PCB電路(lu)板的(de)OSP（Organic Solderability Preservatives，有(you)機(ji)保(bao)護(hu)膜/有(you)機(ji)保(bao)焊膜(mo)）表(biao)面處(chu)理(li)工藝(yi)要(yao)求嚴格，以(yi)下(xia)是(shi)具(ju)體(ti)的(de)工(gong)藝(yi)要(yao)求：

壹(yi)、生產及(ji)儲存要(yao)求

1. PCB來(lai)料(liao)：應(ying)采用真(zhen)空(kong)包(bao)裝(zhuang)，並(bing)附(fu)上幹(gan)燥劑(ji)及(ji)濕度(du)顯示(shi)卡。

2. 運輸(shu)和保(bao)存：帶(dai)有OSP的(de)PCB之間要(yao)使(shi)用隔離紙(zhi)以(yi)防止(zhi)摩擦(ca)損(sun)害OSP表面(mian)。不可(ke)暴(bao)露(lu)於直(zhi)接(jie)日照環境(jing)，應保持良(liang)好的(de)倉(cang)庫(ku)儲存環境(jing)，相對濕度(du)控制(zhi)在30%70%，溫(wen)度(du)控制(zhi)在15%30℃，保存期限(xian)小於(yu)6個(ge)月。

3. SMT現場(chang)拆(chai)封：必須檢查(zha)真(zhen)空(kong)包(bao)裝(zhuang)、幹(gan)燥劑(ji)、濕(shi)度(du)顯示(shi)卡等(deng)，不合(he)格(ge)的(de)板退(tui)回廠家(jia)返工(gong)處(chu)理(li)再用，並於(yu)8小時(shi)內(nei)上線。不要(yao)壹(yi)次拆開(kai)多(duo)包(bao)，遵循即拆(chai)即(ji)生產、拆多(duo)少生產多(duo)少的(de)原(yuan)則(ze)，否則(ze)暴露(lu)時(shi)間過長(chang)容易產生批量(liang)焊接(jie)不良質量事故。

4. 避免(mian)直接(jie)接(jie)觸(chu)：生產過程中要(yao)避免(mian)直接(jie)用手接(jie)觸(chu)PCB表(biao)面(mian)，以(yi)免(mian)其(qi)表面(mian)受汗液汙染而(er)發(fa)生氧(yang)化(hua)。

二、工藝(yi)操作(zuo)要(yao)求

1. 印(yin)刷(shua)後過爐：印刷之後盡(jin)快(kuai)過爐不要(yao)停留(liu)（停留(liu)最長(chang)不超(chao)過1小時(shi)），因(yin)為錫(xi)膏裏面(mian)的(de)助(zhu)焊劑(ji)對OSP薄膜腐蝕很(hen)強。

2. 車間環境(jing)：保持良(liang)好的(de)車(che)間環境(jing)，相對濕度(du)控制(zhi)在40%60%，溫(wen)度(du)控制(zhi)在18%27℃。

3. SMT貼片(pian)：SMT單(dan)面(mian)貼(tie)片(pian)完(wan)成(cheng)後，必須於12小時(shi)內(nei)完(wan)成(cheng)第(di)二面SMT零(ling)件(jian)貼片(pian)組(zu)裝(zhuang)。也(ye)有(you)說法(fa)為(wei)，單(dan)面(mian)上(shang)件(jian)後建議(yi)48小時(shi)內(nei)使(shi)用完(wan)畢，並(bing)建(jian)議(yi)用低溫(wen)櫃保存而(er)不用真(zhen)空(kong)包(bao)裝(zhuang)保(bao)存。

4. DIP手插件(jian)：完(wan)成(cheng)SMT後要(yao)在盡(jin)可(ke)能短(duan)的(de)時(shi)間內(nei)（最長(chang)24小時(shi)，也(ye)有(you)說法(fa)為(wei)最長(chang)36小時(shi)）完(wan)成(cheng)DIP手插件(jian)。

5. 受潮處(chu)理(li)：受潮OSP PCB不可(ke)以(yi)烘烤(kao)使(shi)用，高溫(wen)烘烤容易使(shi)OSP變(bian)色(se)劣(lie)化(hua)。

