電(dian)路(lu)板(ban)廠家在(zai)防止PCB板(ban)翹(qiao)曲(qu)方面，可(ke)以從(cong)材(cai)料(liao)選擇、設計優化、生(sheng)產(chan)工藝調整以及庫存管理等多個(ge)方面入手，以下(xia)是具(ju)體的(de)防止措施(shi)：

壹(yi)、材(cai)料(liao)選擇

1. 采(cai)用高Tg的(de)板(ban)材(cai)：高(gao)Tg（玻(bo)璃(li)化(hua)轉變溫(wen)度(du)）的(de)板(ban)材(cai)具(ju)有較(jiao)高的(de)剛(gang)性(xing)和耐(nai)熱(re)性(xing)，可以降(jiang)低在(zai)回流焊(han)等高(gao)溫(wen)工藝過程(cheng)中(zhong)的(de)形(xing)變風(feng)險。

2. 增(zeng)加電(dian)路(lu)板(ban)的(de)厚度：如(ru)果(guo)PCB板的(de)厚度不足，會使(shi)其(qi)在(zai)加工過程(cheng)中(zhong)容易(yi)變形(xing)。因(yin)此(ci)，在(zai)沒有(you)輕(qing)薄要(yao)求的(de)情況(kuang)下(xia)，可以適(shi)當(dang)增(zeng)加PCB板(ban)的(de)厚度，如(ru)增加到(dao)1.6mm，以降(jiang)低板(ban)彎及變形(xing)的(de)風(feng)險。

二(er)、設計優化

1. 避免(mian)線(xian)路圖(tu)形(xing)不均衡(heng)：PCB板(ban)導電(dian)線(xian)路圖(tu)形(xing)不均衡(heng)或(huo)兩(liang)面(mian)線(xian)路明(ming)顯不對(dui)稱時，會形(xing)成(cheng)較(jiao)大的(de)應(ying)力(li)，導致(zhi)PCB板(ban)翹(qiao)曲(qu)。因(yin)此(ci)，在(zai)設計時應(ying)盡(jin)量保持(chi)線(xian)路圖(tu)形(xing)的(de)均衡(heng)和對(dui)稱性(xing)。

2. 減(jian)少(shao)拼板(ban)的(de)數量(liang)：尺(chi)寸越(yue)大的(de)電(dian)路(lu)板(ban)會(hui)因(yin)為其(qi)自(zi)身(shen)的(de)重量，在(zai)加工過程(cheng)中(zhong)凹陷變形(xing)。因(yin)此(ci)，可(ke)以縮(suo)小(xiao)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)尺(chi)寸(cun)，並(bing)減(jian)少(shao)拼板(ban)的(de)數量(liang)，以降(jiang)低電(dian)路(lu)板(ban)本(ben)身(shen)重量所造成的(de)凹(ao)陷變形(xing)。

三(san)、生(sheng)產(chan)工藝調整

1. 降(jiang)低溫(wen)度對(dui)PCB板(ban)應(ying)力(li)的(de)影(ying)響(xiang)：溫(wen)度(du)是板(ban)子(zi)應(ying)力(li)的(de)主要(yao)來(lai)源(yuan)，可(ke)以通過(guo)降(jiang)低回焊爐(lu)的(de)溫(wen)度(du)或(huo)調慢板(ban)子(zi)在(zai)回焊爐(lu)中升(sheng)溫(wen)及冷(leng)卻(que)的(de)速度，以降(jiang)低板(ban)彎及板(ban)翹(qiao)的(de)情形(xing)發(fa)生(sheng)。

2. 使(shi)用過爐(lu)托(tuo)盤治(zhi)具(ju)：過爐(lu)托(tuo)盤可(ke)以固(gu)定(ding)住電(dian)路(lu)板(ban)，防止其(qi)在(zai)加工過程(cheng)中(zhong)發生(sheng)形(xing)變。等到(dao)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)溫(wen)度(du)低於Tg值開(kai)始重新變硬(ying)之後，便(bian)可(ke)以維(wei)持(chi)住原來(lai)的(de)尺(chi)寸(cun)。

3. 優(you)化(hua)烘(hong)烤工藝：在(zai)投(tou)產(chan)前(qian)，對(dui)覆銅板進(jin)行(xing)烘(hong)烤可(ke)以使(shi)其(qi)應(ying)力(li)充分(fen)松弛(chi)，從(cong)而減(jian)少(shao)PCB板在(zai)制(zhi)程中(zhong)的(de)翹(qiao)曲(qu)變形(xing)。烘(hong)烤溫(wen)度(du)應(ying)接(jie)近基板玻(bo)璃(li)化(hua)溫(wen)度(du)，烘(hong)烤時間根據具(ju)體情況(kuang)而(er)定(ding)。

四、庫存管理

1. 註意庫房條(tiao)件(jian)：覆銅板在(zai)存放(fang)過程(cheng)中會(hui)因(yin)吸濕(shi)而加大(da)翹(qiao)曲(qu)。因(yin)此(ci)，對(dui)於沒有(you)防潮包(bao)裝(zhuang)的(de)覆銅板，要(yao)註意(yi)庫房條(tiao)件(jian)，盡(jin)量(liang)減(jian)少(shao)庫房濕(shi)度和避免(mian)覆銅板裸(luo)放(fang)。

2. 改(gai)善覆銅板擺放(fang)方式(shi)：豎放(fang)或覆銅板上(shang)壓(ya)有(you)重物(wu)、擺放(fang)不良(liang)等都(dou)會(hui)加大(da)覆銅板翹(qiao)曲(qu)變形(xing)。因(yin)此(ci)，應(ying)改(gai)善覆銅板的(de)擺放(fang)方式(shi)，避免(mian)豎放(fang)和重壓(ya)。

綜上(shang)所述(shu)，電(dian)路(lu)板(ban)廠家通過(guo)合(he)理選擇材(cai)料(liao)、優化設計、調整生(sheng)產(chan)工藝以及加強庫存管理等多方面的(de)措施(shi)，可(ke)以有(you)效(xiao)防止PCB板(ban)翹(qiao)曲(qu)問題的(de)發(fa)生(sheng)。