)金的主要區別(bie)是(shi)什(shen)麽(me)···

制(zhi)造成本壹(yi)直(zhi)是(shi)原始設備(bei)制(zhi)造商(shang)最(zui)關心(xin)的問(wen)題。SMT價(jia)格包(bao)括制(zhi)造它(ta)們(men)所需(xu)的材(cai)料、安裝(zhuang)在上面的組(zu)件(jian)以及使它(ta)們(men)可靠(kao)和(he)安全(quan)所(suo)需的專業知識。在本文(wen)中，品升高(gao)將分析SMT價(jia)格的成本分解(jie)，以便(bian)我(wo)們(men)的客(ke)戶(hu)能(neng)夠(gou)做出(chu)更明(ming)智的決(jue)定。

PCB表面處(chu)理(li)位於(yu)元件(jian)的(de)金屬面和(he)PCB上的焊盤之間，用於(yu)保(bao)護銅(tong)箔免受氧(yang)化(hua)並為PCB貼(tie)片提(ti)供可焊接的表(biao)面。每種PCB表面處(chu)理(li)都(dou)有(you)其優點(dian)和(he)缺(que)點(dian)，可以根據(ju)要(yao)求(qiu)進(jin)行(xing)定(ding)制(zhi)。雖(sui)然(ran)目(mu)前PCB表面處(chu)理(li)的常(chang)規選擇(ze)無外(wai)乎(hu)無鉛噴(pen)錫（HASL）···

現(xian)代(dai)PCB制造工(gong)藝（包括IC基板）主(zhu)要(yao)包括減(jian)成法、全(quan)加(jia)成法（FAP）和(he)半(ban)加(jia)成法（Modified Semi Additive Process，mSAP）。減(jian)成法PCB生產(chan)流(liu)程是(shi)壹(yi)種(zhong)選(xuan)擇(ze)性去(qu)除(chu)覆(fu)銅(tong)板表(biao)面銅(tong)箔的壹(yi)部(bu)分以獲(huo)得導(dao)···

現(xian)代(dai)PCB行(xing)業(ye)始終(zhong)在保(bao)持進(jin)步和(he)增(zeng)長，無(wu)論是(shi) PCB 本身(shen)的(de)形(xing)狀(zhuang)，還(hai)是(shi)設計(ji)和(he)元器(qi)件(jian)的(de)升級，消(xiao)費(fei)需求(qiu)都(dou)在不(bu)斷(duan)推動(dong) PCB 行(xing)業(ye)的(de)新技術和(he)發展(zhan)。PCB 復(fu)雜(za)性的增(zeng)加給制造公(gong)司(si)帶來(lai)了新的(de)挑(tiao)戰，制造過(guo)程本身(shen)也(ye)有(you)很(hen)大(da)的(de)發(fa)展(zhan)空間。這就···

電路板貼(tie)片，也(ye)稱(cheng)為SMT加(jia)工(gong)，是(shi)將(jiang)電子零件(jian)綁(bang)定安(an)裝(zhuang)到(dao) PCB 或(huo)印刷(shua)電路板的(de)焊盤上。尚未與(yu)電(dian)子(zi)元件(jian)聚(ju)集在壹(yi)起(qi)的電(dian)路板稱(cheng)為印(yin)刷(shua)電路板裸(luo)板，當貼(tie)上元器(qi)件(jian)後(hou)，它(ta)們(men)被(bei)稱(cheng)為 PCBA 或(huo)板卡(ka)。

flexible printed circuit board（FPC）簡(jian)稱(cheng)為“柔(rou)性(xing)板”，在行(xing)業(ye)中俗稱(cheng)FPC。 它(ta)是(shi)壹(yi)種(zhong)柔(rou)性(xing)絕(jue)緣(yuan)基板（主(zhu)要(yao)是(shi)聚(ju)酰亞胺(an)或(huo)聚(ju)酯薄膜(mo)）印刷(shua)電路板，具(ju)有(you)許多(duo)硬印(yin)刷電(dian)路板所(suo)不(bu)具備(bei)的優(you)點(dian)。 例(li)如(ru)，它(ta)可(ke)以···

當軟(ruan)板以下(xia)列形式連(lian)接到切(qie)割加(jia)強(qiang)板上主題(ti)區（subject matter area的縮寫(xie)）所有(you)的(de)產(chan)品，大(da)規(gui)模(mo)生(sheng)產(chan)的效(xiao)果是(shi)顯(xian)著(zhu)的集(ji)成電路大(da)幅改善。這個過程被(bei)稱(cheng)為發(fa)光二(er)極(ji)管板材(cai)加(jia)工(gong)。強(qiang)化(hua)的軟質(zhi)纖(xian)維板s可(ke)以以某(mou)種方(fang)式操作(zuo)用戶(hu)身(shen)份···