DIP插(cha)件又(you)稱DIP封裝，它是PCBA中壹(yi)個十(shi)分重要的(de)環(huan)節(jie)，其(qi)加(jia)工質(zhi)量直(zhi)接影響(xiang)PCBA板的(de)功能。隨(sui)著(zhe)SMT技術(shu)的(de)高速發(fa)展(zhan)，DIP插件(jian)漸(jian)漸被(bei)SMT替代，但(dan)由(you)於某些電子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)尺(chi)寸過(guo)大(da)等因素(su)，DIP插件仍然(ran)發(fa)揮著(zhe)重要的(de)作(zuo)用，下(xia)面(mian)讓深圳市潤(run)澤(ze)五洲(zhou)為(wei)大(da)家(jia)介(jie)紹DIP插件(jian)後(hou)焊流程(cheng)需(xu)要註意(yi)的(de)事(shi)項：

1、整形後(hou)的(de)元器(qi)件(jian)引(yin)腳水(shui)平寬(kuan)度需(xu)要和(he)定位孔(kong)寬度(du)壹(yi)樣(yang)，公(gong)差(cha)小;

2、元(yuan)器(qi)件(jian)引(yin)腳與PCB焊盤(pan)的(de)保持壹(yi)定的(de)距離;

3、零(ling)件(jian)需(xu)要成型，以提(ti)供機械支(zhi)撐(cheng)，防止焊盤(pan)翹(qiao)起(qi);

4、貼(tie)高溫膠(jiao)紙(zhi)，保護的(de)地方(fang)貼(tie)高溫膠(jiao)紙(zhi)，對(dui)鍍錫通(tong)孔(kong)及必(bi)須在(zai)後(hou)焊的(de)元器(qi)件(jian)進(jin)行(xing)封(feng)堵;

5、工作(zuo)人員需(xu)帶靜(jing)電環(huan)作(zuo)業，根據(ju)元(yuan)器(qi)件(jian)BOM清(qing)單及元器(qi)件(jian)位號圖(tu)進行(xing)插(cha)件(jian)，dip插件(jian)時要仔細(xi)不(bu)能(neng)出(chu)差(cha)錯;

6、要適當進(jin)行(xing)檢查(zha)插裝好的(de)元器(qi)件(jian);

7、對(dui)於插(cha)件(jian)無(wu)問題(ti)的(de)PCB板，下壹(yi)環(huan)節(jie)就是波(bo)峰(feng)焊€€接，通(tong)過(guo)波(bo)峰(feng)焊機(ji)進行焊接處理(li)、牢(lao)固元器(qi)件(jian);

8、拆(chai)除(chu)高溫膠(jiao)紙(zhi)，然(ran)後(hou)檢查(zha)焊接好的(de)PCB板是否OK;

9、檢查(zha)出未(wei)焊接完整的(de)PCB板要進行(xing)補焊(han)，進(jin)行維修;

10、然(ran)後(hou)後(hou)焊，因為(wei)有的(de)元器(qi)件(jian)根據(ju)工藝(yi)和(he)物料(liao)的(de)限制，無(wu)法通(tong)過(guo)波(bo)峰(feng)焊機(ji)焊接，只(zhi)能通(tong)過(guo)手工完成。

PCB板焊接完成之(zhi)後(hou)需(xu)要進行(xing)功能測(ce)試(shi)，測(ce)試(shi)各功能(neng)是否正常(chang)，否則要進行(xing)維修測(ce)試(shi)處(chu)理(li)。

以上是關(guan)於“DIP插(cha)件(jian)後(hou)焊流程(cheng)需(xu)要註意(yi)的(de)事(shi)項”的(de)介(jie)紹，希(xi)望對(dui)大(da)家(jia)有所幫助，更多(duo)電路(lu)板資訊請(qing)關(guan)註(zhu)本站的(de)內容更新(xin)!深(shen)圳市潤(run)澤(ze)五洲(zhou)電子(zi)科(ke)技有限公(gong)司是壹(yi)家(jia)專業的(de)PCBA加(jia)工企(qi)業，擁(yong)有全自(zi)動SMT生(sheng)產(chan)線(xian)和(he)波(bo)峰(feng)焊，為(wei)您全程(cheng)開(kai)放生(sheng)產(chan)和(he)質(zhi)量檢測(ce)過(guo)程(cheng)，找(zhao)到(dao)我們(men)，您(nin)就屬(shu)於有了自(zi)己(ji)的(de)電子(zi)加(jia)工廠(chang)!