老化(hua)測試(shi)主(zhu)要是模擬(ni)產品(pin)的日常使用環(huan)境(jing)，觀察PCBA板是否出(chu)現(xian)問題，用來(lai)改(gai)善(shan)焊(han)接(jie)不(bu)良，元(yuan)器(qi)件參數不(bu)匹配，以(yi)及(ji)調(tiao)試(shi)過(guo)程中(zhong)造成的故障，對沒有(you)毛(mao)病的PCBA板將起(qi)到穩定(ding)參數的作用。

pcba老(lao)化(hua)測試(shi)標(biao)準

壹(yi)、低(di)溫工(gong)作

將PCBA板放在-10±3℃的溫度(du)下壹(yi)小(xiao)時(shi)後(hou)，應(ying)帶(dai)額定(ding)負載(zai)，187V和(he)253V條(tiao)件下，通電(dian)運行所(suo)有程序(xu)，程序(xu)應(ying)正(zheng)確(que)無誤(wu)。

二(er)、高(gao)溫工作(zuo)

將PCBA板放在80±3℃/h後(hou)，帶(dai)負載(zai)，187V和(he)253V條(tiao)件下，通電(dian)運行所(suo)有程序(xu)，程序(xu)應(ying)正(zheng)確(que)無誤(wu)。

三(san)、高溫(wen)高(gao)濕(shi)工(gong)作

將PCBA板放在溫(wen)度(du)65±3℃、濕(shi)度(du)90-95%條(tiao)件下，時(shi)長(chang)在四(si)十八(ba)小(xiao)時(shi)內，帶(dai)額定(ding)負載(zai)通電(dian)運行各程序(xu)，各程序(xu)應(ying)正(zheng)確(que)無誤(wu)。

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