錫(xi)膏(gao)是PCBA貼片(pian)加(jia)工制程中不可缺少的焊(han)接材(cai)料(liao)，也被(bei)稱為焊錫(xi)膏(gao)，主要用(yong)於(yu)PCBA回(hui)流焊工藝(yi)，當(dang)PCBA錫(xi)膏(gao)處於(yu)壹個加(jia)熱(re)的環(huan)境(jing)中，PCBA錫(xi)膏(gao)回(hui)流分(fen)為五(wu)個階(jie)段。

壹、用(yong)於達(da)到(dao)所(suo)需(xu)粘度和(he)絲印(yin)性能(neng)的溶劑開始(shi)蒸發(fa)，溫度上升必(bi)需慢，避免形成小(xiao)錫(xi)珠，若(ruo)元(yuan)件外部(bu)溫度上升太快(kuai)，很(hen)容(rong)易(yi)斷裂。

二(er)、助焊(han)劑(ji)活(huo)躍，化學清洗(xi)行(xing)動開始(shi)，水(shui)溶性助(zhu)焊劑(ji)和(he)免洗(xi)型(xing)助焊劑(ji)都(dou)會發(fa)生壹樣(yang)的清洗(xi)行(xing)動，主要是溫度有(you)所(suo)差異(yi)。將(jiang)金(jin)屬氧化物(wu)和(he)某些(xie)汙染從(cong)即將(jiang)結(jie)合的金(jin)屬和(he)焊錫(xi)顆粒上清除。好的冶(ye)金(jin)學上的錫(xi)焊點要求(qiu)“清潔(jie)”的表(biao)面(mian)。

三、當(dang)溫度繼(ji)續上升，焊(han)錫(xi)顆粒首(shou)先(xian)單(dan)獨(du)熔化，並(bing)開始(shi)液化和(he)表(biao)面(mian)吸錫(xi)的“燈草”過程(cheng)。這(zhe)樣在所(suo)有可(ke)能的表(biao)面(mian)上覆(fu)蓋(gai)，並(bing)開始(shi)形成(cheng)錫(xi)焊點。

四、這(zhe)個階(jie)段最(zui)為重要(yao)，當(dang)單(dan)個的焊(han)錫(xi)顆粒全部熔化後，結(jie)合壹起(qi)形成(cheng)液態錫(xi)，這(zhe)時表(biao)面(mian)張(zhang)力(li)作(zuo)用(yong)開始(shi)形成(cheng)焊(han)腳(jiao)表(biao)面(mian)，如(ru)果(guo)元(yuan)件引(yin)腳(jiao)與PCB焊(han)盤(pan)的間(jian)隙(xi)超過4mil，則(ze)極(ji)可能(neng)由(you)於表(biao)面(mian)張(zhang)力(li)使(shi)引(yin)腳(jiao)和(he)焊盤(pan)分(fen)開，即造成錫(xi)點開路(lu)。

五(wu)、冷卻階段，若(ruo)冷卻加(jia)快(kuai)，錫(xi)點強(qiang)度就(jiu)會變(bian)大，但不能太快(kuai)而(er)引(yin)起(qi)元件內部(bu)的溫度應(ying)力(li)。

總(zong)結(jie)：

重(zhong)要(yao)的是有充(chong)分(fen)的緩(huan)慢(man)加(jia)熱(re)來安全地蒸(zheng)發(fa)溶劑，防(fang)止錫(xi)珠形(xing)成(cheng)和(he)限(xian)制由(you)於溫度膨(peng)脹(zhang)引(yin)起(qi)的元(yuan)件內部(bu)應(ying)力(li)，造成斷裂痕(hen)可靠性(xing)問(wen)題。其(qi)次(ci)，助焊(han)劑(ji)活(huo)躍階(jie)段必須有(you)適(shi)當(dang)的時間(jian)和(he)溫度，允(yun)許(xu)清潔(jie)階段在焊錫(xi)顆粒剛剛開始(shi)熔化時完成(cheng)。時間(jian)溫度曲線中焊錫(xi)熔化的階(jie)段是最(zui)重要(yao)的，必(bi)須(xu)充(chong)分(fen)地(di)讓焊(han)錫(xi)顆粒完全(quan)熔化，液化形成(cheng)冶金(jin)焊(han)接，剩余溶劑和(he)助焊(han)劑殘余的蒸(zheng)發(fa)，形(xing)成(cheng)焊(han)腳(jiao)表(biao)面(mian)。此(ci)階段如(ru)果(guo)太熱(re)或太長，可能(neng)對(dui)元件和(he)PCB造成傷害。

PCBA錫(xi)膏(gao)回(hui)流溫度曲線的設(she)定，最(zui)好是根據(ju)PCBA錫(xi)膏(gao)供應(ying)商提(ti)供的數(shu)據(ju)進行(xing)，同(tong)時把(ba)握(wo)元(yuan)件內部(bu)溫度應(ying)力(li)變(bian)化原(yuan)則(ze)，即加(jia)熱(re)溫升速(su)度小(xiao)於(yu)每秒(miao)3°C，和(he)冷卻溫降(jiang)速度小(xiao)於(yu)5°C。

若(ruo)PCB裝(zhuang)配(pei)尺寸與重(zhong)量(liang)差不多(duo)，可以(yi)用同(tong)壹溫度曲線，主要是需要(yao)每日(ri)檢(jian)測(ce)溫度曲線是否(fou)OK。

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