6. 重(zhong)工處(chu)理(li)：未生產使(shi)用的(de)超(chao)期空(kong)板、受潮空板、批(pi)量(liang)印刷不良清洗(xi)後的(de)空(kong)板等(deng)要(yao)集中退(tui)回線路(lu)板廠家(jia)進(jin)行(xing)OSP重(zhong)工處(chu)理(li)再使(shi)用，但(dan)同壹(yi)塊板不能超(chao)過三次OSP重(zhong)工，否則(ze)需要(yao)報廢處(chu)理(li)。

三、鋼(gang)網(wang)設計(ji)要(yao)求

1. 開(kai)口增大：OSP平(ping)整(zheng)，對錫膏成(cheng)形(xing)有(you)利，PAD不能提(ti)供(gong)壹(yi)部(bu)分焊錫(xi)，所(suo)以(yi)開(kai)口要(yao)適(shi)當(dang)增(zeng)大，以(yi)保證焊錫(xi)能蓋住(zhu)整(zheng)個(ge)焊盤(pan)。當(dang)PCB由(you)噴錫(xi)改為OSP時(shi)，鋼(gang)網(wang)要(yao)求重(zhong)開(kai)。

2. 凹型(xing)設計：開(kai)口適(shi)當(dang)增(zeng)大以(yi)後，為解(jie)決SMT CHIP件(jian)錫珠、立(li)碑及(ji)OSP PCB露(lu)銅(tong)問(wen)題，可(ke)以(yi)將錫膏印刷(shua)鋼(gang)網(wang)開(kai)孔設計(ji)方(fang)式改為凹型(xing)設計，特別(bie)要(yao)註意防錫(xi)珠。

3. 錫(xi)膏覆(fu)蓋：若(ruo)PCB上零(ling)件(jian)位置(zhi)因(yin)故未(wei)放置(zhi)零(ling)件(jian)，錫膏也需(xu)盡(jin)量覆(fu)蓋焊盤(pan)。

4. 防止(zhi)氧(yang)化(hua)：為了防止(zhi)裸(luo)露(lu)銅(tong)箔(bo)氧(yang)化(hua)產生可(ke)靠(kao)性(xing)問(wen)題，需(xu)要(yao)考慮將ICT測試(shi)點(dian)、安裝(zhuang)螺(luo)絲孔、裸(luo)露(lu)貫穿(chuan)孔等正(zheng)面(mian)印(yin)上錫(xi)膏（反(fan)面波(bo)峰(feng)焊上(shang)錫(xi)），制作(zuo)鋼(gang)網(wang)時(shi)要(yao)充分(fen)考慮進(jin)行(xing)開(kai)孔。

四、不良板處(chu)理(li)要(yao)求

1. 避免(mian)印刷(shua)錯(cuo)誤(wu)：盡(jin)量避免(mian)印刷(shua)錯(cuo)誤(wu)，因(yin)為清洗(xi)會損(sun)害OSP保護(hu)層。

2. 不良板清洗(xi)：當(dang)PCB印(yin)刷(shua)錫(xi)膏不良時(shi)，由(you)於OSP保(bao)護(hu)膜極(ji)易被有機(ji)溶劑侵(qin)蝕，所有OSP PCB不能用高揮(hui)發(fa)性(xing)溶劑浸泡或(huo)清洗(xi)，可(ke)用無紡(fang)布沾(zhan)75%酒精擦(ca)除錫膏，用風槍(qiang)及(ji)時(shi)吹(chui)幹。不要(yao)用異丙(bing)醇（IPA）清洗(xi)，壹(yi)定不能用攪拌(ban)刀(dao)刮(gua)除印刷(shua)不良板上(shang)的(de)錫(xi)膏。

3. 重(zhong)工PCB面(mian)：印(yin)刷不良清理完(wan)成(cheng)後的(de)PCB，應(ying)該(gai)在1小時(shi)內(nei)完(wan)成(cheng)當(dang)次重(zhong)工PCB面(mian)的(de)SMT貼(tie)片(pian)焊錫(xi)作(zuo)業。

