通(tong)常在拇指般(ban)大小甚至(zhi)更小的範(fan)圍(wei)內(nei)做(zuo)SMT貼片打(da)樣(yang)貼裝(zhuang)，那(na)麽更大的(de)貼(tie)裝(zhuang)公差(cha)要(yao)求(qiu)的(de)可(ke)靠性(xing)與(yu)貼(tie)裝(zhuang)精度(du)更高，若通(tong)過BGA封裝(zhuang)來處(chu)理(li)，那(na)麽最終SMT貼裝(zhuang)芯片的電(dian)極(ji)引(yin)腳以(yi)20×20的(de)行(xing)列均勻的排在芯片下面，邊長(chang)在(zai)25.4毫米以下，體積(ji)占(zhan)比在7c㎡。

從(cong)以(yi)上分析我們可以(yi)總(zong)結出(chu)兩點巨大(da)進(jin)步：

壹：芯片焊接引(yin)腳數量變(bian)少(shao)

我們盡量少(shao)的減少(shao)焊接的數量和(he)程(cheng)序，那(na)麽出(chu)錯(cuo)的概(gai)率就會變(bian)得越(yue)少(shao)，因(yin)此(ci)焊(han)接的引(yin)腳數量變(bian)少(shao)是壹件能(neng)夠提升焊(han)接質(zhi)量(liang)和(he)可靠性(xing)的(de)重要(yao)方(fang)法，那(na)麽也(ye)可以(yi)間接的說BGA封裝(zhuang)相對於(yu)傳(chuan)統(tong)的QFP封(feng)裝(zhuang)有者巨大(da)的(de)技術(shu)優勢和(he)發(fa)展潛(qian)力(li)。

二：焊接體積變(bian)小

現如今(jin)，我(wo)們看(kan)到(dao)的(de)不(bu)僅(jin)僅(jin)是技術(shu)的(de)進步(bu)，背後更是對產(chan)品(pin)高度(du)智(zhi)能(neng)化、微型(xing)化的壹個應用(yong)，焊接體積的(de)改(gai)變也(ye)順應(ying)了(le)未來(lai)的(de)壹個發(fa)展趨(qu)勢，也(ye)是BGA封裝(zhuang)的巨大(da)後(hou)發(fa)優勢。因(yin)此(ci)無(wu)論是PCBA包(bao)工包(bao)料還是將來(lai)的發(fa)展走向(xiang)，BGA封(feng)裝(zhuang)有著廣(guang)泛的(de)前景(jing)。

以(yi)上是關於(yu)“SMT焊接與(yu)BGA封(feng)裝(zhuang)的相互促(cu)進(jin)”的介(jie)紹(shao)，希(xi)望(wang)對(dui)大家有壹些幫(bang)助，更多PCBA資(zi)訊請關註本站(zhan)的內(nei)容(rong)更新!深圳市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲電(dian)子科技有(you)限公司(si)是壹家專業的(de)PCBA加(jia)工(gong)企業(ye)，擁有(you)全自動(dong)SMT生產線和波峰焊(han)，為您全程(cheng)開放生產和(he)質(zhi)量(liang)檢(jian)測(ce)過(guo)程(cheng)，找(zhao)到(dao)我(wo)們，您就(jiu)屬(shu)於(yu)有了(le)自己(ji)的(de)電(dian)子加工(gong)廠!