4. 批(pi)量(liang)處(chu)理(li)：如果(guo)出現批量（如(ru)20PCS及(ji)以(yi)上）印(yin)刷(shua)不良時(shi)，可(ke)采取集中返(fan)回廠家(jia)重(zhong)工方(fang)式處(chu)理(li)。

五(wu)、回流(liu)焊爐(lu)溫(wen)度(du)曲線設(she)置(zhi)要(yao)求

OSP PCB的(de)回流(liu)焊接(jie)溫(wen)度(du)曲線設(she)置(zhi)要(yao)求與噴錫(xi)板基(ji)本相同，最高峰(feng)值(zhi)溫(wen)度(du)可(ke)適(shi)當(dang)調(tiao)低(di)2~5℃。

六(liu)、OSP工(gong)藝簡(jian)介(jie)及(ji)特點(dian)

1. 原(yuan)理(li)：在電路(lu)板銅(tong)表(biao)面(mian)上形成(cheng)壹(yi)層(ceng)有機(ji)膜(mo)，牢(lao)固(gu)地保護(hu)著新(xin)鮮(xian)銅(tong)表(biao)面(mian)，並在高溫(wen)下(xia)也(ye)能防氧(yang)化(hua)和汙染。OSP膜(mo)厚度(du)壹(yi)般(ban)控制在0.2~0.5微米(mi)。

2. 工藝(yi)流(liu)程(cheng)：除油→水(shui)洗(xi)→微(wei)蝕→水(shui)洗(xi)→酸(suan)洗(xi)→純水(shui)洗(xi)→OSP→純水(shui)洗(xi)→烘(hong)幹。

3. 材(cai)料(liao)類(lei)型(xing)：松香類（Rosin）、活性(xing)樹(shu)脂類（Active Resin）和唑(zuo)類（Azole），目前使(shi)用最廣的(de)是(shi)唑(zuo)類OSP。

4. 特(te)點(dian)：

• 平(ping)整(zheng)面(mian)好，OSP膜和電路(lu)板焊盤(pan)的(de)銅(tong)之間沒有(you)IMC形成(cheng)，允(yun)許(xu)焊接(jie)時(shi)焊料(liao)和(he)電路(lu)板銅(tong)直(zhi)接(jie)焊接(jie)（潤(run)濕(shi)性(xing)好）。

• 低溫(wen)加工工(gong)藝，成(cheng)本低（可(ke)低(di)於HASL），加(jia)工(gong)時(shi)的(de)能源(yuan)使(shi)用少。

• 既(ji)可(ke)用在低技(ji)術(shu)含量(liang)的(de)電(dian)路(lu)板上(shang)，也(ye)可(ke)用在高密度(du)芯片(pian)封裝(zhuang)基(ji)板上(shang)。

5. 不足：

• 外觀檢查困難(nan)，不適(shi)合(he)多(duo)次回流(liu)焊（壹(yi)般(ban)要(yao)求三(san)次）。

• OSP膜面(mian)易刮(gua)傷(shang)。

• 存儲(chu)環境(jing)要(yao)求較(jiao)高，存儲(chu)時(shi)間較短(duan)。

綜(zong)上(shang)所述(shu)，PCB電(dian)路(lu)板的(de)OSP表(biao)面(mian)處(chu)理(li)工藝(yi)要(yao)求涉(she)及(ji)多(duo)個(ge)方(fang)面，包括生產及(ji)儲存、工(gong)藝(yi)操(cao)作、鋼網(wang)設計(ji)、不良板處(chu)理(li)、回流(liu)焊爐(lu)溫(wen)度(du)曲線設(she)置(zhi)以(yi)及(ji)OSP工藝(yi)本身的(de)特(te)點(dian)和(he)不足。這(zhe)些(xie)要(yao)求旨(zhi)在確保OSP表(biao)面(mian)處(chu)理(li)的(de)質(zhi)量(liang)和(he)可(ke)靠(kao)性(xing)，從(cong)而滿(man)足PCB的(de)焊接(jie)和(he)性(xing)能需(xu)求。